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主分類 絞込み
G(物理学) 24,838
H(電気) 19,694
B(処理操作;運輸) 18,860
A(生活必需品) 17,786
C(化学;冶金) 9,204
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出願人 絞込み
トヨタ自動車株式会社 3,641
キヤノン株式会社 3,111
個人 2,325
パナソニックIPマネジメント.. 1,910
株式会社デンソー 1,501
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代理人 絞込み
個人 63,352
なし 7,524
特許業務法人酒井国際特許事務所 2,763
特許業務法人深見特許事務所 1,040
特許業務法人太陽国際特許事務所 725
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公開日 絞込み
2020-10-29(木) 3,998
2020-10-22(木) 3,332
2020-10-15(木) 3,250
2020-10-08(木) 5,504
2020-10-01(木) 6,092
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ローム株式会社
受光IC、近接センサ、および電子機器
株式会社NSC
ガラスエッチングシステム
日立化成株式会社
蓄電装置の電極用金属箔及びその製造方法、並びに蓄電装置
三菱電機株式会社
半導体装置
日本電気株式会社
光検出器及び光検出装置
株式会社SOKEN
ソレノイド装置
株式会社SCREENホールディングス
基板処理方法および基板処理装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
磁気抵抗素子およびその製造方法
パナソニックIPマネジメント株式会社
半導体装置、半導体装置の実装構造、及び半導体装置の製造方法
株式会社SCREENホールディングス
処理液調製装置、基板処理装置、処理液調製方法および基板処理方法
株式会社村田製作所
インダクタ
TDK株式会社
コイル装置
TDK株式会社
コイル装置
株式会社SUMCO
シリコンウェーハのスリップ転位に対する耐性の評価方法
新光電気工業株式会社
半導体装置用ステム及び半導体装置
株式会社ディスコ
分割装置
株式会社ディスコ
分割加工装置
住友金属鉱山株式会社
サセプタ、サセプタの再生方法、及び、成膜方法
国立大学法人信州大学
非接触給電用伝送コイルユニット、非接触給電用伝送コイルユニットの製造方法、および非接触給電装置
株式会社ディスコ
加工装置及び被加工物の加工方法
大分デバイステクノロジー株式会社
パワー半導体モジュール
昭和電工株式会社
放熱装置及びその製造方法
株式会社SUMCO
気相成長方法及び気相成長装置
株式会社SUMCO
気相成長方法及び気相成長装置
日本電信電話株式会社
受光装置および光受信器
富士ゼロックス株式会社
発光素子、および発光素子の製造方法
富士電機株式会社
組立冶具セットおよび半導体モジュールの製造方法
竹内工業株式会社
ケーブル保持具
出光興産株式会社
有機エレクトロルミネッセンス素子及び電子機器
出光興産株式会社
有機エレクトロルミネッセンス素子及び電子機器
東京エレクトロン株式会社
パターン形成方法及びパターン形成システム
KOA株式会社
硫化検出センサの製造方法
国立大学法人山形大学
薄膜堆積方法及び装置
株式会社アルバック
基板処理装置
信越半導体株式会社
シリコンウェーハのエッチング方法
日亜化学工業株式会社
実装方法
富士通株式会社
集積回路パッケージ
KOA株式会社
電流検出用抵抗器の実装構造及び電流検出用抵抗器
KOA株式会社
電流検出用抵抗器
日東電工株式会社
ダイシングダイボンドフィルム
日東電工株式会社
ダイシングダイボンドフィルム
アルプスアルパイン株式会社
電子機器および製造方法
キオクシア株式会社
半導体記憶装置
サンコール株式会社
シャント抵抗器
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法、熱圧着方法
イビデン株式会社
インダクタ内蔵基板の製造方法
イビデン株式会社
インダクタ内蔵基板
イビデン株式会社
インダクタ内蔵基板
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