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トヨタ自動車株式会社 707
キヤノン株式会社 555
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個人 10,663
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特許業務法人酒井国際特許事務所 469
特許業務法人深見特許事務所 197
特許業務法人秀和特許事務所 124
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公開日 絞込み
2020-08-06(木) 4,825
2020-07-30(木) 1,564
2020-07-27(月) 4,123
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日立金属株式会社
R-T-B系焼結磁石の製造方法
日立金属株式会社
R-T-B系焼結磁石の製造方法
太陽誘電株式会社
セラミック電子部品およびその製造方法
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置及び基板処理方法
東ソー株式会社
共役ポリマー、有機半導体層形成用溶液、有機半導体層、及び有機薄膜トランジスタ
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
キャパシタ部品及びその製造方法
三星ディスプレイ株式會社
有機発光素子、及びそれを含む表示装置
株式会社東京精密
ウェーハ剥離洗浄装置
株式会社東京精密
ウェーハ剥離洗浄装置
株式会社東京精密
ウェーハ剥離洗浄装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
部品実装装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
部品実装装置
株式会社村田製作所
電子部品の実装構造体
TDK株式会社
コイル部品
TDK株式会社
コイル部品
TDK株式会社
コイル部品
トヨタ自動車株式会社
半導体装置の製造方法
日本特殊陶業株式会社
配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置
日本電気株式会社
装置及び組立て方法
日立化成株式会社
電子部品装置を製造する方法
市光工業株式会社
発光装置および車両用前照灯
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
株式会社村田製作所
半導体素子
京セラ株式会社
配線基板
株式会社SCREENホールディングス
熱処理方法および熱処理装置
株式会社SCREENホールディングス
基板処理方法および基板処理装置
京セラ株式会社
電子部品用パッケージおよび電子装置
株式会社荏原製作所
研磨方法および研磨装置
富士通株式会社
半導体パッケージ及び電子装置
日立化成株式会社
フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法
株式会社デンソー
半導体装置
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
固体撮像装置及び電子機器
株式会社豊田中央研究所
蓄電デバイス
国立研究開発法人情報通信研究機構
量子光学装置
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
日本放送協会
撮像素子
株式会社東芝
電磁波減衰体及び電子装置
三菱電機株式会社
半導体装置、及び半導体装置の製造方法
NJコンポーネント株式会社
磁性材料
株式会社デンソー
電子制御装置
ローム株式会社
半導体装置および半導体装置の製造方法
株式会社村田製作所
コイル部品
株式会社村田製作所
コイル部品
株式会社日本製鋼所
レーザ処理装置および表示装置の製造方法
ヤマハ発動機株式会社
ノズルメンテナンス方法、ノズル検査装置
日亜化学工業株式会社
光源装置
キヤノン株式会社
半導体装置
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法
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