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国立大学法人 奈良先端科学技術大学院大学

ナノ材料複合体およびその製造方法

オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

オプトエレクトロニクス半導体デバイスおよびオプトエレクトロニクス半導体デバイスの製造方法

東京エレクトロン株式会社

誘導加熱を使用した急速ウェハ乾燥

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

電流帰還出力ステージを有するパルス発生器を使用してイオンエネルギー分布を制御する方法

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

電流帰還出力ステージを有するパルス発生器を使用してイオンエネルギー分布を制御する方法

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

電流帰還出力ステージを有するパルス発生器を使用してイオンエネルギー分布を制御する方法

東邦エンジニアリング株式会社

加工装置

株式会社半導体エネルギー研究所

半導体装置

ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド

タングステン用の化学機械研磨方法

キヤノン株式会社

プリント回路板の製造方法、プリント回路板、及び電子機器

マブン オプトロニックス カンパニー リミテッド

チップスケール線状発光装置

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

共鳴プロセスモニタ

クァンミョン エレクトリック エンジニアリング カンパニーリミテッド

携帯用薄膜太陽電池パネルおよびその製造方法

クァンミョン エレクトリック エンジニアリング カンパニーリミテッド

フレキシブルプリント回路基板を適用した携帯用薄膜太陽電池パネルおよびその製造方法

恆勁科技股分有限公司

フリップチップパッケージ基板の製造方法及びその構造

北京漢能太陽光投資有限公司

ソーラーモジュール

ベイジン ハナジー ソーラー パワー インヴェストメント カンパニー リミテッド

太陽電池モジュール及び太陽光発電型カーテンウォール

ベイジン・ハナジー・ソーラー・パワー・インベストメント・カンパニー・リミテッド

発電機構及び製造方法、発電装置

北京漢能太陽光投資有限公司

コーティングパネル及びその製造方法、ソーラーモジュール

恆勁科技股分有限公司

フリップチップパッケージ基板

ユニスターズ・コーポレーション

光電子パッケージ

富士電機株式会社

半導体装置の製造方法

株式会社サイオクス

窒化物半導体テンプレート、および、それを用いて製造されたデバイス

東京エレクトロン株式会社

半導体膜の形成方法及び成膜装置

株式会社SCREENホールディングス

基板処理方法、基板処理装置、およびコンピュータプログラム

信越半導体株式会社

シリコンウエハの評価方法及びそのエッチング液

株式会社ディスコ

DAF貼着装置

DOWAエレクトロニクス株式会社

半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法

日立化成株式会社

導体基板の製造方法、導体基板、伸縮性配線基板及びストレッチャブルデバイス

株式会社デンソー

基板

株式会社ディスコ

搬送機構及び搬送方法

株式会社ディスコ

チップの製造方法

株式会社ディスコ

チップの製造方法

株式会社ディスコ

チップの製造方法

株式会社ディスコ

チップの製造方法

株式会社ディスコ

チップの製造方法

株式会社ディスコ

チップの製造方法

株式会社ディスコ

チップの製造方法

パナソニックIPマネジメント株式会社

発光ダイオード素子、及び発光ダイオード素子の製造方法

東京エレクトロン株式会社

エッチング方法およびエッチング装置

株式会社オートネットワーク技術研究所

回路構成体及び電気接続箱

株式会社東芝

半導体装置

イビデン株式会社

配線板およびその製造方法

ルネサスエレクトロニクス株式会社

半導体装置

住友電気工業株式会社

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

株式会社デンソー

半導体装置およびその製造方法

東京エレクトロン株式会社

プラズマ処理装置

株式会社オートネットワーク技術研究所

回路構成体、及び電気接続箱