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富士電機株式会社

半導体装置

富士電機株式会社

炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法

三菱電機株式会社

半導体洗浄装置および半導体洗浄方法

サクサ株式会社

グロメットおよび電子機器の防水構造

三星ダイヤモンド工業株式会社

ファイバレーザ発振器

三星ダイヤモンド工業株式会社

ファイバレーザ発振器及びファイバレーザ発振器用筐体

三星ダイヤモンド工業株式会社

ファイバレーザ発振器及びファイバレーザ発振器用筐体

ルネサスエレクトロニクス株式会社

半導体装置およびその製造方法

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体装置及びその製造方法

キヤノン株式会社

光電変換装置および機器

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

撮像装置及び電子機器

パナソニックIPマネジメント株式会社

電磁石装置、ショックアブソーバ及び移動体

株式会社オートネットワーク技術研究所

回路構成体

三桜工業株式会社

熱利用発電モジュール

三桜工業株式会社

熱利用発電モジュール

三桜工業株式会社

熱利用発電モジュール及びそれを備える熱発電装置

東京エレクトロン株式会社

基板処理装置及び基板処理方法

新光電気工業株式会社

配線基板製造方法及び配線基板の中間構造体

新光電気工業株式会社

配線基板の製造方法

学校法人トヨタ学園

積層鉄心およびその製造方法、その積層鉄心を用いた電気デバイス

国立大学法人広島大学

電界効果トランジスタ及びメモリ装置

株式会社日立産機システム

巻鉄心変圧器およびその組立方法

キヤノン電子株式会社

取扱冶具及び光学機器

ルネサスエレクトロニクス株式会社

半導体装置の製造方法

株式会社マテリアル・コンセプト

配線基板の製造方法及び電子部品の製造方法

ウシオオプトセミコンダクター株式会社

半導体発光素子

日立オートモティブシステムズ株式会社

直接冷却型半導体装置およびその製造方法

日立オートモティブシステムズ株式会社

制御装置

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

シールド部材、及びシールド取付方法

矢崎総業株式会社

電子ユニット

矢崎総業株式会社

電子ユニット

株式会社ディスコ

切削装置

株式会社ジャパンディスプレイ

転写用基板

花王株式会社

酸化珪素膜用研磨液組成物

TDK株式会社

複合センサーモジュール用基板及びこれを備える複合センサーモジュール

株式会社アルバック

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

国立大学法人広島大学

表面処理装置

株式会社村田製作所

圧電磁器組成物、圧電磁器組成物の製造方法及び圧電セラミック電子部品

株式会社SUMCO

単結晶シリコンの抵抗率測定方法

メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング

ゲート絶縁膜形成組成物

新光電気工業株式会社

配線基板及びその製造方法

日東電工株式会社

ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム

日立オートモティブシステムズ株式会社

ソレノイド装置、および、それを用いた緩衝器

株式会社ディスコ

ウエーハの加工方法

住友理工株式会社

箱型電子ユニットおよびその製造方法

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

撮像装置

株式会社豊田自動織機

パワーモジュール

ルビコン株式会社

電解コンデンサ