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G(物理学) 19,389
A(生活必需品) 15,201
H(電気) 14,574
B(処理操作;運輸) 14,558
C(化学;冶金) 7,509
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出願人 絞込み
キヤノン株式会社 2,354
トヨタ自動車株式会社 2,197
個人 1,889
本田技研工業株式会社 1,320
パナソニックIPマネジメント.. 1,313
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代理人 絞込み
個人 47,520
なし 6,779
特許業務法人酒井国際特許事務所 2,198
特許業務法人太陽国際特許事務所 969
特許業務法人深見特許事務所 810
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公開日 絞込み
2021-10-21(木) 2,123
2021-10-14(木) 2,059
2021-10-11(月) 5,477
2021-10-07(木) 5,509
2021-09-30(木) 2,197
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株式会社野田スクリーン
プリント基板の製造方法
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
凸版印刷株式会社
平面基板の乗り上げ検知システム
株式会社デンソー
電子装置
ALITECS株式会社
パターン測定装置、方法及びプログラム、並びに、パターン検査装置、方法及びプログラム
信越ポリマー株式会社
基板収納容器
日東電工株式会社
電波吸収体および電波吸収体成形品
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法及び加工装置
キヤノン株式会社
計測方法、インプリント装置及び物品の製造方法
株式会社東芝
バンドル巻き高温超電導コイル装置
イビデン株式会社
部品内蔵配線基板
イビデン株式会社
配線基板
株式会社ディスコ
ウエーハの生成方法
矢崎総業株式会社
回路接続ユニット
東北電力株式会社
電磁機器
株式会社ジャパンユニックス
レーザーリフローハンダ付け方法及び装置
芝浦メカトロニクス株式会社
基板処理装置
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置および基板処理方法
三菱電機株式会社
ヒートシンク及び回路基板温度制御システム
TDK株式会社
コイルユニット、移動体、受電装置、及び、ワイヤレス電力伝送システム
矢崎総業株式会社
多層プリント配線板の製造方法
キヤノン株式会社
検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法、検出方法に関する。
株式会社村田製作所
積層セラミックコンデンサ
株式会社日立製作所
熱電変換システム
株式会社ディスコ
ウェーハの加工方法
富士電機株式会社
半導体装置
ローム株式会社
半導体装置
富士通株式会社
光センサ、及びこれを用いた撮像装置
株式会社日立製作所
半導体装置
国立大学法人愛媛大学
リンドープダイアモンドおよびその製造方法
信越ポリマー株式会社
基板収納容器
ミネベアミツミ株式会社
集積回路
太陽誘電株式会社
積層セラミック電子部品の製造方法
パナソニックIPマネジメント株式会社
レーザーダイオードバーの製造方法、レーザーダイオードバー、及び波長ビーム結合システム
株式会社東芝
超電導コイルの製造方法、および、電気機器の製造方法
信越半導体株式会社
ウェーハの研磨方法及び研磨装置
KOA株式会社
電流検出用抵抗器及び電流検出装置
国立研究開発法人産業技術総合研究所
太陽電池およびその製造方法
パナソニックIPマネジメント株式会社
部品圧着装置及び部品圧着方法
パナソニックIPマネジメント株式会社
コモンモードチョークコイル
住友電気工業株式会社
半導体装置
シャープ株式会社
太陽電池ユニットおよび設置方法
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
センサ素子および電子機器
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
レーザ駆動回路およびセンサ装置
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
レーザ駆動回路およびセンサ装置
キヤノン株式会社
有機発光装置とその製造方法、照明装置、移動体、撮像装置、電子機器
パイオニア株式会社
発光装置
アイリスオーヤマ株式会社
照明装置
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