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全データ 21,437件 0.094秒
主分類 絞込み
G(物理学) 4,940
H(電気) 4,061
B(処理操作;運輸) 4,023
A(生活必需品) 3,623
C(化学;冶金) 1,902
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出願人 絞込み
キヤノン株式会社 767
トヨタ自動車株式会社 680
個人 664
株式会社デンソー 387
パナソニックIPマネジメント.. 384
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代理人 絞込み
個人 13,591
なし 1,711
特許業務法人酒井国際特許事務所 426
特許業務法人深見特許事務所 235
特許業務法人HARAKENZ.. 135
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公開日 絞込み
2019-11-14(木) 2,950
2019-11-07(木) 1,689
2019-10-31(木) 6,322
2019-10-24(木) 6,983
2019-10-17(木) 3,493
289 / 21,437
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
チューナ装置
キヤノン株式会社
投影システム及び投影システムの制御方法
株式会社デンソーテン
信号処理装置及びそのパラメータ設定方法
ルネサスエレクトロニクス株式会社
固体撮像装置およびAD変換器
株式会社NTTドコモ
情報処理装置及び情報処理システム
シャープ株式会社
端末装置、基地局装置、通信方法、および、集積回路
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
回路基板の製造方法
株式会社東芝
面発光量子カスケードレーザ
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法
ウシオ電機株式会社
紫外線処理装置
株式会社FUJI
部品保持装置、および保持具決定方法
株式会社FUJI
部品保持装置、および吸着ノズル決定方法
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社FUJI
部品種配置の最適化方法
パナソニックIPマネジメント株式会社
実装基板製造システム及び実装基板製造システムにおける制御パラメータ変更方法
パナソニックIPマネジメント株式会社
部品実装装置
ルミレッズ ホールディング ベーフェー
半導体デバイスを支持基板に接合する方法
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
基板処理装置、基板キャリア及び基板処理システム
ローム株式会社
半導体装置および半導体モジュール
ルネサスエレクトロニクス株式会社
電子装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
トランジスタ
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置の作製方法
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
インダクタ
三菱電機株式会社
半導体装置
TDK株式会社
電子部品装置
シンフォニアテクノロジー株式会社
ロードポート
ローム株式会社
電子装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
浜松ホトニクス株式会社
レーザ媒質、レーザ媒質ユニット及びレーザ光増幅装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
晶元光電股ふん有限公司
発光ダイオードモジュール及びその製造方法
株式会社半導体エネルギー研究所
撮像装置
太陽誘電株式会社
コイル部品及びその製造方法,電子機器
東京エレクトロン株式会社
処理装置
ワトロー エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー
ワイヤ数の削減されたヒーターアレイブロック
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
デクセリアルズ株式会社
接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品
プラズマ - サーム、エルエルシー
半導体ウエハをプラズマ・ダイシングするための方法及び装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
部品実装システムおよび部品実装方法
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
DOWAエレクトロニクス株式会社
磁性粉末複合体、アンテナおよび電子機器
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