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レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

情報処理装置、及び制御方法

フォルシアクラリオン・エレクトロニクス株式会社

振動信号生成装置および振動信号生成用プログラム

株式会社GRIT

プログラム、情報処理装置、情報処理方法及び情報処理システム

キヤノン株式会社

通信装置、通信装置の制御方法、プログラム

キヤノン株式会社

画像形成装置及びその制御方法

キヤノン株式会社

情報処理装置、情報処理方法及びプログラム

オンキヨーホームエンターテイメント株式会社

スピーカー

パイオニア株式会社

光受信回路

シャープ株式会社

画像形成装置並びに画像形成装置用処理方法及び画像形成装置用処理プログラム

日本電気株式会社

情報処理装置

ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

ワイヤボンドを有するパワーオーバーレイ構造体およびその製造方法

日本シイエムケイ株式会社

プリント配線板とその製造方法

国立大学法人 筑波大学

半導体装置とその製造方法

セイコーエプソン株式会社

半導体装置及びその製造方法

ショット アクチエンゲゼルシャフト

DFBレーザ用のTOパッケージ

シチズン電子株式会社

発光装置

株式会社東京精密

加温装置及び加温方法

大日本印刷株式会社

多層配線構造体及び多層配線構造体を用いた半導体装置

昭和電工マテリアルズ株式会社

電荷輸送性材料、有機エレクトロニクス素子、及び有機エレクトロルミネセンス素子

日亜化学工業株式会社

発光装置

株式会社半導体エネルギー研究所

半導体装置

ラム リサーチ コーポレーション

半導体製造チャンバ内の消耗部品の余寿命の推定

デクセリアルズ株式会社

ピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法

日本精工株式会社

熱電変換素子およびその製造方法

ソニー株式会社

固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器

株式会社ニコン

撮像素子および撮像装置

昭和電工マテリアルズ株式会社

半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ

エクシコ フランス

半導体デバイスのための改善された低抵抗接点

ジルテクトラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

固体状物における改質の平面生成のための装置及び方法

株式会社半導体エネルギー研究所

半導体装置

株式会社半導体エネルギー研究所

半導体装置

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

ディープトレンチ充填のためのポリサンドイッチ

日本蓄電器工業株式会社

電解コンデンサ用電極部材および電解コンデンサ

エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

基板を接合する装置および方法

株式会社KOKUSAI ELECTRIC

半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム

株式会社KOKUSAI ELECTRIC

半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム

TDK株式会社

圧電アクチュエータ

株式会社FUJI

部品実装機

大日本印刷株式会社

実装部品、配線基板、電子装置、およびその製造方法

株式会社半導体エネルギー研究所

半導体装置

株式会社半導体エネルギー研究所

発光素子

ラム リサーチ コーポレーション

背面ガス供給管を備えた基板ペデスタルモジュールおよびその製造方法

カシオ計算機株式会社

プログラム

株式会社FUJI

屈曲装置、および屈曲方法

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

リソ・フリーズ・リソ・エッチプロセスを用いる伸長コンタクト

株式会社半導体エネルギー研究所

半導体装置

株式会社半導体エネルギー研究所

発光素子、表示装置、電子機器および照明装置

シチズン電子株式会社

LEDパッケージおよびその製造方法