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G(物理学) 24,838
H(電気) 19,694
B(処理操作;運輸) 18,860
A(生活必需品) 17,786
C(化学;冶金) 9,204
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出願人 絞込み
トヨタ自動車株式会社 3,641
キヤノン株式会社 3,111
個人 2,325
パナソニックIPマネジメント.. 1,910
株式会社デンソー 1,501
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代理人 絞込み
個人 63,352
なし 7,524
特許業務法人酒井国際特許事務所 2,763
特許業務法人深見特許事務所 1,040
特許業務法人太陽国際特許事務所 725
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公開日 絞込み
2020-10-29(木) 3,998
2020-10-22(木) 3,332
2020-10-15(木) 3,250
2020-10-08(木) 5,504
2020-10-01(木) 6,092
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アルパイン株式会社
オーディオ装置
オンキヨー株式会社
天井埋込型スピーカー
オンキヨー株式会社
天井埋込型スピーカー
株式会社半導体エネルギー研究所
発光装置、表示装置、電子機器、及び照明装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
部品実装装置および部品実装方法
住友電気工業株式会社
半導体装置
日立化成株式会社
半導体パッケージ用基板及び半導体パッケージ用基板の製造方法
リンテック株式会社
半導体装置の製造方法
マグナチップセミコンダクター有限会社
パワーMOSFET及びその製造方法
株式会社半導体エネルギー研究所
表示装置
株式会社半導体エネルギー研究所
表示装置
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
ローム株式会社
圧電体膜ならびにそれを用いた圧電素子およびインクジェットプリントヘッド
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
発光装置
株式会社半導体エネルギー研究所
表示装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
株式会社半導体エネルギー研究所
発光素子および発光装置
芝浦メカトロニクス株式会社
基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
株式会社半導体エネルギー研究所
撮像装置
株式会社ディスコ
基板を処理する方法
株式会社エス・エッチ・ティ
チョークコイル及びその製造方法
オプティシス カンパニー リミテッド
光通信モジュール
キヤノン株式会社
撮像素子及び撮像装置
エスケー イノベーション カンパニー リミテッド
新規なケイ素化合物
東洋インキSCホールディングス株式会社
ノイズ抑制層形成用シート状前駆体、ノイズ抑制シート、およびノイズを抑制する方法
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
光変調器キャリア組立体及び光モジュール
ザ・ボーイング・カンパニー
太陽電池の低温性能向上を目指した設計
ザ・ボーイング・カンパニー
太陽電池の低温性能向上を目指した設計
太陽誘電株式会社
セラミック電子部品、回路基板、およびセラミック電子部品の製造方法
山下マテリアル株式会社
フレキシブル配線板
采ぎょく科技股ふん有限公司
固体撮像装置
旺宏電子股ふん有限公司
メモリ装置及びその製造方法
致伸科技股ふん有限公司
ワイヤレス充電装置及びその送信側モジュール並びに送信側コイル
新日本無線株式会社
圧電素子
株式会社ディスコ
搬送システム
テイカ株式会社
電解コンデンサの製造方法
株式会社安川電機
電子機器、電子機器の製造方法、プリント基板、プリント基板の製造方法
株式会社SOKEN
半導体装置
リンテック株式会社
切断手段の変温装置および切断手段の変温方法
リンテック株式会社
シート支持装置およびシート支持方法
株式会社ディスコ
リングフレーム
株式会社デンソー
電子部品
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