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全データ 21,437件 0.093秒
主分類 絞込み
G(物理学) 4,940
H(電気) 4,061
B(処理操作;運輸) 4,023
A(生活必需品) 3,623
C(化学;冶金) 1,902
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出願人 絞込み
キヤノン株式会社 767
トヨタ自動車株式会社 680
個人 664
株式会社デンソー 387
パナソニックIPマネジメント.. 384
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代理人 絞込み
個人 13,591
なし 1,711
特許業務法人酒井国際特許事務所 426
特許業務法人深見特許事務所 235
特許業務法人HARAKENZ.. 135
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公開日 絞込み
2019-11-14(木) 2,950
2019-11-07(木) 1,689
2019-10-31(木) 6,322
2019-10-24(木) 6,983
2019-10-17(木) 3,493
385 / 21,437
住友金属鉱山株式会社
フレキシブル基板およびその製造方法
株式会社SCREENホールディングス
処理液吐出装置、および判定装置、処理液吐出方法、および判定方法
株式会社村田製作所
積層セラミック電子部品の製造方法
株式会社オートネットワーク技術研究所
回路構成体
三菱電機株式会社
接続構造の製造方法、接続構造、パワーモジュール、および電力変換装置
三菱電機株式会社
パワーモジュール、電力変換装置、およびパワーモジュールの製造方法
東邦エンジニアリング株式会社
加工装置
デクセリアルズ株式会社
半導体装置の製造方法
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
固体撮像素子、電子機器、および固体撮像素子の製造方法
株式会社東芝
ガス絶縁静止誘導電器の輸送方法、およびガス絶縁静止誘導電器
富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社
多波長光源、及びこれを用いた光モジュール
株式会社豊田中央研究所
リアクトルおよびコンバータ回路
株式会社豊田中央研究所
半導体装置及び半導体装置の製造方法
浜松ホトニクス株式会社
光検出素子
浜松ホトニクス株式会社
裏面入射型半導体光検出装置
三菱電機株式会社
枚葉式スピンエッチャー
三菱電機株式会社
半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置
東京エレクトロン株式会社
載置台及びプラズマ処理装置
株式会社ディスコ
チップの製造方法
株式会社ディスコ
チップの製造方法
株式会社ディスコ
チップの製造方法
株式会社ディスコ
チップの製造方法
株式会社ディスコ
チップの製造方法
スタンレー電気株式会社
半導体発光装置
ヤマハ発動機株式会社
表面実装機、実装ライン、清掃ユニット、清掃手段設定プログラムおよびノズルの清掃方法
株式会社アルバック
電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置およびその製造方法
株式会社島津製作所
レーザ装置
TDK株式会社
多層基板の製造方法及び電子部品パッケージの製造方法
株式会社ディスコ
加工装置
ローム株式会社
半導体装置および半導体装置の製造方法
株式会社 日立パワーデバイス
パワー半導体モジュール
JUKI株式会社
搬送装置、実装装置、搬送方法
株式会社ジェイ・イー・ティ
基板処理装置
リンテック株式会社
個片体形成装置および個片体形成方法
リンテック株式会社
個片体形成装置および個片体形成方法
リンテック株式会社
個片体形成装置および個片体形成方法
リンテック株式会社
個片体形成装置および個片体形成方法
リンテック株式会社
個片体形成装置および個片体形成方法
学校法人法政大学
窒化ガリウム積層基板および半導体装置
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
株式会社ディスコ
DAFの破断起点形成装置及びDAF貼着装置
TDK株式会社
コイル部品およびコイル装置
株式会社デンソー
半導体装置
株式会社ディスコ
DAF
KOA株式会社
チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
シャープ株式会社
光電変換素子の製造方法
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