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G(物理学) 4,422
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出願人 絞込み
トヨタ自動車株式会社 716
キヤノン株式会社 715
個人 378
パナソニックIPマネジメント.. 306
株式会社クボタ 254
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代理人 絞込み
個人 11,819
なし 1,245
特許業務法人酒井国際特許事務所 515
特許業務法人深見特許事務所 196
特許業務法人R&C 183
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公開日 絞込み
2020-07-09(木) 5,284
2020-07-02(木) 3,835
2020-06-25(木) 2,660
2020-06-18(木) 3,925
2020-06-11(木) 3,330
577 / 19,034
パナソニック株式会社
太陽電池モジュール
富士フイルム株式会社
薬液、被処理物の処理方法
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置、および基板処理方法
株式会社豊田自動織機
電子装置
東京応化工業株式会社
電子部品の製造方法、及びキット
昭和電線ケーブルシステム株式会社
コイルおよびコイルの製造方法
平田機工株式会社
制御ボックス
京セラ株式会社
印刷配線板、複合印刷配線板、印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法
株式会社 日立パワーデバイス
半導体装置およびそれを用いたオルタネータ
リンテック株式会社
シート剥離装置およびシート剥離方法
株式会社KELK
熱電モジュール及び熱電モジュールの調整方法
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置および基板処理方法
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置の製造方法
株式会社SUMCO
半導体ウェーハの評価方法及び半導体ウェーハの製造方法
東京エレクトロン株式会社
基板液処理装置
東洋インキSCホールディングス株式会社
熱電発電デバイス
出光興産株式会社
有機エレクトロルミネッセンス素子、電子機器及び化合物
日東電工株式会社
シート状粘着材の貼付け方法およびシート状粘着材の貼付け装置
日東電工株式会社
シート状粘着材の切断方法およびシート状粘着材の切断装置
日東電工株式会社
シート状粘着材の貼付け方法およびシート状粘着材の貼付け装置
日東電工株式会社
シート状粘着材の貼付け方法およびシート状粘着材の貼付け装置
三星電子株式会社
p型有機半導体、組成物、光電変換膜、光電変換素子および撮像素子
三星電子株式会社
光電変換膜、光電変換素子および撮像素子
株式会社ディスコ
清掃治具
株式会社デンソー
半導体装置
キヤノン株式会社
磁性粉および磁石の製造方法
キヤノン株式会社
磁石、および磁石の製造方法
川崎重工業株式会社
フレキシブルプリント基板及びそれを備えた状態監視回路付き板バネユニット
株式会社SUMCO
シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法及びシリコンエピタキシャルウェーハ
株式会社SUMCO
シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法及びシリコンエピタキシャルウェーハ
日亜化学工業株式会社
発光装置及び発光装置の製造方法
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法及び発光装置
株式会社沖データ
発光サイリスタ、発光素子チップ、光プリントヘッド、及び画像形成装置
株式会社アルバック
基板処理装置
東京応化工業株式会社
エッチング液、及び半導体素子の製造方法
ファナック株式会社
フェイスプレートおよび電子装置
ファナック株式会社
アース構造
株式会社サイオクス
構造体の製造方法および構造体の製造装置
株式会社SUMCO
気相成長装置及びこれに用いられるキャリア
株式会社SUMCO
気相成長装置
株式会社SUMCO
気相成長装置
株式会社ブイ・テクノロジー
レーザアニール装置
株式会社ブイ・テクノロジー
レーザアニール方法およびレーザアニール装置
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
発電用磁歪素子、その製造方法、および発電装置
株式会社SCREENホールディングス
基板処理装置および基板処理方法
株式会社SCREENホールディングス
基板処理装置および基板処理方法
株式会社SCREENホールディングス
基板処理装置および基板処理方法
日東電工株式会社
半導体装置製造方法
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