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G(物理学) 24,838
H(電気) 19,694
B(処理操作;運輸) 18,860
A(生活必需品) 17,786
C(化学;冶金) 9,204
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出願人 絞込み
トヨタ自動車株式会社 3,641
キヤノン株式会社 3,111
個人 2,325
パナソニックIPマネジメント.. 1,910
株式会社デンソー 1,501
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代理人 絞込み
個人 63,352
なし 7,524
特許業務法人酒井国際特許事務所 2,763
特許業務法人深見特許事務所 1,040
特許業務法人太陽国際特許事務所 725
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公開日 絞込み
2020-10-29(木) 3,998
2020-10-22(木) 3,332
2020-10-15(木) 3,250
2020-10-08(木) 5,504
2020-10-01(木) 6,092
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433 / 103,653
住友化学株式会社
発光素子
東京エレクトロン株式会社
整合方法及びプラズマ処理装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
固体電解コンデンサおよびその製造方法
イビデン株式会社
インダクタ内蔵基板の製造方法
イビデン株式会社
インダクタ内蔵基板
イビデン株式会社
インダクタ内蔵基板およびその製造方法
富士通株式会社
半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置
ローム株式会社
色温度センサ、電子機器および電子機器の製造方法
富士通株式会社
電子部品冷却モジュール及び電子装置
TDK株式会社
コイル部品及びその製造方法
TDK株式会社
コイル部品及びその製造方法
三菱電機エンジニアリング株式会社
プリント基板
三菱電機株式会社
冷却器
東京エレクトロン株式会社
基板処理方法および基板処理装置
千住金属工業株式会社
はんだ付け装置及びはんだ付け方法
東邦エンジニアリング株式会社
表面除去加工装置
住友電気工業株式会社
砒素除去装置および半導体の製造装置
扶桑化学工業株式会社
金属研磨用コロイダルシリカ
キヤノン株式会社
光電変換装置および光電変換システム
ファナック株式会社
外周部鉄心を含むリアクトルおよびその製造方法
信越ポリマー株式会社
ダミーウェーハ及びその製造方法
株式会社JOLED
半導体装置および表示装置
国立研究開発法人情報通信研究機構
可変磁気結合回路、及び回路制御方法
株式会社巴川製紙所
静電チャック装置およびその製造方法
三菱電機株式会社
半導体モジュール
株式会社SCREENホールディングス
基板処理装置及び基板処理方法
株式会社村田製作所
コイル部品
株式会社村田製作所
コイル部品
株式会社村田製作所
コイル部品及びコイル部品の製造方法
株式会社村田製作所
コイル部品
株式会社村田製作所
コイル部品
住友金属鉱山株式会社
厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、及び厚膜抵抗体
株式会社東芝
半導体装置
日新電機株式会社
シリコン膜の成膜方法
三井化学株式会社
金属化フィルムコンデンサ
シャープ株式会社
発光装置およびその製造方法
株式会社ディスコ
チップの製造方法
東京エレクトロン株式会社
基板載置台
メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング
基板パターンフィリング組成物およびその使用
セイコーエプソン株式会社
静電気保護回路、半導体装置および電子機器
株式会社三社電機製作所
半導体モジュール用外部端子
ハイソル株式会社
ワイヤボンディング方法、及び半導体チップ配線構造
ハイソル株式会社
層状物質劈開方法
シチズン時計株式会社
回路基板及びその回路基板を用いた発光装置
サクサ株式会社
電子機器におけるケーブル保持構造
株式会社ニューフレアテクノロジー
マルチ荷電粒子ビーム描画装置
パナソニックIPマネジメント株式会社
プラズマ処理装置
日東電工株式会社
磁性配線回路基板
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