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全データ 21,437件 0.092秒
主分類 絞込み
G(物理学) 4,940
H(電気) 4,061
B(処理操作;運輸) 4,023
A(生活必需品) 3,623
C(化学;冶金) 1,902
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出願人 絞込み
キヤノン株式会社 767
トヨタ自動車株式会社 680
個人 664
株式会社デンソー 387
パナソニックIPマネジメント.. 384
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代理人 絞込み
個人 13,591
なし 1,711
特許業務法人酒井国際特許事務所 426
特許業務法人深見特許事務所 235
特許業務法人HARAKENZ.. 135
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公開日 絞込み
2019-11-14(木) 2,950
2019-11-07(木) 1,689
2019-10-31(木) 6,322
2019-10-24(木) 6,983
2019-10-17(木) 3,493
433 / 21,437
芝浦メカトロニクス株式会社
基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法
株式会社神戸製鋼所
酸化物半導体層を含む薄膜トランジスタ
イビデン株式会社
プリント配線板
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置の製造方法
株式会社デンソー
半導体装置およびその製造方法
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
光導波路型受光素子
株式会社ディスコ
ウェーハの分割方法
三菱電機株式会社
炭化珪素半導体装置、電力変換装置、および炭化珪素半導体装置の製造方法
凸版印刷株式会社
キャパシタ内蔵ガラス基板、及びキャパシタ内蔵回路基板
太陽誘電株式会社
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置及び半導体装置の製造方法
住友金属鉱山株式会社
金属配線プラスチック基板の製造方法
ルビコン株式会社
有機高分子コンデンサ
アルパイン株式会社
回路板装置
三菱電機株式会社
プリント配線板
株式会社ディスコ
レーザー加工装置
TDK株式会社
積層コイル部品
住友電気工業株式会社
電子機器
株式会社村田製作所
表面実装インダクタ
パナソニックIPマネジメント株式会社
半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、及び半導体装置
アイシン精機株式会社
リアクトル
TDK株式会社
希土類磁石の製造方法
富士電機株式会社
端子構造、半導体モジュール
株式会社トランストロン
電子装置
株式会社東京精密
補助方法及び補助装置
TDK株式会社
積層電子部品の製造方法
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
酸化物半導体膜のエッチング方法
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置およびその製造方法
ハイソル株式会社
プローバ装置
新光電気工業株式会社
配線基板及びその製造方法、半導体装置
信越化学工業株式会社
インプリントモールド用基板の製造方法
信越化学工業株式会社
インプリントモールド用合成石英ガラス基板
TDK株式会社
電子部品
株式会社ジェイテクト
基板の固定構造及び固定方法
大日本印刷株式会社
インプリントモールド用基板、インプリントモールド及びそれらの製造方法
日亜化学工業株式会社
発光装置
三菱電機株式会社
半導体パワーモジュール
パナソニックIPマネジメント株式会社
電子部品
株式会社SCREENホールディングス
基板処理装置、電力制御装置、基板処理方法および電力制御方法
河村電器産業株式会社
情報分電盤用箱体
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
株式会社ニューフレアテクノロジー
荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
株式会社ディスコ
チップの製造方法
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置の製造方法
凸版印刷株式会社
薄膜トランジスタアレイ基板、画像表示装置用基板、画像表示装置、およびこれらの製造方法
株式会社デンソー
半導体装置
株式会社NTTファシリティーズ
冷却システム
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