特許ウォッチ

公開番号2025107004
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-17
出願番号2024000676
出願日2024-01-05
発明の名称ガスボックス及び半導体製造装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人弥生特許事務所
主分類H01L 21/3065 20060101AFI20250710BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】バルブの回動により開閉される流路が第1筐体の内部に設けられるガスボックスについて、第1筐体の気密性を維持しながら当該流路を開閉する技術を提供する。
【解決手段】ガスボックスは、流体の流路が内部に設けられる第1筐体と、回動部の回動により流路を開閉するバルブと、第1筐体を形成する第1壁部に設けられる第1開口部と、弾性体と回動部に係合する第1係合部と、を含んで前記回動部と前記第1壁部とを接続し、前記第1筐体の外側からのトルクの付与により前記回動部と共に回動するように前記第1開口部に面して設けられるカップリング機構と、カップリング機構に含まれ、前記弾性体により前記第1係合部から前記第1壁部へ向けて付勢されて当該第1開口部をシールする第1シール部と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
流体の流路が内部に設けられる第１筐体と、
回動部を備え、前記回動部の回動により前記流路を開閉するバルブと、
前記第１筐体を形成する第１壁部に設けられる第１開口部と、
弾性体と、前記回動部に係合する第１係合部と、を含んで前記回動部と前記第１壁部とを接続し、前記第１筐体の外側からのトルクの付与により前記回動部と共に回動するように前記第１開口部に面して設けられるカップリング機構と、
前記カップリング機構に含まれ、前記弾性体により前記第１係合部から前記第１壁部へ向けて付勢されて当該第１開口部をシールする第１シール部と、
を備えるガスボックス。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第１筐体の内側にて前記第１壁部に設けられ、前記第１シール部を内部で回動可能に囲む外枠部と、
前記外枠部から当該外枠部の内側に向けて突出し、当該第１壁部に設けられる貫通孔と共に前記第１開口部を形成する環状部と、
前記第１開口部をシールするために、前記第１シール部に設けられて前記環状部に接するシール面と、
を備える請求項１記載のガスボックス。
【請求項３】
前記第１筐体を囲むと共に、前記第１壁部に面する第２壁部を備える第２筐体と、
前記第２壁部に設けられて、前記第２筐体の外側から内部を目視可能とする窓部と、
互いに異なる視覚情報を備える第１領域と第２領域とを備え、前記流路の開閉状態を前記第２筐体の外側へ示すために当該流路の開閉に応じて前記窓部に向かう領域が前記第１領域と第２領域との間で切り替わるように前記カップリング機構に接続されて回動する表示部と、
を備える請求項１記載のガスボックス。
【請求項４】
前記表示部は、前記第１開口部に対向する領域から当該第１開口部の外側の領域に亘って設けられ、前記カップリング機構の前記第１壁部からの脱離を防止する脱離防止部を兼ねる請求項３記載のガスボックス。
【請求項５】
前記窓部は、前記第２壁部に設けられる第２開口部であり、
前記第２筐体の外側に位置する第１貫通孔を備え、前記カップリング機構の回動と共に前記第２筐体の外側を前記第１貫通孔が移動するように前記第２開口部に挿通されて前記カップリング機構に接続された第１貫通孔形成部と、
前記第２壁部において前記第２筐体の外側に設けられ、第２貫通孔を備える第２貫通孔形成部と、を備え、
前記流路が閉じられて前記第１領域が前記窓部に向かう第１状態で前記第２貫通孔の開口方向の延長に第１貫通孔が開口し、
前記流路が開かれて前記第２領域が前記窓部に向かう第２状態で前記第２貫通孔の開口方向の延長に第１貫通孔が開口しない請求項４記載のガスボックス。
【請求項６】
前記トルクを付与するための冶具と係合するために、前記第１開口部に露出して前記第１シール部に設けられる第２係合部と、
前記第１筐体を囲むと共に、前記第１壁部に面する第２壁部を備える第２筐体と、
前記冶具を前記第２筐体の外側から当該第２筐体内に進入させるために、前記第２壁部において前記第１開口部に対向して設けられる第３開口部と、
前記第３開口部を塞いでシールするための弾性体である第２シール部と、
前記冶具の前記第３開口部への非進入時には当該第３開口部の中心部で互いの先端が接し、前記冶具の前記第３開口部への進入時には互いの先端が離れて前記第１壁部へ向かうように、前記第２シール部を形成して前記第３開口部の周に沿って複数設けられるシール片と、を備える請求項１記載のガスボックス。
【請求項７】
前記回動部及び前記第１係合部のうちの一方は第１凹部を、他方は前記第１凹部内に進入して当該第１凹部の底面に接する進入部を、夫々備える請求項１記載のガスボックス。
【請求項８】
底面側から開口縁に向かうほど前記第１凹部の開口面積が大きくなるように、当該第１凹部の側面における開口縁から底面側に向かう領域は、当該第１凹部の開口方向に対して傾斜する傾斜面をなす請求項７記載のガスボックス。
【請求項９】
前記進入部は、直線方向に伸びる第１直線部と、前記第１直線部の伸長方向に対して交差する方向に当該第１直線部から突出した第１突起と、を備え、
前記第１凹部は、前記第１直線部が進入する主部と、前記主部から突出して形成されて前記第１突起が進入する副部と、を備える請求項７記載のガスボックス。
【請求項１０】
前記回動部との係合が形成されていない状態の前記第１係合部は、前記回動部との係合を形成する先端側が、前記弾性部材を介して前記第１シール部に接続される基端側に対して揺動可能である請求項１記載のガスボックス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ガスボックス及び半導体製造装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、基板に対する処理を実施する半導体製造装置においては、ガスを処理容器に供給して基板の処理を行う工程がある。基板の処理に用いられるガスは、例えばガスラインと開閉弁を備えたガスボックスから、流路を介して処理容器内に供給されている。
特許文献１には、手動開閉弁と、自動開閉弁と、を含むガスラインを収容するガスボックスについて、安全性を高めた構成が提案されている。
【０００３】
特許文献１の構成では、ガスボックスの内部空間が仕切りにより操作室と非操作室部分に隔離され、自動開閉弁は非操作室部分、手動開閉弁は、その本体部分が非操作室部分に収容されるとともに、その操作部が操作室に収容される。非操作室部分は、内部の雰囲気を排出する排出機能を備え、仮に手動開閉弁からガスのリークがあったとしても、ガスを排出でき、手動開閉弁の操作の安全性が高いことが記載されている。また、操作室には着脱自在な蓋により開閉される開口が設けられ、非操作部分から独立して蓋を取り外し、手動開閉弁の操作部を操作できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－９８８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、バルブの回動により開閉される流路が第１筐体の内部に設けられるガスボックスについて、第１筐体の気密性を維持しながら当該流路を開閉する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、
流体の流路が内部に設けられる第１筐体と、
回動部を備え、前記回動部の回動により前記流路を開閉するバルブと、
前記第１筐体を形成する第１壁部に設けられる第１開口部と、
弾性体と、前記回動部に係合する第１係合部と、を含んで前記回動部と前記第１壁部とを接続し、前記第１筐体の外側からのトルクの付与により前記回動部と共に回動するように前記第１開口部に面して設けられるカップリング機構と、
前記カップリング機構に含まれ、前記弾性体により前記第１係合部から前記第１壁部へ向けて付勢されて当該第１開口部をシールする第１シール部と、
を備えるガスボックスである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、バルブの回動により開閉される流路が第１筐体の内部に設けられるガスボックスについて、第１筐体の気密性を維持しながら当該流路を開閉することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
ガスボックスを備えた半導体製造装置の一実施形態を示す縦断面図である。
ガスボックスの構成例を示す平面図である。
ガスボックスに設けられたタンクの構成例を示す縦断面図である。
ガスボックスの第１実施形態の一部を示す斜視図である。
ガスボックスの第１実施形態の一部を示す縦断面図である。
ガスボックスの第１実施形態の一部を示す縦断面図である。
ガスボックスの第１実施形態の一部を示す縦断面図である。
第１壁部とカップリング機構の構成例を示す斜視図である。
第１壁部とカップリング機構の構成例を示す斜視図である。
第１係合部と第１シール部の構成例を示す縦断面図である。
第１係合部と第１シール部の構成例を示す縦断面図である。
第１係合部と第１凹部の構成例を示す縦断面図である。
第２壁部の一部を示す背面図である。
第２壁部の一部を示す背面図である。
第１貫通孔と第２貫通孔を示す説明図である。
ガスボックスの構成例を示す平面図である。
ガスボックスの組立て例を示す平面図である。
ガスボックスの組立て例を示す平面図である。
ガスボックスの組立て例を示す平面図である。
ガスボックスの組立て例を示す平面図である。
第１係合部と第１凹部の構成例を示す平面図である。
第１係合部と第１凹部の構成例を示す平面図である。
ガスボックスの比較例を示す平面図である。
ガスボックスの第２実施形態の一部を示す縦断面図である。
ガスボックスの第３実施形態の一部を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜半導体製造装置＞
以下、本開示の第１実施形態に係るガスボックス２について説明する。図１は、ガスボックス２を備えた半導体製造装置１を簡略化して示す縦断側面図である。
この図に示すように、半導体製造装置１は、半導体製造用の基板である半導体ウエハ（以下、「ウエハ」と記載する）Ｗを格納して処理する処理容器１１を備え、処理容器１１の内部には、ウエハＷが載置される載置台１２が設けられている。
【００１０】
処理容器１１内における載置台１２と対向する領域には、シャワーヘッド１３が配置されている。このシャワーヘッド１３は、ガスボックス２から流路３１を介して供給された処理用の第１ガスを、載置台１２に載置されたウエハＷに向けてシャワー状に吐出するように構成される。
こうして、処理容器１１内では第１ガスによりウエハＷに対して所定の処理が実施される。このウエハＷに対して行う処理としては、エッチング処理、成膜処理、アッシング処理などを例示することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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