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公開番号2025048735
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2024111234,2023156448
出願日2024-07-10,2023-09-21
発明の名称チタン銅箔の製造方法
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類B21B 1/40 20060101AFI20250326BHJP(本質的には材料の除去が行なわれない機械的金属加工;金属の打抜き)
要約【課題】箔厚のばらつきが低減されたチタン銅箔、チタン銅条及び電子部品を提供する。
【解決手段】本開示のチタン銅箔は、1.5質量%～5.0質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向と平行な方向に10mmの間隔で直線上に位置する9点における箔厚の平均値(μm)に対する前記箔厚の標準偏差(μm)の比が、0.0100以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
１．５質量％～５．０質量％のＴｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、
圧延方向と平行な方向に１０ｍｍの間隔で直線上に位置する９点における箔厚の平均値（μｍ）に対する前記箔厚の標準偏差（μｍ）の比が、０．０１００以下である、チタン銅箔。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記箔厚の平均値に対する前記箔厚の標準偏差の比が、０．００５０以下である、請求項１に記載のチタン銅箔。
【請求項３】
前記箔厚の平均値に対する前記箔厚の標準偏差の比が、０．００３０以下である、請求項２に記載のチタン銅箔。
【請求項４】
前記箔厚の標準偏差が、０．５００μｍ以下である、請求項１に記載のチタン銅箔。
【請求項５】
前記箔厚の標準偏差が、０．２００μｍ以下である、請求項４に記載のチタン銅箔。
【請求項６】
前記箔厚の平均値が、２００μｍ以下である、請求項１又は４に記載のチタン銅箔。
【請求項７】
前記箔厚の平均値が、８０μｍ以下である、請求項６に記載のチタン銅箔。
【請求項８】
前記箔厚の最大値と前記箔厚の最小値との差が、２．００μｍ以下である、請求項１又は４に記載のチタン銅箔。
【請求項９】
前記箔厚の最大値と前記箔厚の最小値との前記差が、１．２０μｍ以下である、請求項８に記載のチタン銅箔。
【請求項１０】
Ａｌ、Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｈｆ、Ｌａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｙ及びＺｒからなる群から選択される少なくとも一種の元素の総含有量が、０．０質量％～１．０質量％である、請求項１又は４に記載のチタン銅箔。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書は、チタン銅箔ならびに、それを含むチタン銅条及び電子部品について記載したものである。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
チタン銅箔は、銅合金箔のなかでも優れた応力緩和特性及び、比較的高い強度を有することから、電子機器のスイッチ、コネクタ、ジャック、端子、リレーその他の部品に使用されることがある。近年は、電子機器の小型化が進むに伴い、当該電子機器用の部品に用いるチタン銅箔として箔厚が薄いものが求められる。箔厚は、たとえば、０．１ｍｍ以下である。そのような薄いチタン銅箔で所要の特性を発揮することが要求される。
【０００３】
特許文献１では、「箔厚が０．１ｍｍ以下の薄いものであってもばねとして用いた際のへたりが小さく、オートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材として好適に用いることのできるチタン銅箔及びその製造方法を提供すること」を目的として、「Ｔｉを１．５～５．０質量％で含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、箔厚が０．１ｍｍ以下であり、圧延方向と平行な方向に６０ｍｍの間隔で並んで位置する５つの測定点での箔厚の変動が０．０μｍ～１．０μｍであるチタン銅箔」が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１７９５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
チタン銅箔の箔厚が不均一である場合、それをたとえばコネクタに用いたときにコネクタの接触圧力にばらつきが生じるため、接触抵抗が安定しない。その結果、接触不良が起こり得る。あるいは、チタン銅箔の箔厚が不均一である場合、それをたとえばばね材として用いたときに、チタン銅箔に加わる応力が均一に分散しにくくなる。その結果、電子部品としての疲労耐性が低くなり得る。これらの観点から、チタン銅箔の箔厚の更なる均一化を実現することが必要である。
【０００６】
この明細書では、箔厚のばらつきが低減されたチタン銅箔、チタン銅条及び電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示のチタン銅箔は、１．５質量％～５．０質量％のＴｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向と平行な方向に１０ｍｍの間隔で直線上に位置する９点における箔厚の平均値（μｍ）に対する前記箔厚の標準偏差（μｍ）の比が、０．０１００以下である。
【０００８】
本開示のチタン銅箔は、また、１．５質量％～５．０質量％のＴｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向と平行な方向に１０ｍｍの間隔で直線上に位置する９点における箔厚の標準偏差が、０．５００μｍ以下である。
【０００９】
本開示のチタン銅条は、上記のチタン銅箔を含むものである。
【００１０】
本開示の電子部品は、上記のチタン銅箔を含むものである。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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