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公開番号2025002670
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102991
出願日2023-06-23
発明の名称金型装置
出願人トヨタ自動車株式会社
代理人個人
主分類B21D 37/10 20060101AFI20241226BHJP(本質的には材料の除去が行なわれない機械的金属加工;金属の打抜き)
要約【課題】短時間でガイドブッシュを設置できる金型装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る金型装置10は、上型1と、下型2と、下型2及び上型1の一方に設けられたガイドポスト3と、下型2及び上型1の他方に設けられたガイドブッシュ4とを備える。下型2及び上型1の他方は、ガイドブッシュ4のフランジ4bと接触する接触面1eを有する。上型1と下型2とは、ガイドポスト3及びガイドブッシュ4によって案内され、相対的に移動可能である。金型装置10は、接触面1eに設けられた少なくとも3つのテーパ部6と、ガイドブッシュ4のフランジ4bに設けられ、テーパ部6に面接触可能な形状を有する少なくとも3つのテーパピン5とを備える。上型1と下型2とが相対的に移動して、ガイドブッシュ4の位置合わせを行う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
上型と、
下型と、
前記下型及び前記上型の一方に設けられたガイドポストと、
前記下型及び前記上型の他方に設けられたガイドブッシュと、を備え、
前記下型及び前記上型の他方は、前記ガイドブッシュのフランジと接触する接触面を有し、
前記上型と前記下型とは、前記ガイドポスト及び前記ガイドブッシュによって案内され、相対的に移動可能な金型装置であって、
前記接触面に設けられた少なくとも３つのテーパ部と、
前記ガイドブッシュのフランジに設けられ、前記テーパ部に面接触可能な形状を有する少なくとも３つのテーパピンと、を備え、
前記上型と前記下型とが相対的に移動して、前記ガイドブッシュの位置合わせを行い、前記テーパ部と前記テーパピンとが偏芯したまま、前記ガイドブッシュは前記下型及び前記上型の他方に設置される、
金型装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は金型装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示の装置は、固定金型と、可動金型とを備える。固定金型は、ガイドピンが固定される。可動金型は、ガイドブッシュが装着された装着孔を有する。可動金型は、ガイドピン及びガイドブッシュに案内されて、固定金型に対して相対移動する。特許文献１に開示の装置の製造方法では、可動金型及び固定金型を位置決めして重ね合わせた後、装着孔の内壁とガイドブッシュの外周面との間の隙間に接着剤を充填して固める。これによって、ガイドブッシュを可動金型に固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－３００４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願発明者は、以下の技術的な課題を発見した。
このような装置では、ガイドブッシュを可動金型に固定するために、可動型の装着孔の内壁とガイドブッシュの外周面との間の隙間に接着剤を充填して固める必要がある。この隙間は小さいため、接着剤の充填は容易でない。また、接着剤の固化は時間を要する。
【０００５】
本開示は、上述した課題を鑑みてなされたものであり、ガイドブッシュを短時間で容易に設置できる金型装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る金型装置は、
上型と、
下型と、
前記下型及び前記上型の一方に設けられたガイドポストと、
前記下型及び前記上型の他方に設けられたガイドブッシュと、を備え、
前記下型及び前記上型の他方は、前記ガイドブッシュのフランジと接触する接触面を有し、
前記上型と前記下型とは、前記ガイドポスト及び前記ガイドブッシュによって案内され、相対的に移動可能な金型装置であって、
前記接触面に設けられた少なくとも３つのテーパ部と、
前記ガイドブッシュのフランジに設けられ、前記テーパ部に面接触可能な形状を有する少なくとも３つのテーパピンと、を備え、
前記上型と前記下型とが相対的に移動して、前記ガイドブッシュの位置合わせを行い、前記テーパ部と前記テーパピンとが偏芯したまま、前記ガイドブッシュは前記下型及び前記上型の他方に設置される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、ガイドブッシュを短時間で容易に設置できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１に係る金型装置を示す断面図である。
実施の形態１に係る金型装置の領域Ａを拡大した断面図である。
実施の形態１に係る金型装置の要部の切断線III－IIIにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１～図３を参照して実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１に係る金型装置を示す断面図である。図２は、図１に示す金型装置の領域Ａを拡大した断面図である。図３は、図１に示す金型装置の要部の切断線III－IIIにおける断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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