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公開番号
2025168148
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-11-07
出願番号
2024107372
出願日
2024-07-03
発明の名称
樹脂組成物
出願人
南亞塑膠工業股分有限公司
,
NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人
個人
主分類
C08G
59/58 20060101AFI20251030BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】電気的特性と耐クラック性の両方において優れた性能を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、アクリル酸エステル樹脂と、無機充填材と、促進剤と、を含む。促進剤は、第1の化合物と第2の化合物を含む。第1の化合物の硬化温度と第2の化合物の硬化温度は異なり、第1の化合物と第2の化合物はどちらもピリジン類化合物、イミダゾール類化合物から選択されるいずれかである。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
エポキシ樹脂と、
活性エステル化合物と、
アクリル酸エステル樹脂と、
無機充填材と、
第1の化合物と第2の化合物を含み、前記第1の化合物の硬化温度と前記第2の化合物の硬化温度は異なり、前記第1の化合物と前記第2の化合物はどちらもピリジン類化合物、イミダゾール類化合物から選択されるいずれかである、促進剤と、
を含む、樹脂組成物。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
前記第1の化合物が前記ピリジン類化合物であり、前記第2の化合物が前記イミダゾール類化合物である場合、前記樹脂組成物における前記第1の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間であり、前記樹脂組成物における前記第2の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記第1の化合物と前記第2の化合物が、どちらも前記イミダゾール類化合物である場合、前記樹脂組成物における前記第1の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間であり、前記樹脂組成物における前記第2の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記樹脂組成物における前記エポキシ樹脂の重量割合は5wt%~15wt%の間であり、前記樹脂組成物における前記活性エステル化合物の重量割合は10wt%~20wt%の間であり、前記樹脂組成物における前記無機充填材の重量割合は60wt%よりも多く、前記樹脂組成物における前記アクリル酸エステル樹脂の重量割合は1wt%~20wt%の間であり、前記樹脂組成物における前記促進剤の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記エポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はその組み合わせを含み、前記活性エステル化合物はポリエステル樹脂を含み、前記アクリル酸エステル樹脂はメタクリル酸ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、前記無機充填材は球状シリカを含む、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記樹脂組成物における前記無機充填材の使用量は、前記樹脂組成物における前記エポキシ樹脂、前記活性エステル化合物、前記アクリル酸エステル樹脂及び前記促進剤の使用量よりも多い、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記樹脂組成物における前記促進剤の使用量は、前記樹脂組成物における前記エポキシ樹脂、前記活性エステル化合物及び前記アクリル酸エステル樹脂の使用量よりも少ない、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
前記第1の化合物の硬化温度は60℃~100℃の間であり、前記第2の化合物の硬化温度は100℃~160℃の間である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
前記ピリジン類化合物は、4-ジメチルアミノピリジンを含む、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
前記イミダゾール類化合物は、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール又はその組み合わせを含む、
請求項1に記載の樹脂組成物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、集積回路(IC)技術の急速な発展に伴い、チップ(高速演算チップなど)の配線密度(L/S)や伝送速度に対する要求が高まっている。さらに、現在の多くの樹脂組成物は、誘電特性を下げるために、エポキシ樹脂とエステル系硬化物の樹脂組成物を組み合わせている。しかしながら、この樹脂組成物は硬化後に脆化しやすく、クラック(割れ)が発生しやすい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、この樹脂組成物は硬化後に脆化しやすく、クラック(割れ)が発生しやすい。
【0004】
本発明は、電気的特性と耐クラック性の両方において優れた性能を有する樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、アクリル酸エステル樹脂と、無機充填材と、促進剤と、を含む。促進剤は、第1の化合物と第2の化合物を含む。第1の化合物の硬化温度と第2の化合物の硬化温度は異なり、第1の化合物と第2の化合物はどちらもピリジン類化合物、イミダゾール類化合物から選択されるいずれかである。
【0006】
本発明の一実施形態において、上述の第1の化合物がピリジン類化合物であり、第2の化合物がイミダゾール類化合物である場合、樹脂組成物における第1の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間であり、樹脂組成物における第2の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間である。
【0007】
本発明の一実施形態において、上述の第1の化合物と第2の化合物が、どちらもイミダゾール類化合物である場合、樹脂組成物における第1の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間であり、樹脂組成物における第2の化合物の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間である。
【0008】
本発明の一実施形態において、上述の樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の重量割合は5wt%~15wt%の間であり、樹脂組成物における活性エステル化合物の重量割合は10wt%~20wt%の間であり、樹脂組成物における無機充填材の重量割合は60wt%よりも多く、樹脂組成物におけるアクリル酸エステル樹脂の重量割合は1wt%~20wt%の間であり、樹脂組成物における促進剤の重量割合は0.01wt%~0.3wt%の間である。
【0009】
本発明の一実施形態において、上述のエポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はその組み合わせを含み、活性エステル化合物はポリエステル樹脂を含み、アクリル酸エステル樹脂はメタクリル酸ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、無機充填材は球状シリカを含む。
【0010】
本発明の一実施形態において、上述の樹脂組成物における無機充填材の使用量は、樹脂組成物におけるエポキシ樹脂、活性エステル化合物、アクリル酸エステル樹脂及び促進剤の使用量よりも多い。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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