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公開番号2025031440
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023190531
出願日2023-11-08
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08L 79/00 20060101AFI20250228BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】優れた電気特性を有し、且つ高周波数プリント基板の特性要件に符合する材料を提供する。
【解決手段】樹脂組成物の総重量に基づき、30重量%～50重量%のビスマレイミド樹脂と、1重量%～10重量%のエポキシ樹脂と、1重量%～10重量%のベンゾオキサジン樹脂と、1重量%～5重量%の硬化剤と、10重量%～40重量%の充填剤と、0.1重量%～3重量%のカップリング剤とを含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂組成物の総重量に基づき、
３０重量％～５０重量％のビスマレイミド樹脂と、
１重量％～１０重量％のエポキシ樹脂と、
１重量％～１０重量％のベンゾオキサジン樹脂と、
１重量％～５重量％の硬化剤と、
１０重量％～４０重量％の充填剤と、
１重量％～３重量％のカップリング剤と
を含む、
樹脂組成物。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記ビスマレイミド樹脂は、ＤＣＰＤ－ＢＭＩ、ＫＩ－５０Ｐ、ＫＩ－７０、ＭＩＲ－３０００、ＭＩＲ－５０００、又はそれらの組合せを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂の重量百分率は１重量％～３重量％である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
０．１重量％～３重量％の触媒を更に含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
５重量％～１５重量％の難燃剤を更に含む、
請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１に記載の樹脂組成物により形成された基板を含む、
電子部品。
【請求項７】
前記基板は約１０ＧＨｚの周波数で３．５以下の誘電率を有する、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記基板は約１０ＧＨｚの周波数で０．００３以下の誘電正接を有する、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板のガラス転移温度は２６０℃以上である、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基板は銅箔基板である、
請求項６に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は組成物に関するものであり、特に、樹脂組成物に関するものである。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、５Ｇ通信及びミリ波通信の発展に伴い、携帯電話、基地局、サーバ等に、より高い周波数（６～７７ＧＨｚ）が応用されてきており、５Ｇ高周波数に適するよう、より高い周波数用の基板材料を用いる必要がある。従来のエポキシ樹脂は、３．５～５．０の誘電率、０．０１よりも高い誘電正接を有し、急速に発展する高周波数通信応用には十分でない。加えて、アミン硬化剤及びフェノール樹脂硬化剤を銅箔基板へ直接応用することは、高伝送損失の欠点を克服することができない。このため、高ガラス転移温度、低誘電率、低誘電正接といった、優れた電気特性を有し且つ高周波数プリント基板の特性要件に符合する材料を開発する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物の総重量に基づき、３０重量％～５０重量％のビスマレイミド樹脂と、１重量％～１０重量％のエポキシ樹脂と、１重量％～１０重量％のベンゾオキサジン樹脂と、１重量％～５重量％の硬化剤と、１０重量％～４０重量％の充填剤と、０．１重量％～３重量％のカップリング剤とを含む。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の１つの実施形態において、ビスマレイミド樹脂は、ＤＣＰＤ－ＢＭＩ、ＫＩ－５０Ｐ、ＫＩ－７０、ＭＩＲ－３０００、ＭＩＲ－５０００、又はそれらの組合せを含む。
【０００５】
本発明の１つの実施形態において、エポキシ樹脂の重量百分率は１重量％～３重量％である。
【０００６】
本発明の１つの実施形態において、樹脂組成物は０．１重量％～３重量％の触媒を更に含む。
【０００７】
本発明の１つの実施形態において、樹脂組成物は５重量％～１５重量％の難燃剤を更に含む。
【０００８】
本発明は、該樹脂組成物により形成された基板を含む電子部品を提供する。
【０００９】
本発明の１つの実施形態において、基板は約１０ＧＨｚの周波数で３．５以下の誘電率を有する。
【００１０】
本発明の１つの実施形態において、基板は約１０ＧＨｚの周波数で０．００３以下の誘電正接を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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