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公開番号
2025157001
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-15
出願番号
2024059806
出願日
2024-04-02
発明の名称
バイオマス由来の塩素化ポリエチレン
出願人
東ソー株式会社
代理人
主分類
C08F
10/02 20060101AFI20251007BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】 従来の化石燃料から得られるポリエチレンに代えて、植物由来のポリエチレンをその原料とした塩素化ポリエチレンとすることにより、ライフサイクルにおける環境負荷(温室効果ガス発生)を低減可能な塩素化ポリエチレンを提供する。
【解決手段】 ASTM D 6866に準拠して測定したバイオマス度が10~100%である、塩素化ポリエチレン。
【選択図】 なし
特許請求の範囲
【請求項1】
ASTM D 6866に準拠して測定したバイオマス度が10~100%である、塩素化ポリエチレン。
続きを表示(約 350 文字)
【請求項2】
塩素含有量が10~50%である、請求項1に記載の塩素化ポリエチレン。
【請求項3】
示差走査熱量計(DSC)にて測定したガラス転移温度(Tg)が-40~30℃である、請求項1に記載の塩素化ポリエチレン。
【請求項4】
ムーニー粘度(ML(1+4)100℃)が10~150である、請求項1に記載の塩素化ポリエチレン。
【請求項5】
10重量%トルエン溶液粘度が100~10000mPa・sである、請求項1に記載の塩素化ポリエチレン。
【請求項6】
ASTM D 6866に準拠して測定したバイオマス度が10~100%であるポリエチレンを塩素化する、請求項1~5のいずれかに記載の塩素化ポリエチレンの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、植物由来の原料から得られたバイオマス塩素化ポリエチレンに関する。より詳しくは、含むことを特徴とする塩素化ポリエチレンに関するものである。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、材料分野において石油原料からの脱却が望まれており、バイオマスの利用が注目されている。そして、ゴム材料分野においても同様に、バイオマスに由来する原料を用いたゴム材料の製造が注目されており、これに関して種々の検討が行われている。
【0003】
例えば、特許文献1には、バイオマス由来の原料を用いたポリブタジエンゴムの合成について記載されている。
【0004】
また、非特許文献1には、バイオマス由来の原料を用いたエチレンプロピレンゴム(EPDM)の開発についての報告がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2014-024915号公報
【非特許文献】
【0006】
NOK株式会社プレスリリース2022年3月25日
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、塩素化ポリエチレンの原料であるポリエチレンに着目し、従来の化石燃料から得られるポリエチレンに代えて、植物由来のポリエチレンをその原料とした塩素化ポリエチレンとすることにより、ライフサイクルにおける環境負荷(温室効果ガス発生)を低減可能な塩素化ポリエチレンを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明を完成するに至ったものである。すなわち本発明は以下[1]~[6]にかかるものである。
[1] ASTM D 6866に準拠して測定したバイオマス度が10~100%である塩素化ポリエチレン。
[2] 塩素量が10~50重量%である、[1]に記載の塩素化ポリエチレン。
[3] 示差走査熱量計(DSC)にて測定したガラス転移温度(Tg)が-40~30℃である、[1]~[2]のいずれかに記載の塩素化ポリエチレン。
[4] ムーニー粘度(ML(1+4)100℃)が10~150である、[1]~[3]のいずれかに記載の塩素化ポリエチレン。
[5] 10重量%トルエン溶液粘度が100~10000mPa・sである、[1]~[4]のいずれかに記載の塩素化ポリエチレン。
[6] ASTM D 6866に準拠して測定したバイオマス度が10~100%であるポリエチレンを塩素化する、[1]~[5]のいずれかに記載の塩素化ポリエチレンの製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明の塩素化ポリエチレンは、従来の化石燃料から得られる原料から製造された塩素化ポリエチレンと機械的特性が同等であり、従来の塩素化ポリエチレンを代替することができ、ASTM D 6866によって測定されるバイオマス度が10~100%であることから、ライフサイクルにおける環境負荷(温室効果ガス発生)を低減できる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、本発明を詳細に説明する。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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