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公開番号2025158228
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2024060570
出願日2024-04-04
発明の名称ポリエステルフィルム
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08J 7/046 20200101AFI20251009BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高い耐削れ性を有し、フィルムやその加工品の上に設けるセラミックグリーンシートなどのシートに生じるピンホール発生抑止に優れるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも片面(A面)における、基準面から高さ20nm以上となる範囲の平均弾性率Ga、A面全体の平均弾性率Gbの関係が、以下の式(i)を満たすポリエステルフィルム。
(i) 0.1≦Ga/Gb<1.0
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも片面（Ａ面）における、基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の平均弾性率Ｇａ、Ａ面全体の平均弾性率Ｇｂの関係が、以下の式（ｉ）を満たすポリエステルフィルム。
（ｉ）０．１０≦Ｇａ／Ｇｂ＜１．００
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の平均弾性率Ｇａが０．１０ＧＰａ以上２．００ＧＰａ以下である、請求項１に記載のポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の平均弾性率Ｇａ、基準面と、基準面から高さ５ｎｍ以下となる範囲の平均弾性率Ｇｃの関係が、以下の式（ｉｉ）を満たす請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
（ｉｉ）０．０５≦Ｇａ／Ｇｃ≦１．００
【請求項４】
基準面と、基準面から高さ５ｎｍ以下となる範囲の平均弾性率Ｇｃが０．５０ＧＰａ以上４．００ＧＰａ以下である、請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
【請求項５】
前記Ａ面の投影面積Ｓｂに対する、前記基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の投影面積Ｓａが、以下の式（ｉｉｉ）を満たす、請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
（ｉｉｉ）０．０１≦Ｓａ／Ｓｂ≦０．５０
【請求項６】
前記Ａ面をテープ低速走行試験機を用いて垂直に荷重３００ｇをかけた状態で、ステンレス製片刃を１ｍｍ押し込み、走行速度５ｍｍ／ｓｅｃで１００ｍｍ走行させた後、片刃に付着した粉を集め、粉の融点を測定した時の融点が３０℃以上２５０℃以下である、請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
【請求項７】
ＩＳＯ２５１７８に準拠して求めた前記Ａ面の最大山高さＳｐが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
【請求項８】
ＩＳＯ２５１７８に準拠して求めた前記Ａ面のクルトシスＳｋｕが２０以上３００以下である、請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
【請求項９】
積層セラミックコンデンサーの製造工程においてセラミックグリーンシートの支持体として用いられる、請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
【請求項１０】
固体電解質製造用支持体として用いられる請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定の特性を有する面を少なくとも片面に設けたポリエステルフィルムに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリエステルはその加工性の良さから、様々な工業分野に利用されている。また、これらポリエステルをフィルム状に加工した製品は工業用途、光学製品用途、包装用途、磁気記録テープ用途など今日の生活において重要な役割を果たしている。中でも、昨今のスマートデバイス、電気自動車、ＩｏＴの進化により、各機器に搭載されるＣＰＵなどの電子デバイスが急激に増加し、それに伴い電子デバイスを駆動するために重要な積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）の小型化・高容量化が進んでいる。ＭＬＣＣの一般的な製造方法は、ポリエステルフィルムを基材とし、該基材上に離型層を設けた離型フィルム上に、セラミックグリーンシートと電極を積層して乾燥して固めた後、該積層体を離型フィルムから剥離し複数層を積層し、焼成するというものである。
【０００３】
特許文献１では、ポリエステルフィルムとポリエステルフィルムの片面に離型剤、架橋剤および微粒子を含有する硬化樹脂層を備える積層ポリエステルフィルムを巻き取ってなるポリエステルフィルムロールが開示されている。また、特許文献２では、ポリエステルフィルムおよび架橋剤、バインダー樹脂、粒子を含有する硬化樹脂層を有するフィルムを巻き取ってなるポリエステルフィルムロールが開示されている。さらに、特許文献３では、ポリエステル樹脂を含むコア層とその片面または両面にポリエステル樹脂および粒子を含むスキン層を少なくとも一層以上含む多層ポリエステルフィルムから選択されるポリエステルフィルムであって、平均粒径が０．０１～２．０μｍからなる粒径が大きい粒子Ａと小さい粒子Ｂを含み、粒径の比、粒度分布を制御したポリエステルフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－１１１６６２号公報
特開２０２２－１４６４４８号公報
特開２０１９－１１１８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１および特許文献２に記載された技術の場合、高い平滑性を有しているものの、表層に硬化樹脂層を形成しているため、フィルムやその加工品をセラミックグリーンシートの支持体として用いる場合において、セラミックグリーンシートにフィルム表面の凹凸が転写し表面欠陥となりやすい。特許文献３に記載の技術の場合、スキン層が粒子とポリエチレンテレフタレートからなるため、ポリエステルフィルム表面の耐削れ性に改良の余地がある。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、高い耐削れ性を有し、フィルムやその加工品の上に設けるセラミックグリーンシートなどのシートに生じるピンホール発生抑止に優れるポリエステルフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明のポリエステルフィルムの好ましい一態様は次の構成を有する。
（１）少なくとも片面（Ａ面）における、基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の平均弾性率Ｇａ、Ａ面全体の平均弾性率Ｇｂの関係が、以下の式（ｉ）を満たすポリエステルフィルム。
（ｉ）０．１０≦Ｇａ／Ｇｂ＜１．００
（２）前記基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の平均弾性率Ｇａが０．１０ＧＰａ以上２．００ＧＰａ以下である、（１）に記載のポリエステルフィルム。
（３）前記基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の平均弾性率Ｇａ、基準面と、基準面から高さ５ｎｍ以下となる範囲の平均弾性率Ｇｃの関係が、以下の式（ｉｉ）を満たす（１）または（２）に記載のポリエステルフィルム。
（ｉｉ）０．０５≦Ｇａ／Ｇｃ≦１．００。
（４）基準面と、基準面から高さ５ｎｍ以下となる範囲の平均弾性率Ｇｃが０．５０ＧＰａ以上４．００ＧＰａ以下である、（１）～（３）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
（５）前記Ａ面の投影面積Ｓｂに対する、前記基準面から高さ２０ｎｍ以上となる範囲の投影面積Ｓａが、以下の式（ｉｉｉ）を満たす、（１）～（４）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
（ｉｉｉ）０．０１≦Ｓａ／Ｓｂ≦０．５０
（６）前記Ａ面をテープ低速走行試験機を用いて垂直に荷重３００ｇをかけた状態で、ステンレス製片刃を１ｍｍ押し込み、走行速度５ｍｍ／ｓｅｃで１００ｍｍ走行させた後、片刃に付着した粉を集め、粉の融点を測定した時の融点が３０℃以上２５０℃以下である、（１）～（５）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
（７）ＩＳＯ２５１７８に準拠して求めた前記Ａ面の最大山高さＳｐが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、（１）～（６）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
（８）ＩＳＯ２５１７８に準拠して求めた前記Ａ面のクルトシスＳｋｕが２０以上３００以下である、（１）～（７）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
（９）積層セラミックコンデンサーの製造工程においてセラミックグリーンシートの支持体として用いられる、（１）～（８）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
（１０）固体電解質製造用支持体として用いられる（１）～（８）のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高い耐削れ性を有し、フィルムやその加工品の上に設けるセラミックグリーンシートなどのシートに生じるピンホール発生抑止に優れるポリエステルフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に具体例を挙げつつ、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
本発明のポリエステルフィルムとは、ポリエステルを主成分とするフィルムを示すものを意味する。ここでいう主成分とはフィルムの全成分１００質量％において、５０質量％を超えて含有している成分である。
（【００１１】以降は省略されています）

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