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公開番号
2025162940
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-28
出願番号
2024095633
出願日
2024-06-13
発明の名称
樹脂組成物
出願人
南亞塑膠工業股分有限公司
,
NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人
個人
主分類
C08L
63/00 20060101AFI20251021BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【目的】性能と加工性を兼ね備えた基板を製造することのできる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、樹脂、第1充填剤、第2充填剤、および第3充填剤を含む。樹脂は、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、硬化剤、またはその組み合わせを含む。第1充填剤は、第1粒径を有する。第2充填剤は、第2粒径を有する。第3充填剤は、第3粒径を有する。第1粒径は、第2粒径より大きく、第2粒径は、第3粒径より大きい。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、硬化剤、またはその組み合わせを含む樹脂と、
第1粒径を有する第1充填剤と、
第2粒径を有する第2充填剤と、
第3粒径を有する第3充填剤と、
を含み、前記第1粒径が、前記第2粒径より大きく、前記第2粒径が、前記第3粒径より大きい樹脂組成物。
続きを表示(約 890 文字)
【請求項2】
前記第1粒径の範囲が、0.5μm以上1μm以下であり、前記第2粒径の範囲が、0.1μm以上0.3μm以下であり、前記第3粒径の範囲が、0.1μm未満である請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記第1充填剤、前記第2充填剤、および前記第3充填剤のうち少なくとも2つが、同じである請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記第1充填剤、前記第2充填剤、前記第3充填剤が、いずれも異なる請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記第1充填剤、前記第2充填剤、および前記第3充填剤のうち1つ以上が、エポキシ基またはアミノ基を有する請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記第1充填剤、前記第2充填剤、および前記第3充填剤が、いずれも二酸化ケイ素、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムから選択される1つ以上である請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記第1充填剤の前記樹脂組成物中の重量比が、25wt%~60wt%の間であり、前記第2充填剤の前記樹脂組成物中の重量比が、5wt%~25wt%の間であり、前記第3充填剤の前記樹脂組成物中の重量比が、5wt%~25wt%の間である請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
前記第3充填剤の前記樹脂組成物中の重量比が、前記第1充填剤と前記第2充填剤の前記樹脂組成物中の重量比より大きい請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
前記第1充填剤、前記第2充填剤、および前記第3充填剤の前記樹脂組成物中の重量比の合計が、前記樹脂組成物中の前記樹脂の重量比より大きい請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
前記エポキシ樹脂の前記樹脂中の重量比が、1wt%~10wt%の間であり、前記ビスマレイミド樹脂の前記樹脂中の重量比が、10wt%~20wt%の間であり、前記硬化剤の前記樹脂中の重量比が、3wt%~10wt%の間である請求項1に記載の樹脂組成物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物に関するものである。
続きを表示(約 1,000 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体技術の発展に伴い、現行の基板は、徐々に耐熱性、ガラス転移温度(glass transition temperature, Tg)、および/または熱膨張係数(coefficient of thermal expansion, CTE)などの物性要求を満たせなくなっている。例えば、充填剤の使用は、しばしば樹脂組成物の性能および加工性に直接影響を与えるため、充填剤の設計が、技術開発の重要な課題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
充填剤の使用は、しばしば樹脂組成物の性能および加工性に直接影響を与えるため、充填剤の設計が、技術開発の重要な課題となっている。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明は、性能と加工性を兼ね備えた基板を製造することのできる樹脂組成物を提供する。
【0005】
本発明の樹脂組成物は、樹脂、第1充填剤、第2充填剤、および第3充填剤を含む。樹脂は、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、硬化剤、またはその組み合わせを含む。第1充填剤は、第1粒径を有する。第2充填剤は、第2粒径を有する。第3充填剤は、第3粒径を有する。第1粒径は、第2粒径より大きく、第2粒径は、第3粒径より大きい。
【0006】
本発明の1つの実施形態において、上述した第1粒径の範囲は、0.5μm以上1μm以下であり、第2粒径の範囲は、0.1μm以上0.3μm以下であり、第3粒径の範囲は、0.1μm未満である。
【0007】
本発明の1つの実施形態において、上述した第1充填剤、第2充填剤、および第3充填剤のうち少なくとも2つは、同じである。
【0008】
本発明の1つの実施形態において、上述した第1充填剤、第2充填剤、および第3充填剤は、いずれも異なる。
【0009】
本発明の1つの実施形態において、上述した第1充填剤、第2充填剤、および第3充填剤のうちの1つ以上は、エポキシ基またはアミノ基を有する。
【0010】
本発明の1つの実施形態において、上述した第1充填剤、第2充填剤、および第3充填剤は、すべて二酸化ケイ素、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムから選択される1つ以上である。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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