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公開番号2025009689
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023190498
出願日2023-11-08
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08L 71/12 20060101AFI20250109BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電率、低誘電正接、高ガラス転移温度、及び低剥離強度変化率を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、樹脂混合物を含む。樹脂組成物は、スチレンとジビニルベンゼンとエチレンとを含むモノマー混合物により重合された第1樹脂と、ビスマレイミドにより変性されたポリフェニレンエーテル樹脂を含む第2樹脂と、スチレンとブタジエンとを含むモノマー混合物によりブロック重合された第3樹脂と、アセナフチレンとを含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
スチレンとジビニルベンゼンとエチレンとを含むモノマー混合物により重合された第1樹脂と、
ビスマレイミドにより変性されたポリフェニレンエーテル樹脂を含む第2樹脂と、
スチレンとブタジエンとを含むモノマー混合物によりブロック重合された第3樹脂と、
アセナフチレンと
を含む樹脂混合物
を含む、
樹脂組成物。
続きを表示(約 970 文字)【請求項2】
前記樹脂混合物の総重量に基づき、前記第1樹脂の含有量は10重量%~40重量%であり、前記第2樹脂の含有量は30重量%~50重量%であり、前記第3樹脂の含有量は10重量%~30重量%であり、前記アセナフチレンの含有量は10重量%~30重量%である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記樹脂組成物のガラス転移温度は220℃よりも高い、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記樹脂組成物は10%未満の信頼性試験剥離強度変化率を有する、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記第1樹脂の前記モノマー混合物は、10モル%~40モル%のスチレンと、10モル%~40モル%のジビニルベンゼンと、10モル%~20モル%のエチレンとを含む、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記第1樹脂の数平均分子量は4500~6500である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記第2樹脂は次の化学式で表される:
JPEG
2025009689000004.jpg
36
153
ここで、Rは、直接結合、メチレン基、エチレン基、イソプロピレン基、1-メチルプロピレン基、スルホニレン基、又はフルオレニレン基であり、nは3~25の間の整数である、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
シロキサンカップリング剤を更に含み、
前記樹脂混合物の100重量部に基づき、前記シロキサンカップリング剤は0.1重量部~5重量部の量が添加される、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
難燃剤を更に含み、
前記樹脂混合物の100重量部に基づき、前記難燃剤は10重量部~50重量部の量が添加される、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
球状二酸化ケイ素を更に含み、
前記球状二酸化ケイ素の含有量は、前記球状二酸化ケイ素と前記難燃剤と前記樹脂混合物の合計の30重量%~60重量%である、
請求項9に記載の樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は組成物に関するものであり、特に、樹脂組成物に関するものである。
続きを表示(約 1,000 文字)【背景技術】
【0002】
近年、5G通信の発展に伴い、誘電特性を下げることを目的として銅張基板の材料が開発されている。現在、銅張基板の誘電率は約3.2~5.0の範囲であり、将来における高周波及び高速伝送応用にとって好ましいものではない。ポリスチレン樹脂といった新たな低誘電樹脂を樹脂組成物に添加することにより、銅張基板の誘電正接を低減する試みがなされている。しかし、これら新たな低誘電樹脂製の銅張基板は、誘電正接を低減させると共にガラス転移温度を下げてしまう。
【0003】
上記に基づき、低誘電率、低誘電正接、及び高ガラス転移温度(Tg)を有する低誘電樹脂組成物の開発が当業者にとって喫緊の目標である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、低誘電率、低誘電正接、高ガラス転移温度、及び低剥離強度変化率を有する樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の樹脂組成物は、樹脂混合物を含む。樹脂混合物は、スチレンとジビニルベンゼンとエチレンとを含むモノマー混合物により重合された第1樹脂と、ビスマレイミドにより変性されたポリフェニレンエーテル樹脂を含む第2樹脂と、スチレンとブタジエンとを含むモノマー混合物によりブロック重合された第3樹脂と、アセナフチレンとを含む。
【0006】
本発明の1つの実施形態において、樹脂混合物の総重量に基づき、第1樹脂の含有量は10重量%~40重量%であり、第2樹脂の含有量は30重量%~50重量%であり、第3樹脂の含有量は10重量%~30重量%であり、アセナフチレンの含有量は10重量%~30重量%である。
【0007】
本発明の1つの実施形態において、樹脂組成物のガラス転移温度は220℃よりも高い。
【0008】
本発明の1つの実施形態において、樹脂組成物は10%未満の信頼性試験剥離強度変化率を有する。
【0009】
本発明の1つの実施形態において、第1樹脂のモノマー混合物は、10モル%~40モル%のスチレンと、10モル%~40モル%のジビニルベンゼンと、10モル%~20モル%のエチレンとを含む。
【0010】
本発明の1つの実施形態において、第1樹脂の数平均分子量は4500~6500である。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

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