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公開番号2025070972
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2024153916
出願日2024-09-06
発明の名称CPUソケット
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08L 67/00 20060101AFI20250424BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】狭いピッチ間隔でも欠陥やバリが少なく、かつ成形後に格子構造部の割れが生じにくい耐クラック性に優れるCPUソケットを提供する。
【解決手段】下記式(a)～(d)を満たす液晶ポリエステル樹脂(A)100重量部に対して、無機充填材(B)60～200重量部を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物から形成される、CPUソケット。
25≦[ヒドロキシ安息香酸残基]≦75・・・(a)
1≦[ヒドロキシナフトエ酸残基]≦20・・・(b)
2≦[ジヒドロキシビフェニル残基]+[ハイドロキノン残基]≦35・・・(c)
2≦[テレフタル酸残基]≦35・・・(d)
(上式において、例えば[ヒドロキシ安息香酸残基]は、液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対する、ヒドロキシ安息香酸残基の含有量(モル%)を示す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも下記構造単位（Ｉ）～（Ｖ）を含む液晶ポリエステル樹脂であって、下記式（ａ）～（ｄ）を満たす液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、無機充填材（Ｂ）６０～２００重量部を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物から形成される、ＣＰＵソケット。
２５≦［Ｉ］≦７５・・・（ａ）
１≦［ＩＩ］≦２０・・・（ｂ）
２≦［ＩＩＩ］＋［ＩＶ］≦３５・・・（ｃ）
２≦［Ｖ］≦３５・・・（ｄ）
（［Ｉ］～［Ｖ］は、液晶ポリエステル樹脂の全構造単位１００モル％に対する、下記各構造単位（Ｉ）～（Ｖ）の含有量（モル％）を示す。）
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2025070972000010.tif
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続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記無機充填材（Ｂ）が、少なくとも平均繊維長１～３００μｍの繊維状充填材を含有し、繊維状充填材の含有量は無機充填材（Ｂ）１００重量％に対して６５～１００重量％である、請求項１に記載のＣＰＵソケット。
【請求項３】
前記繊維状充填材について、繊維長１００μｍ以上の繊維状充填材が、本数基準で全繊維状充填材中の０．１％以上３０％未満である、請求項２に記載のＣＰＵソケット。
【請求項４】
前記無機充填材（Ｂ）が、少なくとも板状充填材を含有し、板状充填材の含有量は無機充填材（Ｂ）１００重量％に対して３５重量％以下である、請求項１に記載のＣＰＵソケット。
【請求項５】
前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、さらに下記構造単位（ＶＩ）を含み、下記式（ｅ）を満たす液晶ポリエステル樹脂である、請求項１に記載のＣＰＵソケット。
０．０５≦［ＶＩ］≦１０・・・（ｅ）
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【請求項６】
格子構造を構成する格子部の樹脂部分の最小幅が０．２ｍｍ以下である、請求項１～５のいずれかに記載のＣＰＵソケット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵソケットに関する。より詳しくは、液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて得られるＣＰＵソケットに関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶ポリエステル樹脂は、耐熱性、流動性および寸法安定性に優れるため、それらの特性が要求される電気・電子部品に用いられている。特に、近年の機器の高性能化に伴い、ＣＰＵ（中央演算処理装置）ソケット等の薄肉かつ複雑形状を有する成形品に対するニーズが高まっている。
【０００３】
ＣＰＵソケットとは、コンピュータ内部の主基板（マザーボード）などに設けられたＩＣチップの接続端子であり、複雑化するＣＰＵの形状に応じて、ＣＰＵソケットの形状も複雑化している。従来のＣＰＵソケット等の平面状コネクター用材料として、特定の構造を有する液晶性ポリマー、ガラス繊維、タルク等の板状充填材を含有する複合樹脂組成物や（例えば、特許文献１、２）、特定の数平均アスペクト比を有する繊維状充填材と板状充填材を含有する液晶ポリエステル組成物（例えば、特許文献３）から成形され、成形性、低ソリ性および耐クラック性に優れた平面状コネクターが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１４／５０３７０号
特開２０１２－２１４６５２号公報
特開２０１２－１９３３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のＣＰＵの多ピン化に伴いＣＰＵソケットが狭ピッチ化しているため、格子構造における格子部のピッチ間隔が狭くなり、格子構造を構成する格子部の樹脂部分の幅も狭くなるため、上記する格子構造を充填する優れた充填性を有し、かつ多数形成される格子部のウェルド部からのクラック発生を抑制する材料が求められる。また、上記のような狭ピッチ化したＣＰＵソケットの成形時において、成形品厚みが厚い外枠部から厚みの薄い格子部へ充填する際、従来より高圧力がかかるため、バリ（金型の合わせ面の隙間から樹脂が溢れる現象）が発生しやすく、バリを抑制する材料が求められる。
【０００６】
さらに、狭ピッチのＣＰＵソケットは、液晶ポリエステル樹脂の射出成形によって製造されるが、薄肉の格子部分を十分に充填させるため、射出成形温度や射出速度を高めた条件で製造されることが多い。このとき格子部のウェルド部には、ガラス繊維をはじめとした充填材より液晶ポリエステル樹脂が先に充填されてしまい、ウェルド部の補強効果が小さくなるため、よりクラックが発生しやすくなる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１～３に示された発明では、樹脂組成物の薄肉流動性が不足することに加え、成形加工時のアウトガスが多いため、成形品ごとの充填バラつきが大きく、狭いピッチ間隔の格子構造部を完全に充填できず、欠陥のある成形品となる場合があるほか、バリが発生しやすかった。さらには、特に射出成形温度や射出速度を高めた条件において、格子構造部に形成されるウェルド部の強度が十分ではなく、クラックが発生する課題があった。
【０００８】
本発明の課題は、狭いピッチ間隔でも成形品ごとの充填バラつきが少ないため、欠陥やバリが少なく、かつ成形後に格子構造部の割れが生じにくい耐クラック性に優れたＣＰＵソケットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の構造単位を有する液晶ポリエステル樹脂および所定量の無機充填材を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物により、上記課題を解決できるＣＰＵソケットが得られることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成を有する。
【００１０】
（１）少なくとも下記構造単位（Ｉ）～（Ｖ）を含む液晶ポリエステル樹脂であって、下記式（ａ）～（ｄ）を満たす液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、無機充填材（Ｂ）６０～２００重量部を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物から形成される、ＣＰＵソケット。
２５≦［Ｉ］≦７５・・・（ａ）
１≦［ＩＩ］≦２０・・・（ｂ）
２≦［ＩＩＩ］＋［ＩＶ］≦３５・・・（ｃ）
２≦［Ｖ］≦３５・・・（ｄ）
（［Ｉ］～［Ｖ］は、液晶ポリエステル樹脂の全構造単位１００モル％に対する、下記各構造単位（Ｉ）～（Ｖ）の含有量（モル％）を示す。）
（【００１１】以降は省略されています）

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