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公開番号2025070973
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2024153917
出願日2024-09-06
発明の名称CPUソケット
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08L 67/00 20060101AFI20250424BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】金属のはめ込み性と高温高圧成形時の耐ねじれ性に優れるCPUソケットを得ること。
【解決手段】液晶ポリエステル樹脂(A)100重量部に対して、繊維状充填材(B)60～200重量部を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物から形成され、液晶ポリエステル樹脂組成物中の繊維状充填材(B)が下記の要件(α)を満たすCPUソケット。
(α):液晶ポリエステル樹脂組成物中の繊維状充填材(B)について、繊維長150μm以上の繊維状充填材(B)が本数基準で全繊維状充填材(B)中の20%未満であり、繊維長20μm以下の繊維状充填材(B)が本数基準で全繊維状充填材(B)中の15%未満である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維状充填材（Ｂ）６０～２００重量部を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物から形成され、液晶ポリエステル樹脂組成物中の繊維状充填材（Ｂ）が下記の要件（α）を満たすＣＰＵソケット。
（α）：液晶ポリエステル樹脂組成物中の繊維状充填材（Ｂ）について、繊維長１５０μｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）が本数基準で全繊維状充填材（Ｂ）中の２０％未満であり、繊維長２０μｍ以下の繊維状充填材（Ｂ）が本数基準で全繊維状充填材（Ｂ）中の１５％未満である。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記繊維状充填材（Ｂ）が、繊維長１５０μｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）が本数基準で全繊維状充填材（Ｂ）中の６％未満である、請求項１に記載のＣＰＵソケット。
【請求項３】
さらに液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、板状充填材（Ｃ）を１～１００重量部を含有する、請求項１に記載のＣＰＵソケット。
【請求項４】
液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、下記構造単位（Ｉ）含む液晶ポリエステル樹脂であって、下記式（ａ）を満たす、請求項１に記載のＣＰＵソケット。
１≦［Ｉ］≦２０・・・（ａ）
（［Ｉ］は、液晶ポリエステル樹脂の全構造単位１００モル％に対する、下記各構造単位（Ｉ）の含有量（モル％）を示す。）
TIFF
2025070973000011.tif
26
150
【請求項５】
前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、さらに下記構造単位（ＩＩ）を含み、下記式（ｂ）を満たす液晶ポリエステル樹脂である請求項１に記載のＣＰＵソケット。
０．１≦［ＩＩ］≦１０・・・（ｂ）
TIFF
2025070973000012.tif
42
153
【請求項６】
前記格子構造における格子構造間の厚みが０．２ｍｍ以下である、請求項１～５のいずれかに記載のＣＰＵソケット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵソケットに関する。より詳しくは、液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて得られるＣＰＵソケットに関するものである。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶ポリエステル樹脂は、耐熱性、流動性および寸法安定性に優れるため、それらの特性が要求される電気・電子部品に用いられている。特に、近年の機器の高性能化に伴い、ＣＰＵ（中央演算処理装置）ソケット等の薄肉かつ複雑形状を有する成形品に対するニーズが高まっている。
【０００３】
ＣＰＵソケットとは、コンピュータ内部の主基板（マザーボード）などに設けられたＩＣチップの接続端子であり、複雑化するＣＰＵの形状に応じて、ＣＰＵソケットの形状も複雑化している。従来のＣＰＵソケット等の平面状コネクター用材料として、特定の構造を有する液晶性ポリマー、ガラス繊維、タルク等の板状充填材を含有する複合樹脂組成物や（例えば、特許文献１、２）、特定の数平均アスペクト比を有する繊維状充填材と板状充填材を含有する液晶ポリエステル組成物（例えば、特許文献３）から成形され、成形性、低ソリ性および耐クラック性に優れた平面状コネクターが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１４／５０３７０号
特開２０１２－２１４６５２号公報
特開２０１２－１９３３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のＣＰＵの多ピン化に伴いＣＰＵソケットが狭ピッチ化しているため、格子構造における格子部のピッチ間隔が狭くなり、格子構造を構成する格子部の樹脂部分の幅も狭くなる。このような狭ピッチのソケットでは、ＣＰＵをソケットに取り付けて金属端子部位が格子構造に挿入されると、樹脂部分に割れが生じやすくなって歩留まりが低下することが課題となっている。従って、金属部品を取り付けても割れが生じにくい性質、すなわち「金属はめ込み性」が求められている。また、狭ピッチのＣＰＵソケットは、液晶ポリエステルの射出成形によって製造されるが、薄肉の格子部分を十分に充填させるため、射出成形温度や射出速度、射出圧力を高めた条件で製造されることが多い。このような条件では、液晶ポリエステル樹脂が過度に配向し、得られるＣＰＵソケットの残留応力が高くなってしまい、ＣＰＵソケットの様な板状の成形品では熱処理後に大きなねじれが生じてしまうため、過酷な成形条件でもねじれが生じにくい性質の「高温高圧成形時の耐ねじれ性」も求められている。さらに、近年の部品形状の複雑化に伴って、部品形状が変化するところは特に射出圧力が高くなりやすく、バリやジェッティングが発生しやすくなるため、高圧射出条件での成形安定性も求められる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１～３に示された発明では、前述した近年の狭いピッチ間隔のＣＰＵソケットに求められる金属はめ込み性と高温高圧成形時の耐ねじれ性を高いレベルで両立できる材料は示されていない。
【０００７】
本発明の課題は、狭いピッチ間隔でも金属はめ込み性に優れ、高温高圧成形時の耐ねじれ性に優れたＣＰＵソケットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、液晶ポリエステル樹脂に、繊維長分布が制御された無機充填材を所定量含有する液晶ポリエステル樹脂組成物により、上記課題を解決できるＣＰＵソケットが得られることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成を有する。
（１）液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維状充填材（Ｂ）６０～２００重量部を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物から形成され、液晶ポリエステル樹脂組成物中の繊維状充填材（Ｂ）が下記の要件（α）を満たすＣＰＵソケット。
（α）：液晶ポリエステル樹脂組成物中の繊維状充填材（Ｂ）について、繊維長１５０μｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）が本数基準で全繊維状充填材（Ｂ）中の２０％未満であり、繊維長２０μｍ以下の繊維状充填材（Ｂ）が本数基準で全繊維状充填材（Ｂ）中の１５％未満である。
（２）前記繊維状充填材（Ｂ）が、繊維長１５０μｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）が本数基準で全繊維状充填材（Ｂ）中の６％未満である、（１）に記載のＣＰＵソケット。
（３）さらに液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、板状充填材（Ｃ）を１～１００重量部を含有する、（１）または（２）に記載のＣＰＵソケット。
（４）液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、下記構造単位（Ｉ）含む液晶ポリエステル樹脂であって、下記式（ａ）を満たす、（１）～（３）のいずれかに記載のＣＰＵソケット。
１≦［Ｉ］≦２０・・・（ａ）
（［Ｉ］は、液晶ポリエステル樹脂の全構造単位１００モル％に対する、下記各構造単位（Ｉ）の含有量（モル％）を示す。）
【０００９】
TIFF
2025070973000001.tif
27
157
【００１０】
（５）前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）が、さらに下記構造単位（ＩＩ）を含み、下記式（ｂ）を満たす液晶ポリエステル樹脂である（１）～（４）のいずれかに記載のＣＰＵソケット。
０．１≦［ＩＩ］≦１０・・・（ｂ）
（【００１１】以降は省略されています）

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