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公開番号2025104562
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222455
出願日2023-12-28
発明の名称硬化性組成物
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類C08L 71/02 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、優れた熱伝導性を得るために熱伝導性充填材を高充填されていても、硬化後に十分な接着強度を示す、反応性ケイ素基を有する重合体を含む、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】末端あたりの反応性ケイ素基を平均0.85個以上有し、数平均分子量が3,000を超える重合体(A)と熱伝導性充填材(B)とを含む硬化性組成物であって、硬化性組成物中、前記重合体(A)を2～5.9質量%、前記熱伝導性充填材(B)を85～94質量%含む、硬化性組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
末端あたりの反応性ケイ素基を平均０．８５個以上有し、数平均分子量が３，０００を超える重合体（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）とを含む硬化性組成物であって、硬化性組成物中、前記重合体（Ａ）を２～５．９質量％、前記熱伝導性充填材（Ｂ）を８５～９４質量％含む、硬化性組成物。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
前記重合体（Ａ）の末端あたりの反応性ケイ素基が平均して０．９０以上である、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記重合体（Ａ）の数平均分子量が１０，０００以上である、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１に記載の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた性能を得るために充填材を高充填されていても、硬化後に十分な接着強度を示す、反応性ケイ素基を有する重合体を含む硬化性組成物に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ケイ素原子上に水酸基または加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成し得るシリル基（以下、「反応性ケイ素基」という）を有する有機重合体は、湿分反応性ポリマーとして知られている。この重合体は、硬化触媒の存在下、空気中などの水分と反応し、柔軟性を有するゴム状硬化物を形成することから、シーリング材や接着剤、コーティング材、塗料、粘着剤などの多くの工業製品で利用されている。
【０００３】
このような反応性ケイ素基を有する重合体を得るには、例えば、金属触媒存在下、アリル基含有有機重合体とヒドロシラン化合物をヒドロシリル化反応させる方法が挙げられる。特に、特許文献１～３には、高シリル化率の反応性ケイ素基を有する有機重合体を得る方法として、第８族金属触媒と、特定の構造を有するカルボン酸化合物を含む助触媒を組み合わせる方法が開示されており、この方法で得られる重合体を含む硬化性組成物は、高いモジュラスを示すことが知られている。
【０００４】
上記のような重合体は、その用途や要求特性に合わせて、可塑剤や、充填材、接着性付与剤、硬化触媒など、種々の添加剤を組み合わせて、硬化性組成物として市場に提供される。
【０００５】
近年、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器などの著しい性能向上に伴い発熱量も著しく増加しているが、それらの構成電子部品を効率よく冷却させるために、反応性ケイ素基含有化合物とそれを架橋させる架橋性化合物、熱伝導性充填材を組み合わせた硬化性組成物が特許文献４で提案されている。この硬化性組成物は、電子部品等の発熱体と放熱部材の間に介在させ、効率よく放熱させる目的で使用されている。
【０００６】
熱伝導性充填材を含む硬化性組成物は、熱伝導性充填材を高充填にするほど熱伝導率は向上する。また、電子部品等の組み立てや基盤との接続方法などに用いられる導電性接着剤を良好な導体とするために銀粒子を高充填したり、難燃接着剤に十分な難燃効果を付与するために水酸化アルミニウム粉末などの難燃剤を高充填したりと、反応性ケイ素基を有する重合体に種々充填材を高充填する必要がある事例は多岐にわたる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２３－１６２８０３号公報
ＷＯ２０２３／２１０５８２号公報
ＷＯ２０２３／２１０５８６号公報
特開２０１１－１２２０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
熱伝導性充填材を含む硬化性組成物は、ハイブリッド車や電気自動車等の電子部品の熱対策として高い放熱性能の要求が高まっていることから、組成物中の熱伝導性充填材の割合を極限まで高める必要がある。そのため、硬化性組成物の部材接着に寄与する、接着付与成分の量を極限まで減らさねばならず、硬化後の強度が不十分であるという問題があった。
【０００９】
そこで本発明では、優れた熱伝導性を得るために熱伝導性充填材を高充填されていても、硬化後に十分な接着強度を示す、反応性ケイ素基を有する重合体を含む硬化性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、硬化後に高い強度を示す反応性ケイ素基を有する重合体の中でも、末端のシリル化率を高めた重合体を使用することで、充填材を高充填されていても、良好な接着強度を示す硬化性組成物が得られることを見出し、本発明に至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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