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公開番号2025010463
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-21
出願番号2023207315
出願日2023-12-07
発明の名称樹脂組成物の製造方法
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250110BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】無機フィラーの均一性を向上させることのできる樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物の製造方法は、以下のステップを含む。無機フィラー、第1溶媒、および分散剤を混合する。分散剤の材料は、有機親和性末端および無機親和性末端を含むシランおよび/またはポリシロキサンである。分散剤と無機フィラーが脱アルコール縮合して、変性された無機フィラーを含む分散液を形成する。有機親和性末端は、カルボニル基、エポキシ基、および/またはアミン基を含む。エポキシ樹脂を分散液に溶解する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
無機フィラー、第1溶媒、および分散剤を混合し、前記分散剤の材料が、有機親和性端および/または無機親和性端を含むシランおよび/またはポリシロキサンであり、前記分散剤と前記無機フィラーが、脱アルコール縮合反応して、変性された無機フィラーを含む分散液を形成し、前記有機親和性端が、カルボニル基、エポキシ基、および/またはアミン基を含むことと、
エポキシ樹脂を前記分散液に溶解することと、
を含む樹脂組成物の製造方法。
続きを表示(約 1,400 文字)【請求項2】
前記分散剤の前記材料の前記有機親和性端が、アミン基を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基が、開環反応して、前記有機親和性端の前記アミン基と架橋する請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項3】
第2溶媒、前記エポキシ樹脂、可塑剤、および促進剤を合わせて前記分散液に添加することをさらに含む請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項4】
前記第2溶媒、前記エポキシ樹脂、および前記促進剤を前記分散液に添加した後、硬化剤および/または架橋剤を添加することをさらに含む請求項3に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項5】
前記第1溶媒が、ブタノン、シクロヘキサノン、およびプロピレングリコールメチルエーテルのうちの少なくとも1つを含み、前記第2溶媒が、トルエン、ブタノン、およびシクロヘキサノンのうちの少なくとも1つを含む請求項4に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項6】
前記分散剤の前記材料が、下記の化学構造(1)~化学構造(4)のうちのいずれか1つによって表される請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
JPEG
2025010463000006.jpg
37
89
(化学構造(1)において、R

およびR

が、それぞれ独立して、メチル基またはエチル基であり、R

が、2~6の炭素を有する長い炭素鎖、エーテル基、およびフェニル基であり、R

が、1~3の炭素を有するアルキル基であり、R

およびR

が、それぞれ独立して、メチル基またはエチル基であり、aが、正の整数であり、bが、正の整数である。)
JPEG
2025010463000007.jpg
38
89
(化学構造(2)において、R

およびR

が、それぞれ独立して、メチル基またはエチル基であり、R

が、2~6の炭素を有する長い炭素鎖、エーテル基、およびフェニル基であり、R

が、1~3の炭素を有するアルキル基であり、R

およびR

が、それぞれ独立して、メチル基またはエチル基であり、aが、正の整数であり、bが、正の整数である。)
JPEG
2025010463000008.jpg
81
104
【請求項7】
前記エポキシ樹脂が、ナフタレン環エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、エステルエポキシ樹脂、およびビスフェノールFエポキシ樹脂のうちの少なくとも1つを含む請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項8】
100重量部の前記無機フィラーに対し、前記分散剤の含有量が、0.1重量部~1.5重量部である請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項9】
100重量部の前記無機フィラーに対し、前記エポキシ樹脂の含有量が、8重量部~55重量部である請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項10】
前記無機フィラーが、酸化シリコンを含む請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物の製造方法に関するものである。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
銅張積層板(copper-clad laminate)は、電子部品基板であり、複数の絶縁層と銅箔層が交互に積層されて構成されている。通常、銅張積層板は、特殊な樹脂材料を絶縁層として使用し、電鋳技術により絶縁層を通過する導電孔を形成することで、異なる層の銅箔を電気接続する。
【0003】
5G通信技術の発展に伴い、銅張積層板の特性(低誘電特性や誘電損失など)に対する要求が高まり続けている。銅張積層板を最適化するために、多くの製造業者は、樹脂材料に無機フィラーを添加して、樹脂材料の機械的強度や熱安定性などの特性を向上させる。しかしながら、無機フィラーは、粒子サイズが小さく、樹脂は、粘度が高いため、無機フィラーを樹脂中に均一に分散させることは困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、無機フィラーの均一性を向上させることのできる樹脂組成物の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の少なくとも1つの実施形態は、以下のステップを含む樹脂組成物の製造方法を提供する。無機フィラー、第1溶媒、および分散剤を混合する。分散剤の材料は、有機親和性端および無機親和性端を含むシランおよび/またはポリシロキサンであり、分散剤と無機フィラーが脱アルコール(alcoholysis)縮合反応して、変性された無機フィラーを含む分散液を形成する。有機親和性端は、カルボニル基、エポキシ基、および/またはアミノ基を含む。エポキシ樹脂を分散液に溶解する。
【発明の効果】
【0006】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、無機フィラーを樹脂中に均一に分散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
本発明の1つの実施形態に係る樹脂組成物の製造方法の概略図である。
本発明の1つの実施形態に係る樹脂組成物の製造方法の概略図である。
本発明の1つの実施形態に係る樹脂組成物の製造方法の概略図である。
本発明の1つの実施形態に係る樹脂組成物の製造方法の概略図である。
本発明の1つの実施形態に係る樹脂組成物の製造方法の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
図1は、本発明の1つの実施形態に係る樹脂組成物の製造方法の概略図である。図1を参照すると、ステップS1において、無機フィラー、第1溶媒、および分散剤を混合する。例えば、ビーズミル、フロージェットミキサー(flowjet mixer)、高速インペラー、高圧湿式微粒化、ボールミル、ペイントシェーカー(paint shaker)、マイクロフルイダイザー(microfluidizer)、超音波分散、サンドミル(sand mill)、ローラーミル、サンダー、高速均質ミキサーなどを用いて無機フィラー、第1溶媒、および分散剤を混合し、分散液を形成する。
【0009】
いくつかの実施形態において、分散液は、53重量%~80重量%の無機フィラー、19.9重量%~45重量%の第1溶媒、0.1重量%~2.0重量%の分散剤を含む。いくつかの実施形態において、100重量部の無機フィラーに対し、分散剤の含有量は、0.125重量部~3.773重量部である。
【0010】
いくつかの実施形態において、第1溶媒は、ブタノン、シクロヘキサノン、およびプロピレングリコールメチルエーテルの少なくとも1つ、またはそれらの組み合わせ、および他の溶媒を含む。
(【0011】以降は省略されています)

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