特許ウォッチ

公開番号2024163831
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-22
出願番号2023142107
出願日2023-09-01
発明の名称樹脂組成物
出願人株式会社トクヤマ
代理人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20241115BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高い流動性を有し、その硬化物が低線膨張係数で高熱伝導率である樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)窒化アルミニウムフィラーと、(C)アルミナフィラーとを含み、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して、前記(B)窒化アルミニウムフィラーと前記(C)アルミナフィラーとの合計量が800～1500質量部であり、前記(A)エポキシ樹脂は、(A-1)固体エポキシ樹脂と、(A-2)液体エポキシ樹脂とを含み、前記(B)窒化アルミニウムフィラーは平均粒径D50が0.2～3μm、最大粒径Dmaxが5μm以下であり、前記(C)アルミナフィラーは平均粒径D50が0.05～1.5μmである、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと、（Ｃ）アルミナフィラーとを含み、
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと前記（Ｃ）アルミナフィラーとの合計量が８００～１５００質量部であり、
前記（Ａ）エポキシ樹脂は、（Ａ－１）固体エポキシ樹脂と、（Ａ－２）液体エポキシ樹脂とを含み、
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーは平均粒径Ｄ５０が０．２～３μｍ、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍ以下であり、
前記（Ｃ）アルミナフィラーは平均粒径Ｄ５０が０．０５～１．５μｍである、
樹脂組成物。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーは比表面積が０．５～１０ｍ
２
／ｇであり、
前記（Ｃ）アルミナフィラーは比表面積が１～５０ｍ
２
／ｇであり、
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーの総表面積Ｓ１と、前記（Ｃ）アルミナフィラーの総表面積Ｓ２との比Ｓ２／Ｓ１が０．５～２．２である、
請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２記載の樹脂組成物からなる、樹脂組成物フィルム。
【請求項４】
請求項１または２記載の樹脂組成物またはその硬化物を含む、多層プリント配線板。
【請求項５】
請求項１または２記載の樹脂組成物またはその硬化物を含む、部品内蔵基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化、小型化に伴って、多層プリント配線板においては、配線の微細化や高密度化が進んでいる。多層プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。前記絶縁層は、フィルム状の樹脂組成物（樹脂組成物フィルム）を使用することで、効率的に形成することが出来る。樹脂組成物フィルムとしては、熱硬化性のエポキシ樹脂とシリカを含有する樹脂組成物を使用することが一般的である（特許文献１）。多層プリント配線板の絶縁層の形成は、一般的に導体層の上に樹脂組成物フィルムを重ね合わせ、真空ラミネータや熱プレスで、導体層と樹脂組成物を密着させつつ樹脂組成物を熱硬化させることで、積層と接着が行われる。そのため、樹脂組成物フィルムには、導体層の形状に追従するための積層条件における高い流動性が求められており、そのためにエポキシ樹脂として固体エポキシ樹脂と液体エポキシ樹脂を併用することが一般的である。また、絶縁層と導体層（銅配線）の熱による線膨張が大きく異なるため、サーマルサイクル等でクラックが発生する等の信頼性の課題もあり、絶縁層には低線膨張であることも求められる。このため、樹脂組成物フィルムには、線膨張係数を小さくするため、一般的にはシリカが高充填される。
【０００３】
また、高密度実装の方法として、これまで基板の表面に実装されてきた電子部品を基板の内部に封止樹脂により埋め込む電子部品内蔵基板技術も注目されている。樹脂基板や銅基板のコアにキャビティを形成し、キャビティにＩＣやコンデンサ等の電子部品を配置した後、キャビティ内に熱硬化性樹脂を埋め込むことで、電子部品は封止、内蔵される。この封止樹脂にも、上記の多層プリント配線板に使用されるような樹脂組成物フィルムが用いることができる。電子部品を配置したコアに樹脂組成物フィルムを重ね合わせ、熱プレスで樹脂組成物をキャビティ内に埋め込み、熱硬化させることで封止する。部品内蔵基板に使用する場合でも、キャビティの埋め込みのための高い流動性と低線膨張であることが求められる。
【０００４】
より高密度な実装形態として、電子部品を基板内に内蔵した部品内蔵基板の表面に、上記のセミアディティブ法で多層配線層を形成し、その表面に、さらに電子部品を実装したモジュールも使用されている。
【０００５】
さらに、近年では電子機器の小型化、高性能化に伴って、多層プリント配線板や部品内蔵基板における半導体素子の高密度化、高実装化が進んでいる。これに伴い、半導体素子の発熱量も増大しており、その熱を基板から効率的に放熱することが重要となる。そこで、ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造においても、このような課題に対応するべく、樹脂組成物フィルムとして、シリカよりも熱伝導性が高い窒化アルミニウムを使用した高熱伝導率の樹脂組成物を使用することが提案されている（特許文献２）。具体的には、特許文献２には、シラン化合物で処理された窒化アルミニウム又は窒化ケイ素と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む樹脂組成物が提案されており、その実施例においては最大２．８Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示す樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－１３２５０７号公報
ＷＯ２０１４／２０８３５２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、高熱伝導性の樹脂組成物が求められおり、特許文献２のように、最大２．８Ｗ／ｍ・Ｋのフィルム用の樹脂組成物は公知である。しかしながら、近年の電子機器の高密度化、高実装化を考慮すると、より高い熱伝導率が求められている状況である。ところが、多層プリント配線板や部品内蔵基板に使用する樹脂組成物フィルムには熱伝導率だけではなく、高流動性や低線膨張であることも求められることから、その樹脂組成／フィラー組成に制限があり、従来技術では多層プリント配線板や部品内蔵基板の製造に使用する樹脂組成物フィルムとして使用可能な樹脂組成物での高熱伝導率の達成には限界があった。そこで本発明は、高い流動性を有し、その硬化物が低線膨張係数で高熱伝導率である樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた。その結果、特定の粒度分布を有する窒化アルミニウムフィラーと、特定の粒径を有するアルミナフィラーを組み合わせて使用することにより、多層プリント配線板や部品内蔵基板の製造に使用する樹脂組成物フィルムとして求められる特性を有しつつ、且つその硬化物が高い熱伝導性を有する樹脂組成物が得られることを見出した。
【０００９】
すなわち本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと、（Ｃ）アルミナフィラーとを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーと前記（Ｃ）アルミナフィラーとの合計量が８００～１５００質量部であり、前記（Ａ）エポキシ樹脂は、（Ａ－１）固体エポキシ樹脂と、（Ａ－２）液体エポキシ樹脂とを含み、前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーは平均粒径Ｄ５０が０．２～３μｍ、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍ以下、であり、前記（Ｃ）アルミナフィラーは平均粒径Ｄ５０が０．０５～１．５μｍである、樹脂組成物である。
【００１０】
前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーは比表面積が０．５～１０ｍ
２
／ｇであり、前記（Ｃ）アルミナフィラーは比表面積が１～５０ｍ
２
／ｇであり、前記（Ｂ）窒化アルミニウムフィラーの総表面積Ｓ１と、前記（Ｃ）アルミナフィラーの総表面積Ｓ２との比Ｓ２／Ｓ１が０．５～２．２であることが好ましい。また、前記樹脂組成物からなるフィルムを好ましい形態として挙げることが出来る。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許