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公開番号2025015061
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118161
出願日2023-07-20
発明の名称光硬化型樹脂組成物
出願人アイカ工業株式会社
代理人
主分類C08F 299/06 20060101AFI20250123BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な耐ヒールマーク性を有しつつ、裁断加工性が良好でカットする際に割れが生じ難い光硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アロファネート型ウレタン(メタ)アクリレートと、リン酸エステル化合物と、反応性希釈剤と、光重合開始剤と、を含み、前記ウレタン(メタ)アクリレートの配合量が固形分全量に対し30～60重量%であることを特徴とする光硬化型樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
アロファネート型ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）と、リン酸エステル化合物（Ｂ）と、反応性希釈剤（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、を含み、前記（Ａ）の配合量が固形分全量に対し３０～６０重量％であることを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
更にシリコーン変性（メタ）アクリレートモノマー（Ｅ）を含むことを特徴とする請求項１記載の光硬化型樹脂組成物。
【請求項３】
ポリ塩化ビニル製基材のコーティング剤であることを特徴とする請求項１又は２いずれか記載の光硬化型樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１又は２いずれか記載の光硬化型樹脂組成物でコーティングされた建材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線等により硬化させて使用する光硬化型樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
オフィスビルや商業施設をはじめとする各種建築物から、一般住宅に至る幅広い範囲で、プラスチック系の床材が使用されている。このプラスチック系床材の中でも、ポリ塩化ビニルを含むビニル系樹脂の床材は、比較的安価でありながら施工は容易であり、また耐薬品性、耐摩耗性、耐傷性、柔軟性、下地追従性等、多くの優れた性能を有しているため、その用途は学校・病院・工場・官公庁施設と多岐にわたっている。
【０００３】
例えばビニル系床材の代表例として、塩ビタイルが挙げられる。同じポリ塩化ビニル性であるクッションフロアが柔らかくて耐久性が低く、テーブルや椅子の脚ですぐにくぼんだり、へたったりするのに対し、塩ビタイルは適度な硬さと耐久性を有している。また木製やセラミクス製のフローリング材と比べで安価で施工がしやすく、厚みもこれらと比較して薄くできるため、既存のフローリング上に直接施工しても、ドアの開閉や敷居と干渉することが少ないというメリットも有している。
【０００４】
こうした優位性から、塩ビタイルは非常に広い分野で採用されている。一方、比較的硬いとは言いつつも、表面が傷つきやすく摩耗しやすいこともあり、表面には耐擦傷性や耐ヒールマーク性を向上させるようなコーティング剤が塗布されていることが多い。例えば表面にガラス質無機系保護コーティング層を形成する塩化ビニル系タイル等が提案されている（特許文献１）。しかしながら、コーティング層が硬くなればなるほど、タイル形状に加工する際の裁断加工性が低下し、割れが発生しやすくなるという問題があった。そのため、十分な耐擦傷性や耐ヒールマーク性を有しながらも、カットする際にコーティング層の割れが非常に小さい、バランスの取れたコーティング剤が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第６０６５２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、良好な耐ヒールマーク性を有しつつ、裁断加工性が良好でカットする際に割れが生じ難い光硬化型樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため請求項１記載の発明は、アロファネート型ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）と、リン酸エステル化合物（Ｂ）と、反応性希釈剤（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、を含み、前記（Ａ）の配合量が固形分全量に対し３０～６０重量％であることを特徴とする光硬化型樹脂組成物を提供する。
【０００８】
請求項２記載の発明は、更にシリコーン変性（メタ）アクリレートモノマー（Ｅ）を含むことを特徴とする請求項１記載の光硬化型樹脂組成物を提供する。
【０００９】
請求項３記載の発明は、ポリ塩化ビニル製基材のコーティング剤であることを特徴とする請求項１又は２いずれか記載の光硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１又は２いずれか記載の光硬化型樹脂組成物でコーティングされた建材を提供する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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