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公開番号2024141356
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052953
出願日2023-03-29
発明の名称液晶ポリエステル
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類C08G 63/60 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高周波領域における誘電正接、熱膨張の異方性に優れた液晶ポリエステル樹脂。
【解決手段】芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、および芳香族ジカルボキシ単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位(A)と、特定量の下記構造単位(B)とを含む。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024141356000020.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">67</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">148</com:WidthMeasure> </com:Image>
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、および、芳香族ジカルボキシ単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位（Ａ）と、アルキル鎖を有する構造単位（Ｂ）とを含み、かつ、構造単位（Ｂ）の含有量が液晶ポリエステルを構成する全構造単位に対して１．０～２０．０モル％の範囲にある液晶ポリエステル樹脂。（ｎは２～１８の整数である。Ｒは芳香族ユニットである。）
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続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
２８ＧＨｚにおける誘電正接の値が０．００３００以下である請求項１に記載の液晶ポリエステル樹脂。
【請求項３】
前記構造単位（Ａ）の芳香族骨格が、ベンゼン骨格を２０～７０モル％、ナフタレン骨格を２０～８０モル％の範囲で含むものである、請求項１に記載の液晶ポリエステル樹脂。
【請求項４】
前記芳香族オキシカルボニル単位を構成するモノマーが、４－ヒドロキシ安息香酸および／または６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸である、請求項１に記載の液晶ポリエステル樹脂。
【請求項５】
前記芳香族ジカルボキシ単位を構成するモノマーとしては、テレフタル酸および／または２，６―ナフタレンジカルボン酸である、請求項１に記載の液晶ポリエステル樹脂。
【請求項６】
前記芳香族ジオキシ単位を構成するモノマーとしては、ヒドロキノンおよび／または２，６－ジヒドロキシナフタレンである、請求項１に記載の液晶ポリエステル樹脂。
【請求項７】
請求項１～６のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂と無機または有機充填剤とを含む液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１～６のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂を成形して得られるフィルム。
【請求項９】
請求項７に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物を成形して得られるフィルム。
【請求項１０】
請求項８に記載のフィルムを備える、金属張積層板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリエステル樹脂と、当該液晶ポリエステル樹脂の製造方法と、当該液晶ポリエステル樹脂を使用した液晶ポリエステル樹脂組成物と、当該液晶ポリエステル樹脂を成形したフィルムと、当該フィルムを備える金属張積層板、及びプリント基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマーは、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性、機械強度に優れていることが知られており、電気電子分野や光学機器、自動車、医療分野といった各種用途に使用されている。この中でも特に液晶ポリエステル（ＬＣＰ）は誘電特性に優れ、吸湿性が低いことから、電子基板材料としての利用が注目されている。例えば、基板材料としてのＬＣＰフィルムの少なくとも片面に銅箔が積層されたフレキシブル銅張積層板（以下、ＦＣＣＬともいう）や、ＦＣＣＬ上にさらに回路が形成されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣともいう）等が、各種電子機器に使用されている。
【０００３】
近年の５Ｇ通信や６Ｇ通信といった高周波通信の普及に伴い、データの一層の高速化・大容量化が期待されている。一方で、電子機器の高速信号伝送に伴う回路を伝播する電気信号の高周波化において、電気信号の伝送損失による遅延等が懸念されている。この伝送損失を低減させるために、電子基板材料の低誘電率化や低誘電正接化が要求されている。
【０００４】
このような要求に応える材料として、低誘電正接の液晶ポリエステル樹脂が知られている。このような液晶ポリエステル樹脂は、一般的に全芳香族ポリエステルが多く使用されており、分子構造が剛直で、双極子性が小さく、電場を加えても運動しにくいことから、１０ＧＨｚ以上の高周波環境においても、誘電正接が優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－１７５９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、一般に液晶ポリエステル樹脂は、フィルム特性として低吸水性を示し低誘電正接であるものの、分子鎖が高度に配向しているため、フィルムの平面方向と厚み方向で熱膨張係数（以下、ＣＴＥともいう）に大きな差があるという欠点がある。そのため、ＦＰＣの基板加工時に寸法精度が著しく悪化するという懸念があった。この課題に対する解決策として、特許文献１に記載のように、液晶ポリエステルに対し１種以上の熱可塑性樹脂をブレンドすることでＣＴＥの異方性を解消できることが報告されているが、誘電正接の悪化が懸念され、高周波通信用途としての利用が困難である。また、一般的に液晶ポリエステルは汎用溶媒に溶解しないため、溶融成形によるフィルム化が主流であるが、剛直な芳香族モノマーのみで構成された液晶ポリエステルは分子鎖の配向が密になり、３００℃を超える高温条件で成形しなければならないという課題があった。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、高周波領域における誘電正接が低く、溶融温度が低く、ＣＴＥの異方性が小さい液晶ポリエステル樹脂と、当該液晶ポリエステル樹脂の製造方法と、当該液晶ポリエステル樹脂を使用した液晶ポリエステル樹脂組成物と、当該液晶ポリエステル樹脂を成形したフィルムと、当該フィルムを備える金属張積層板、及びプリント基板とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の１）～１１）を提供する。
【０００９】
１）．芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、および、芳香族ジカルボキシ単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位（Ａ）と、アルキル鎖を有する構造単位（Ｂ）とを含み、かつ、構造単位（Ｂ）の含有量が液晶ポリエステルを構成する全構造単位に対して１．０～２０．０モル％の範囲にある液晶ポリエステル樹脂。（ｎは２～１８の整数である。Ｒは芳香族ユニットである。）
【００１０】
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（【００１１】以降は省略されています）

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