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公開番号2025031441
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023191196
出願日2023-11-08
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08L 79/00 20060101AFI20250228BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高ガラス転移温度及び低誘電正接の両方を有する特性、並びに優れた電気特性を有する高周波用プリント基板材料を提供する。
【解決手段】本発明は樹脂組成物を提供し、樹脂組成物の総重量に基づき、30重量%～60重量%のビスマレイミド樹脂と、1重量%～10重量%の液状ゴム樹脂と、20重量%～50重量%の充填剤とを含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂組成物の総重量に基づき、
３０重量％～６０重量％のビスマレイミド樹脂と、
１重量％～１０重量％の液状ゴム樹脂と、
２０重量％～５０重量％の充填剤と
を含む、
樹脂組成物。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記ビスマレイミド樹脂は、ＤＣＰＤ－ＢＭＩ、ＫＩ－５０Ｐ、ＫＩ－７０、又はそれらの組合せを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記液状ゴム樹脂は、ＬＤＭ－０３－０７、ＬＤＭ－０２、１，２－ＳＢＳ、又はそれらの組合せを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
０．１重量％～３重量％のカップリング剤と、０．１重量％～２重量％の触媒とを更に含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
１０重量％～２０重量％の難燃剤を更に含む、
請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１に記載の樹脂組成物により形成された基板を含む、
電子部品。
【請求項７】
前記基板のガラス転移温度は２５０℃以上である、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記基板は約１０ＧＨｚの周波数で０．００２以下の誘電正接を有する、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板は約１０ＧＨｚの周波数で３．２以下の誘電率を有する、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基板は銅箔基板である、
請求項６に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は組成物に関するものであり、特に、樹脂組成物に関するものである。
続きを表示（約 970 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、５Ｇ通信及びミリ波通信の発展に伴い、携帯電話、基地局、サーバ等に対してより高い周波数（６～７７ＧＨｚ）が応用されてきており、５Ｇ高周波数に適するよう、より高い周波数用の基板材料を用いる必要がある。加えて、誘電特性を下げることを目的として銅張基板も開発する必要がある。現在の低誘電配合において、誘電正接を０．００２０未満に減らすために特定の比率の液状ゴムを添加することができるが、ガラス転移温度が低い。このため、高ガラス転移温度及び低誘電正接の両方を有する材料といった高周波用プリント基板の特性、並びに優れた電気特性を有する材料を如何にして開発するかが、プリント基板の分野において喫緊の課題のうちの１つである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物の総重量に基づき、３０重量％～６０重量％のビスマレイミド樹脂と、１重量％～１０重量％の液状ゴム樹脂と、２０重量％～５０重量％の充填剤とを含む。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の１つの実施形態において、ビスマレイミド樹脂は、ＤＣＰＤ－ＢＭＩ、ＫＩ－５０Ｐ、ＫＩ－７０、又はそれらの組合せを含む。
【０００５】
本発明の１つの実施形態において、液状ゴム樹脂は、ＬＤＭ－０３－０７、ＬＤＭ－０２、１，２－ＳＢＳ、又はそれらの組合せを含む。
【０００６】
本発明の１つの実施形態において、樹脂組成物は、０．１重量％～３重量％のカップリング剤と、０．１重量％～２重量％の触媒とを更に含む。
【０００７】
本発明の１つの実施形態において、樹脂組成物は、１０重量％～２０重量％の難燃剤を更に含む。
【０００８】
本発明は、該樹脂組成物により形成された基板を含む電子部品を提供する。
【０００９】
本発明の１つの実施形態において、基板のガラス転移温度は２５０℃以上である。
【００１０】
本発明の１つの実施形態において、基板は約１０ＧＨｚの周波数で０．００２以下の誘電正接を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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