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公開番号2024180228
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023149751
出願日2023-09-15
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08L 25/08 20060101AFI20241219BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、低誘電率の電気的仕様を維持しながらガラス転移温度を効果的に上昇させることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、スチレンと、ジビニルベンゼンと、エチレンと、を含むモノマー混合物により重合された第1の樹脂と、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む第2の樹脂と、ジビニルベンゼン架橋剤と、ノンハロゲン難燃剤と、球状シリカと、シロキサンカップリング剤と、を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
スチレンと、ジビニルベンゼンと、エチレンと、を含む第１のモノマー混合物により重合される第１の樹脂と、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む第２の樹脂と、ジビニルベンゼン系架橋剤と、を含む樹脂基材と、
ノンハロゲン難燃剤と、
球状シリカと、
シロキサンカップリング剤と、を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記樹脂基材１００重量部に対して、前記第１の樹脂の含有量が、３０重量部～６０重量部であり、前記第２の樹脂の含有量が、２０重量部～４０重量部であり、前記ジビニルベンゼン系架橋剤の含有量が、１０重量部～３０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂基材１００重量部に対して、前記ノンハロゲン難燃剤の添加量が、２０ｐｈｒ～５０ｐｈｒである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂基材と前記ノンハロゲン難燃剤との合計１００重量部に対して、前記球状シリカの添加量が、２０重量部～５０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記第１のモノマー混合物中のスチレン：ジビニルベンゼン：エチレンのモル比が、１：１：１～２：２：１である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記第１の樹脂の数平均分子量が、４５００～６５００である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂基材が、スチレン、１，２－ブタジエン、及び１，４－ブタジエンを含む第２のモノマー混合物から重合されるＳＢＳ樹脂をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記第２のモノマー混合物中のスチレン：１，２－ブタジエン：１，４－ブタジエンのモル比が、１：６：４～４：９：３．である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記樹脂基材１００重量部に対して、前記ＳＢＳ樹脂の含有量が、０重量部～３０重量部である、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記ＳＢＳ樹脂の重量平均分子量が、３５００～５５００である、請求項７に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂、特に、低誘電率樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、５Ｇ通信の発展に伴い、低誘電率（ｌｏｗ－ｋ）化を目的とした銅張積層板材料の開発が進められている。現在の基板の誘電率（Ｄｋ）は、３．２～５．０前後であり、将来の高周波や高速伝送の用途には適していない。現在の低誘電率方式では、誘電正接（Ｄｆ）が０．００１５未満になるまで電気的特性を低下させるために、一定の割合の新しい低誘電率樹脂（ポリＤＶＢ、以下第１の樹脂という）を添加することができる。しかしながら、低い電気的仕様を達成する一方で、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低くなったり、流動性が低下したりして、全体的な加工性が低下する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、樹脂組成物の良好な加工性を達成するために、低誘電率の電気的仕様を維持しながらガラス転移温度を上昇させ、及び／又は流動性を改善することができる樹脂組成物の開発は、産業界が達成しようとしている課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、低誘電率の電気的仕様を維持しながらガラス転移温度を上昇させる効果を有する樹脂組成物を提供する。
【０００５】
本発明の樹脂組成物は、樹脂基材と、ノンハロゲン難燃剤と、球状シリカと、シロキサンカップリング剤と、を含む。樹脂基材は、第１の樹脂と、第２の樹脂と、ジビニルベンゼン系架橋剤と、を含む、第１の樹脂は、スチレンと、ジビニルベンゼンと、エチレンと、を含むモノマー混合物により重合される。第２の樹脂は、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む。
【０００６】
本発明の一実施形態では、樹脂基材１００重量部に対して、第１の樹脂の含有量は、３０重量部～６０重量部であり、第２の樹脂の含有量は、２０重量部～４０重量部であり、ジビニルベンゼン系架橋剤の含有量は、１０重量部～３０重量部である。
【０００７】
本発明の一実施形態では、樹脂基材１００重量部に対して、ノンハロゲン難燃剤の添加量は、２０ｐｈｒ～５０ｐｈｒである。
【０００８】
本発明の一実施形態では、樹脂基剤とノンハロゲン難燃剤との合計１００重量部に対して、球状シリカの添加量は、２０重量部～５０重量部である。
【０００９】
本発明の一実施形態では、第１のモノマー混合物中のスチレン：ジビニルベンゼン：エチレンのモル比は、１：１：１～２：２：１である。
【００１０】
本発明の一実施形態では、第１の樹脂の数平均分子量が、４５００～６５００である。
（【００１１】以降は省略されています）

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