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公開番号2025114627
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2025073018,2024002254
出願日2025-04-25,2024-01-11
発明の名称変性ビスマレイミド樹脂及びその製造方法
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C07D 207/448 20060101AFI20250729BHJP(有機化学)
要約【課題】より低い吸水率を有する変性ビスマレイミド樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記構造式で表される化合物を有する、変性ビスマレイミド樹脂である。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025114627000032.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">82</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">151</com:WidthMeasure> </com:Image>
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
下記構造式を有する、変性ビスマレイミド樹脂。
JPEG
2025114627000024.jpg
32
50
式中、Lは、下記式A、式B、又は式Cで表され、
JPEG
2025114627000025.jpg
36
113
式中、R

は炭素数1~3のアルキル基、R

は、炭素数1~16の置換又は無置換のアルキル基、置換又は無置換のシクロアルキル基、又は置換又は無置換のアリール基である。
JPEG
2025114627000026.jpg
119
87
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
式Aが、下記式A‐1で表される、請求項1に記載の変性ビスマレイミド樹脂。
JPEG
2025114627000027.jpg
35
117
【請求項3】
式Aが、下記式A‐2で表される、請求項1に記載の変性ビスマレイミド樹脂。
JPEG
2025114627000028.jpg
30
120
【請求項4】
式Aが、下記式A‐3で表される、請求項1に記載の変性ビスマレイミド樹脂。
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2025114627000029.jpg
31
160
【請求項5】
約3.4%以下の吸水率を有する、請求項1に記載の変性ビスマレイミド樹脂。
【請求項6】
無水マレイン酸とビスアミン化合物とを混合して、対応する混合物を形成することと、
前記混合物混合物を加熱することであって、前記ビスアミン化合物は、下記式A、式B、又は式Cで表される主鎖構造又はフラグメントを有する、前記加熱することと、を含む、変性ビスマレイミド樹脂の製造方法。
JPEG
2025114627000030.jpg
36
114
式中、R

は炭素数1~3のアルキル基、R

は、炭素数1~16の置換又は無置換のアルキル基、置換又は無置換のシクロアルキル基、又は置換又は無置換のアリール基である。
JPEG
2025114627000031.jpg
118
91
【請求項7】
前記無水マレイン酸と前記ビスアミン化合物との前記混合は、室温で行われる、請求項6に記載の変性ビスマレイミド樹脂の製造方法。
【請求項8】
前記無水マレイン酸と前記ビスアミン化合物との前記混合は、窒素雰囲気下で行われる、請求項6に記載の変性ビスマレイミド樹脂の製造方法。
【請求項9】
前記混合物の前記加熱は、90℃~150℃に加熱することである、請求項6に記載の変性ビスマレイミド樹脂の製造方法。
【請求項10】
前記混合物の前記加熱は、10時間~20時間継続される、請求項6に記載の変性ビスマレイミド樹脂の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、マレイミド樹脂、特に変性マレイミド樹脂に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
技術の進歩に伴い、電子部品は、より軽量、より薄く、より短く、より小型化が進んでいる。さらに、第5世代移動通信技術(5th Generation Mobile Network、5Gという)、さらには第6世代移動通信技術(6th Generation Mobile Network、6Gという)の出現により、業界では、高周波伝送、高速信号伝送、低遅延に対する需要が高まり続けている。したがって、関連分野は、電子基板における誘電特性(低誘電率、低誘電正接)及び耐熱性の要求を満たすために、高いガラス転移温度(Tg)、低い誘電率(Dk)、低い誘電正接(Df)、及び良好な耐熱性を備えた基板材料の開発に取り組んでいる。
【0003】
一般的なビスマレイミド樹脂(主に脂肪族の分子構造)は、加工性は良好であるが、耐湿性に劣る場合があり、高湿度環境や水環境では使用できない、又は適さない場合があり、ハイエンド品や特殊仕様品には適用できない可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、より低い吸水率(すなわち、良好な耐湿性)を有する変性ビスマレイミド樹脂及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明による変性ビスマレイミド樹脂は、次の構造式を有する。
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2025114627000002.jpg
37
65
Lは、式A、式B、又は式Cで表される。
JPEG
2025114627000003.jpg
36
111
式中、R

は炭素数1~3のアルキル基、R

は、炭素数1~16の置換又は無置換のアルキル基、置換又は無置換のシクロアルキル基、又は置換又は無置換のアリール基である。
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2025114627000004.jpg
119
90
【0006】
本発明による変性ビスマレイミド樹脂の製造方法は、以下の工程を含む。無水マレイン酸とビスアミン化合物とを混合して、対応する混合物を形成する。混合物を加熱する。ビスアミン化合物は、上記の式A、式B、又は式Cで表される主鎖構造又はフラグメントを有する。
【発明の効果】
【0007】
上記に基づいて、本発明の変性マレイミド樹脂は、少なくとも特定の主鎖構造又はフラグメントを有するので、吸水率が低く(つまり、耐湿性が良好)、熱膨張係数と誘電特性が低いため、優れた適用性を備えている。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本発明の一実施形態によるポリフェニレンエーテル型ビスマレイミド樹脂の製造方法の一部を示す概略フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下の詳細な説明では、限定ではなく例示として、本発明のさまざまな原理の完全な理解を提供するために、特定の詳細を開示する例示的な実施形態を説明する。しかしながら、本発明から利益を得て、本発明が、本明細書に開示される特定の詳細から逸脱する他の実施形態で実施され得ることは、当業者には明らかである。さらに、本発明の様々な原理の説明から焦点を移さないように、一般的に知られている装置、方法、及び材料の説明は省略される場合がある。
【0010】
本明細書では、範囲は「約」1つの特定の値から「約」別の特定の値として表現される場合があり、これは、1つの特定の値及び/又は別の特定の値として直接表現されて良い。範囲を説明する場合、別の実施形態は、1つの特定の値及び/又は他の特定の値までを含む。同様に、値が先行する単語「約」を伴う近似値として表現される場合、特定の値が別の実施形態を形成することが理解される。さらに、各範囲の端点が他の端点に関連付けられているか、又は関連付けられていないことが理解される。
(【0011】以降は省略されています)

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