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公開番号
2025101784
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-08
出願番号
2023218787
出願日
2023-12-26
発明の名称
新規化合物
出願人
信越化学工業株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
C07D
251/24 20060101AFI20250701BHJP(有機化学)
要約
【課題】高分子化合物のモノマー原料として利用できる二官能性光吸収モノマーを提供すること。
【解決手段】具体的には、例えば下記構造式を有する化合物が示される。
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【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
下記一般式(1):
TIFF
2025101784000025.tif
82
149
(式(1)中Vは、
TIFF
2025101784000026.tif
24
128
のいずれかより選ばれる2価の有機基であり、pは0または1である。また、R
1
、R
2
及びR
3
は、それぞれ水素原子、ヒドロキシ基、オキシアルキル基またはアルキル基であり、R
1
とR
3
のうち少なくとも一方はヒドロキシ基である。)
で表されるものであることを特徴とする化合物。
続きを表示(約 130 文字)
【請求項2】
前記化合物が光吸収性化合物であることを特徴とする請求項1に記載の化合物。
【請求項3】
光の極大吸収波長λmaxが200nm~1000nmの間に少なくとも1つ以上あるものであることを特徴とする請求項2に記載の化合物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、重合反応性官能基を2基と光吸収性トリアジン誘導体を2基有する化合物に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
光吸収剤は化学的メカニズムにより光線を吸収し、熱などの他のエネルギーへと変換する機能を持つ。この機能を利用し、光線により劣化や変色などを引き起こす合成樹脂へと添加することで耐候性を付与することができる。一方で、光を照射し熱を発生させることで、意図的に周囲の合成樹脂を変質させるために合成樹脂へ添加されるケースもある。
【0003】
光照射により意図的に周囲の合成樹脂を変質させる例として、光線により剥離する半導体加工用仮接着材料が挙げられる。半導体加工用仮接着材料は、半導体基板をシリコン、ガラスなどの支持体に接着層を介して接合することによって、裏面研削、TSVや裏面電極形成などの工程において、半導体基板が破損するのを防ぐために利用される。接着剤により貼合された半導体基板は半導体加工工程の最終段階で容易に剥離できる必要がある。この剥離性を持たせるために、接着層の中に光吸収剤を添加する方法がしばしば取られる。
【0004】
特許文献1にはこのような半導体仮接着剤を用いた仮接着材料が掲載されている。すなわち、接着成分と光吸収成分から構成され、光照射により剥離可能な仮接着材料が掲載されている。
【0005】
しかしながら、特許文献1に記載されているように、これらの添加される光吸収成分は単体として添加される場合が多く、半導体部品製造工程中で有機溶剤に曝された場合に光吸収成分が溶出してしまい、光吸収成分本来の剥離機能を維持できなくなるケースがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
国際公開第2020/105586号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高分子化合物のモノマー原料として利用することがでる二官能性光吸収モノマーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明では、
下記一般式(1):
TIFF
2025101784000001.tif
82
149
(式(1)中Vは、
TIFF
2025101784000002.tif
24
128
のいずれかより選ばれる2価の有機基であり、pは0または1である。また、R
1
、R
2
及びR
3
は、それぞれ水素原子、ヒドロキシ基、オキシアルキル基またはアルキル基であり、R
1
とR
3
のうち少なくとも一方はヒドロキシ基である。)
で表される化合物を提供する。
【0009】
本発明の化合物であれば、重合反応性官能基を2基と光吸収性トリアジン誘導体を2基有する高分子化合物のモノマー原料として利用することがでる二官能性光吸収モノマーを提供することができる。
【0010】
本発明の化合物は、光吸収性化合物であることが好ましい。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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