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公開番号2025168149
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024107395
出願日2024-07-03
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08G 59/42 20060101AFI20251030BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】銅張密着性及び粗さに関して、良好な性能を有する樹脂成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、アクリレート樹脂と、無機填充材と、促進剤と、を含む。無機填充材は、第1の充填剤及び第2の充填剤を含む。第1の充填剤は第1の粒径を有する。第2の充填剤は第2の粒径を有する。第1の粒径は第2の粒径よりも大きく、第2の粒径は100ナノメートル未満であり、樹脂組成物における第2の充填剤の重量割合は、1wt%～10wt%の間である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、
活性エステル化合物と、
アクリレート樹脂と、
第１の粒径を有する第１の充填剤と、第２の粒径を有する第２の充填剤を含む無機填充材であって、前記第１の粒径は前記第２の粒径よりも大きく、前記第２の粒径は１００ナノメートル未満であり、前記樹脂組成物における前記第２の充填剤の重量割合は、１ｗｔ％～１０ｗｔ％の間である、前記無機填充材と、
促進剤と、
を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第２の粒径は０．０１マイクロメートル以上である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記第１の粒径は０．１マイクロメートル～０．６マイクロメートルの間である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂組成物における前記第１の充填剤の重量割合は６０ｗｔ％～７５ｗｔ％の間である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記樹脂組成物における前記エポキシ樹脂の重量割合は５ｗｔ％～１５ｗｔ％の間であり、前記樹脂組成物における前記活性エステル化合物の重量割合は１０ｗｔ％～２０ｗｔ％の間であり、前記樹脂組成物における前記無機填充材の重量割合は６０ｗｔ％よりも多く、前記樹脂組成物における前記アクリレート樹脂の重量割合は１ｗｔ％～１５ｗｔ％の間であり、前記樹脂組成物における前記促進剤の重量割合は０．１ｗｔ％～０．５ｗｔ％の間である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂は、ナフタレン環エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はその組み合わせを含み、前記活性エステル化合物はポリエステル樹脂を含み、前記アクリレート樹脂はメタクリル酸ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、前記無機填充材は球状シリカを含み、前記促進剤は４－ジメチルアミノピリジンを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂組成物における前記第１の充填剤の使用量は、前記樹脂組成物における前記第２の充填剤の使用量よりも多い、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記樹脂組成物における前記無機填充材の使用量は、前記樹脂組成物における前記エポキシ樹脂、前記活性エステル化合物、前記アクリレート樹脂及び前記促進剤の使用量よりも多い、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記樹脂組成物における前記活性エステル化合物の使用量は、前記樹脂組成物における前記エポキシ樹脂の使用量よりも多い、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記樹脂組成物における前記アクリレート樹脂の使用量は、前記樹脂組成物における前記促進剤の使用量よりも多い、
請求項１に記載の樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路（ＩＣ）技術の急速な発展に伴い、チップ（高速演算チップなど）の配線密度（Ｌ／Ｓ）や伝送速度に対する要求が高まっている。しかしながら、現在の低粗さ樹脂組成物では、銅張密着性が劣るという問題が多く、高周波高速伝送の用途には適していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、現在の低粗さ樹脂組成物では、銅張密着性が劣るという問題が多く、高周波高速伝送の用途には適していない。
【０００４】
本発明は、銅張密着性及び粗さに関して、良好な性能を有する樹脂成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、アクリレート樹脂と、無機填充材と、促進剤と、を含む。無機填充材は、第１の充填剤及び第２の充填剤を含む。第１の充填剤は第１の粒径を有する。第２の充填剤は第２の粒径を有する。第１の粒径は第２の粒径よりも大きく、第２の粒径は１００ナノメートル未満であり、樹脂組成物における第２の充填剤の重量割合は、１ＷＴ％～１０ＷＴ％の間である。
【０００６】
本発明の一実施形態において、上述の第２の粒径は０．０１マイクロメートル以上である。
【０００７】
本発明の一実施形態において、上述の第１の粒径は０．１マイクロメートル～０．６マイクロメートルの間である。
【０００８】
本発明の一実施形態において、上述の樹脂組成物における第１の充填剤の重量割合は６０ｗｔ％～７５ｗｔ％の間である。
【０００９】
本発明の一実施形態において、上述の樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の重量割合は５ｗｔ％～１５ｗｔ％の間であり、樹脂組成物における活性エステル化合物の重量割合は１０ｗｔ％～２０ｗｔ％の間であり、樹脂組成物における無機填充材の重量割合は６０ｗｔ％よりも多く、樹脂組成物におけるアクリレート樹脂の重量割合は１ｗｔ％～１５ｗｔ％の間であり、前記樹脂組成物における促進剤の重量割合は０．１ｗｔ％～０．５ｗｔ％の間である。
【００１０】
本発明の一実施形態において、上述のエポキシ樹脂は、ナフタレン環エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はその組み合わせを含み、活性エステル化合物はポリエステル樹脂を含み、アクリレート樹脂はメタクリル酸ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、無機填充材は球状シリカを含み、促進剤は４－ジメチルアミノピリジンを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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