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公開番号
2025104188
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-09
出願番号
2024048317
出願日
2024-03-25
発明の名称
樹脂組成物及びその製造方法並びにプリプレグ
出願人
南亞塑膠工業股分有限公司
,
NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08L
101/00 20060101AFI20250702BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】本発明は、樹脂組成物及びその製造方法並びにプリプレグを提供する。
【解決手段】樹脂組成物の製造方法は、フィラーに対して、フィラーの表面に粗さ層形成すると共に、ポリシロキサン樹脂を粗さ層に付着して化学改質層を形成することによって、改質フィラーを得る、ボールミルプロセスを行うことと、改質フィラーを耐熱性樹脂に添加して、樹脂組成物を形成することと、を含む。ここで、ポリシロキサン樹脂は官能基を有し、ポリシロキサン樹脂の当量は、1,500g/mol~10,000g/molである。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
フィラーに対して、前記フィラーの表面に粗さ層を形成すると共に、ポリシロキサン樹脂を前記粗さ層に付着させて化学改質層を形成することによって、改質フィラーを得る、ボールミルプロセスを行うことであって、前記ポリシロキサン樹脂は官能基を有し、前記ポリシロキサン樹脂の当量は、1,500g/mol~10,000g/molであることと、
前記改質フィラーを耐熱性樹脂に添加して、樹脂組成物を形成することと、を含むことを特徴とする、樹脂組成物の製造方法。
続きを表示(約 910 文字)
【請求項2】
前記ボールミルプロセスにおいて、前記フィラーの添加重量は、ポリシロキサン樹脂の添加重量の15倍~30倍である、請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項3】
前記フィラーの粒子径は、0.1μm~2μmである、請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項4】
前記ポリシロキサン樹脂及び前記フィラーは、ブタノン、シクロヘキサノン又はトルエンである溶剤において前記ボールミルプロセスを行う、請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項5】
前記官能基は、前記ポリシロキサン樹脂の側鎖又は分子鎖の末端にある、請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項6】
前記官能基は、エポキシ基又はアミノ基を含む、請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項7】
前記改質フィラーの添加重量は、前記耐熱性樹脂の添加重量の2.5倍~3.5倍である、請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項8】
前記耐熱性樹脂は、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び熱硬化性アクリル樹脂を含む、請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項9】
前記耐熱性樹脂の総重量を100重量%として、前記耐熱性樹脂は、ビスマレイミド樹脂50重量%~70重量%と、エポキシ樹脂5重量%~15重量%と、熱硬化性アクリル樹脂10重量%~25重量%と、を含む、請求項8に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項10】
耐熱性樹脂と、
前記耐熱性樹脂に分散する改質フィラーと、を含み、
前記改質フィラーの添加重量は、前記耐熱性樹脂の添加重量の2.5倍~3.5倍であり、
前記改質フィラーの表面に粗さ層が形成され、前記粗さ層にポリシロキサン樹脂で形成された化学改質層が形成され、前記ポリシロキサン樹脂は官能基を有し、前記ポリシロキサン樹脂の当量は、1,500g/mol~10,000g/molであることを特徴とする、樹脂組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物及びその製造方法並びにプリプレグに関し、特に、低い熱膨張係数を有する樹脂組成物及びその製造方法並びにプリプレグに関する。
続きを表示(約 1,000 文字)
【背景技術】
【0002】
効率を向上させるために、半導体はヘテロジニアス集積に向けて徐々に発展しており、その中核技術は高度なパッケージング(advanced packaging)である。
【0003】
高度なパッケージングとは、7nm以下のウエーハのパッケージング技術を指す。微細化に対応するため、高度なパッケージングには極めて高い寸法精度と信頼性が求められる。したがって、キャリア基板には良好な寸法安定性と耐熱性が求められる。
【0004】
従来のキャリア基板材料では、理想的な特性を達成するために、通常、より高い含有量のフィラーが添加される。しかしながら、フィラーの添加率が高いと、フィラーの沈降の問題が発生しやすくなり、キャリア基板の信頼性や歩留まりが低下する。
【0005】
ゆえに、キャリア基板材料の改良により、キャリア基板が所望の特性を満たす前提で、良好な信頼性を有するように、フィラーの沈降を解決することは、本事業にとって重要な課題となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとする技術の課題は、従来技術の不足に対し、樹脂組成物及びその製造方法並びにプリプレグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する一つの技術的手段は、樹脂組成物の製造方法を提供する。樹脂組成物の製造方法は、フィラーに対し、前記フィラーの表面に粗さ層形成すると共に、ポリシロキサン樹脂を粗さ層に付着させて化学改質層を形成することによって、改質フィラーを得る、ボールミルプロセスを行うことと、改質フィラーを耐熱性樹脂に添加して、樹脂組成物を形成することと、を含む。ここで、ポリシロキサン樹脂は官能基を有し、ポリシロキサン樹脂の当量は、1,500g/mol~10,000g/molである。
【0008】
一つの実施形態において、ボールミルプロセスにおける、フィラーの添加重量は、ポリシロキサン樹脂の添加重量の15倍~30倍である。
【0009】
一つの実施形態において、フィラーの粒子径は、0.1μm~2μmである。
【0010】
一つの実施形態において、ポリシロキサン樹脂及びフィラーは、ブタノン、シクロヘキサノン又はトルエンである溶剤においてボールミルプロセスを行う。
(【0011】以降は省略されています)
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