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公開番号2025104183
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024041982
出願日2024-03-18
発明の名称低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物、プリプレグ、及び金属積層板
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08L 25/02 20060101AFI20250702BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、樹脂系と、ハロゲンフリー難燃剤と、カップリング剤と、無機フィラーと、を含む低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
樹脂系は、特定の重量%で添加された、スチレン、ジビニルベンゼン及びビニルを含むモノマー組成物で形成された低誘電樹脂と、架橋剤と、ポリインダンとを含む。よって、本発明に係る低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物のガラス転移温度は200℃以上であり、樹脂組成物の硬化後の10GHzでの比誘電率(Dk)は、3.0～3.2であり、誘電正接(Df)は0.0013未満である。更に、本発明は、前記低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物を用いるプリプレグ及び金属積層板を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）樹脂系と、（Ｂ）ハロゲンフリー難燃剤と、（Ｃ）カップリング剤と、（Ｄ）無機フィラーと、を含む樹脂組成物であって、
前記（Ａ）樹脂系は、前記樹脂系の総重量に基づいて、スチレン、ジビニルベンゼン及びビニルを含むモノマー組成物で形成された低誘電樹脂１０重量％～４０重量％と、架橋剤５重量％～２０重量％と、ポリインダン樹脂（ｐｏｌｙｉｎｄｅｎｅ）１０重量％～７０重量％と、を含み、
前記（Ａ）樹脂系１００重量部に対して、前記（Ｂ）ハロゲンフリー難燃剤の使用量は、２０重量部～４５重量部であり、前記（Ｃ）カップリング剤の使用量は、０．０５重量部～１重量部であり、前記（Ｄ）無機フィラーの使用量は、５０重量部～１２０重量部であり、
前記樹脂組成物のガラス転移温度は２００℃以上であり、前記樹脂組成物の硬化後の１０ＧＨｚでの比誘電率（Ｄｋ）は、３．０～３．２であり、誘電正接（Ｄｆ）は０．００１３未満であることを特徴とする、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記ポリインダン樹脂の数平均分子量は、３００ｇ／ｍｏｌ～１０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリインダン樹脂は、アクリル基、スチレン基及びマレイミド基の中の２種以上を有する反応官能基を有する、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記低誘電樹脂の数平均分子量は、４５００ｇ／ｍｏｌ～６５００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記低誘電樹脂におけるすべてのモノマー単位を１００ｍｏｌ％として、スチレン単位の含有量は、１０ｍｏｌ％～４０ｍｏｌ％であり、ジビニルベンゼン単位の含有量は、１０ｍｏｌ％～４０ｍｏｌ％であり、ビニル単位の含有量は１０ｍｏｌ％～２０ｍｏｌ％である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記無機フィラーは、合成法により調製されたシリカであり、前記シリカの平均粒子径Ｄ５０は、２．０μｍ～３．０μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記シリカの比重は、２．０～２．５ｇ／ｃｍ
３
である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記ハロゲンフリー難燃剤は、下式（Ｉ）で表された構造を有する化合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025104183000016.tif
24
153
ここで、Ｒ
１
は、共有結合、－ＣＨ
２
－、
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20
145
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14
154
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13
155
TIFF
2025104183000020.tif
21
162
であり、
ここで、Ｒ
２
、Ｒ
３
、Ｒ
４
、Ｒ
５
は独立してＨ、アルキル基又は
TIFF
2025104183000021.tif
24
162
である。
【請求項９】
前記架橋剤は、１，３，５－トリアリルシアヌレート（ｔｒｉａｌｌｙｌｃｙａｎｕｒａｔｅ，ＴＡＣ）、トリアリルイソシアヌレート（ｔｒｉａｌｌｙｌｉｓｏｃｙａｎｕｒａｔｅ，ＴＡＩＣ）、トリメタリルイソシアヌレート（ｔｒｉｍｅｔｈａｌｌｙｌｉｓｏｃｙａｎｕｒａｔｅ，ＴＭＡＩＣ）、フタル酸ジアリル（ｄｉａｌｌｙｌｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ジビニルベンゼン（ｄｉｖｉｎｙｌｂｅｎｚｅｎｅ）、及び１，２，４－トリアリルトリメリテート（１，２，４－Ｔｒｉａｌｌｙｌｔｒｉｍｅｌｌｉｔａｔｅ）からなる群から選択される、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１に記載の樹脂組成物が前記補強材に塗布又は含浸されてなることを特徴とする、プリプレグ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその応用に関し、特に、低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物、及び当該樹脂組成物で製造されたプリプレグ及び金属積層板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
５Ｇ通信は、高周波・短波長の特性により、より高速・低遅延の伝送効果を実現する。現在、５Ｇの応用分野で最も懸念される特性は材料の誘電率（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｓｔａｎｔ）と損失係数（Ｄｉｓｓｐａｔｉｏｎｆａｃｔｏｒ）であり、低誘電特性を持つ材料は５Ｇ高周波信号伝送アプリケーションの応用で信号損失及び発熱を低減することができる。したがって、業界では、必要に応じる低誘電特性を備えた材料の開発が積極的に行われている。
【０００３】
樹脂材料の中でも、誘電率や損失係数が低いポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）やポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ／ＰＰＥ）が特に注目されている。中でもポリテトラフルオロエチレンは加工性に劣るだけでなく、銅箔との密着性も悪く、多層配線や高密度配線設計の回路基板の製造には適していない。ポリフェニレンエーテルは、ポリテトラフルオロエチレンに比べて加工性が非常に優れており、ポリテトラフルオロエチレンに代わる主要な選択肢の一つとなっており、現在開発されているポリフェニレンエーテルを主成分とする低誘電材料は、多くの銅箔基板（ＣＣＬ）のメーカーに採用されている。
【０００４】
ハイエンドサーバー製品などの高速製品では基板の誘電損失が重視されますが、ポリフェニレンエーテルを主成分とする低誘電材料では損失係数（例えば、誘電正接）をより低いレベルに更に低減させることが困難である。ポリフェニレンエーテルと異なる種類の低誘電樹脂と組み合わせることによって、損失係数を低減することが可能であるが、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低下しやすくなるので、用途が制限されている。
【０００５】
よって、低誘電率、低損失係数及び高いガラス転移温度を有する低誘電特性材料は、当業者にとって重要の目標となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的の一つは、従来技術の不足に対し、低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物を提供することにある。前記低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物は、硬化した後に板材に応用することができ、板材の高周波・高速信号伝送と基板の長期信頼性に有利となる。本発明は更に、前記樹脂組成物を用いるプリプレグ及び金属積層板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記発明の目的を実現するために、本発明が採用する一つの技術的手段は、且つ、（Ａ）樹脂系と、（Ｂ）ハロゲンフリー難燃剤と、（Ｃ）カップリング剤と、（Ｄ）無機フィラーと、を含む低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物を提供する。前記（Ａ）樹脂系は、前記樹脂系の総重量に基づいて、スチレン、ジビニルベンゼン及びビニルを含むモノマー組成物で形成された低誘電樹脂１０重量％～４０重量％と、架橋剤５重量％～２０重量％と、ポリインダン樹脂１０重量％～７０重量％と、を含む。前記低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物において、前記（Ａ）樹脂系１００重量部に対して、前記（Ｂ）ハロゲンフリー難燃剤の使用量は、２０重量部～４５重量部であり、前記（Ｃ）カップリング剤の使用量は、０．０５重量部～１重量部であり、前記（Ｄ）無機フィラーの使用量は、５０重量部～１２０重量部である。また、前記低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物のガラス転移温度は２００℃以上であり、前記低誘電で高ガラス転移温度を有する樹脂組成物の硬化後の１０ＧＨｚでの比誘電率（Ｄｋ）は、３．０～３．２であり、誘電正接（Ｄｆ）は０．００１３未満である。
【０００８】
本発明の一つの実施形態において、前記ポリインダン樹脂の数平均分子量は、３００ｇ／ｍｏｌ～１０００ｇ／ｍｏｌである。
【０００９】
本発明の一つの実施形態において、前記ポリインダン樹脂は、アクリル基、スチレン基及びマレイミド基の中の２種以上を有する反応官能基を有する。
【００１０】
本発明の一つの実施形態において、前記低誘電樹脂の数平均分子量は、４５００ｇ／ｍｏｌ～６５００ｇ／ｍｏｌである。
（【００１１】以降は省略されています）

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