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公開番号2025106803
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-16
出願番号2024227467
出願日2024-12-24
発明の名称硬化性組成物
出願人住友化学株式会社
代理人弁理士法人アスフィ国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250709BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】半導体粒子を含む硬化性組成物であって、低温で硬化した際の硬化物の残膜率の低下を抑制可能な硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体粒子(A)と樹脂(C)とを含む硬化性組成物であって、前記樹脂(C)の酸価と重量平均分子量Mwから下記式(1)で算出される値Xが10以上59.75以下であり、前記樹脂(C)の二重結合当量が100g/eq以上600g/eq未満である硬化性組成物である。
X={酸価(mg-KOH/g)×重量平均分子量Mw}/10,000 …(1)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
半導体粒子（Ａ）と樹脂（Ｃ）とを含む硬化性組成物であって、
前記樹脂（Ｃ）の酸価と重量平均分子量Ｍｗから下記式（１）で算出される値Ｘが１０以上５９．７５以下であり、
前記樹脂（Ｃ）の二重結合当量が１００ｇ／ｅｑ以上６００ｇ／ｅｑ未満である硬化性組成物。
Ｘ＝｛酸価（ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ）×重量平均分子量Ｍｗ｝／１０，０００ …（１）
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記樹脂（Ｃ）の酸価が８５ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ未満である請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記樹脂（Ｃ）の重量平均分子量Ｍｗが５０００以上である請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
前記樹脂（Ｃ）に対する前記半導体粒子（Ａ）の質量比（Ａ／Ｃ）が０．６５以上である請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
更に重合性化合物（Ｄ）を含み、前記重合性化合物（Ｄ）に対する前記樹脂（Ｃ）の質量比（Ｃ／Ｄ）が２以上である請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
更に重合性化合物（Ｄ）を含み、前記重合性化合物（Ｄ）は、１分子内に１つ以上の環状炭化水素基と２つのエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物を含む請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
前記重合性化合物（Ｄ）は、１分子内に酸性官能基と３つ以上のエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物を更に含む請求項６に記載の硬化性組成物。
【請求項８】
更に光散乱剤（Ｂ）を含む請求項１に記載の硬化性組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体粒子を含む硬化性組成物に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、量子ドット（Ａ）及び光重合性化合物（Ｂ）を含む硬化性組成物を、１００℃３分間の乾燥工程（プリベーク）を行って膜を形成した後、光照射することによって露光工程を実施し、現像後、１８０℃１時間の熱硬化処理（ポストベーク）を行うことによって熱硬化工程を実施して硬化膜を得たことが記載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１７０６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
量子ドット等の半導体粒子を含む硬化性組成物は、低い温度で硬化することができれば、エネルギーコストを削減できるため好ましい。本発明者らが検討したところ、前記硬化性組成物を低温で硬化した場合、硬化膜の現像残膜率が劣る場合があることが明らかになった。
【０００５】
そこで、本発明は、半導体粒子を含む硬化性組成物であって、低温で硬化した際の硬化物の現像残膜率低下を抑制可能な硬化性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を達成した本発明は以下の通りである。
［１］半導体粒子（Ａ）と樹脂（Ｃ）とを含む硬化性組成物であって、
前記樹脂（Ｃ）の酸価と重量平均分子量Ｍｗから下記式（１）で算出される値Ｘが１０以上５９．７５以下であり、
前記樹脂（Ｃ）の二重結合当量が１００ｇ／ｅｑ以上６００ｇ／ｅｑ未満である硬化性組成物。
Ｘ＝｛酸価（ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ）×重量平均分子量Ｍｗ｝／１０，０００ …（１）
［２］前記樹脂（Ｃ）の酸価が８５ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ未満である[１]に記載の硬化性組成物。
［３］前記樹脂（Ｃ）の重量平均分子量Ｍｗが５０００以上である[１]または[２]に記載の硬化性組成物。
［４］前記樹脂（Ｃ）に対する前記半導体粒子（Ａ）の質量比（Ａ／Ｃ）が０．６５以上である［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［５］更に重合性化合物（Ｄ）を含み、前記重合性化合物（Ｄ）に対する前記樹脂（Ｃ）の質量比（Ｃ／Ｄ）が２以上である［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［６］更に重合性化合物（Ｄ）を含み、前記重合性化合物（Ｄ）は、１分子内に１つ以上の環状炭化水素基と２つのエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物を含む［１］～［５］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［７］前記重合性化合物（Ｄ）は、１分子内に酸性官能基と３つ以上のエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物を更に含む［６］に記載の硬化性組成物。
［８］更に光散乱剤（Ｂ）を含む［１］～［７］のいずれかに記載の硬化性組成物。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、半導体粒子を含む硬化性組成物を低温で硬化した硬化物の現像残膜率低下を抑制できる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜＜硬化性組成物＞＞
硬化性組成物は、半導体粒子（Ａ）及び樹脂（Ｃ）を含む他、必要に応じて有機配位子（Ｇ）、光散乱剤（Ｂ）、重合性化合物（Ｄ）、重合開始剤（Ｅ）、光安定剤（Ｆ）、レベリング剤（Ｈ）、及び溶剤（Ｊ）から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【０００９】
なお、本明細書において、各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、各成分を複数種用いるときの含有量は、特に断りのない限り、複数種の合計量で調整すればよい。
【００１０】
＜半導体粒子（Ａ）＞
半導体粒子（Ａ）は、好ましくは一次光を吸収して一次光とは異なる波長の光を発する発光性無機半導体粒子であり、前記発光性無機半導体粒子は一次光を吸収して緑色又は赤色を発光することがより好ましく、一次光である青色の光の波長を赤色の光の波長又は緑色の光の波長に変換することが更に好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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