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公開番号2025104180
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024040563
出願日2024-03-14
発明の名称感圧粘着テープ、その製造方法及び使用方法
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人弁理士法人みなとみらい特許事務所
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250702BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】本発明は、感圧粘着テープ、その製造方法及び使用方法を提供する。
【解決手段】
感圧粘着テープは、支持層、接着層2、及び離型層を含む。接着層2の固形分は、架橋性アクリル樹脂、アクリレートモノマー又はそのオリゴマー、イソシアネート系架橋剤、及び光開始剤を含む。接着層2が紫外線に照射される前に、アクリレートモノマー又はそのオリゴマーは、架橋硬化反応が生じない。接着層2が紫外線に照射された後に、光開始剤は重合を開始するフリーラジカルを生成し、接着層2の接着力が低減されるように、架橋性アクリル樹脂と、アクリレートモノマー又はそのオリゴマーと、イソシアネート系架橋剤との架橋・硬化反応を行う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持層と、前記支持層の一面に形成された接着層と、前記接着層における前記支持層から離れた面に形成された剥離可能な離型層と、を備える感圧粘着テープをであって、
前記接着層の固形分は、架橋性アクリル樹脂、アクリレートモノマー又はそのオリゴマー、イソシアネート系架橋剤、及び光開始剤を含み、
前記接着層が紫外線に照射される前に、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーは、架橋硬化反応が生じなく、
前記接着層が紫外線に照射された後に、前記光開始剤は重合を開始するフリーラジカルを生成し、前記接着層の接着力が低減されるように、前記架橋性アクリル樹脂と、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーと、前記イソシアネート系架橋剤の架橋・硬化反応を行うことを特徴とする、感圧粘着テープ。
続きを表示（約 2,600 文字）【請求項２】
前記接着層における前記固形分の総重量を１００ｗｔ％として、前記架橋性アクリル樹脂の含有量は、５０ｗｔ％～９５ｗｔ％であり、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーの含有量は、１ｗｔ％～４０ｗｔ％であり、前記イソシアネート系架橋剤の含有量は、０．１ｗｔ％～１０ｗｔ％であり、前記光開始剤の含有量は、０．１ｗｔ％～１０ｗｔ％である、請求項１に記載された感圧粘着テープ。
【請求項３】
前記接着層における前記固形分の総重量を１００ｗｔ％として、前記架橋性アクリル樹脂の含有量は、５０ｗｔ％～９０ｗｔ％であり、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーの含有量は、５ｗｔ％～３５ｗｔ％であり、前記イソシアネート系架橋剤の含有量は、０．１ｗｔ％～５ｗｔ％であり、前記光開始剤の含有量は、０．１ｗｔ％～５ｗｔ％である、請求項２に記載された感圧粘着テープ。
【請求項４】
前記架橋性アクリル樹脂は、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸メチル、アクリル酸２－メトキシエチル、アクリル酸、アクリロニトリル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸２－フェノキシエチル、及びアクリル酸ブチルからなるモノマー成分の群から選択される少なくとも１つで重合されてなり、前記架橋性アクリル樹脂の分子構造は、アクリル基、水酸基、及びカルボキシル基を少なくとも含む、請求項１に記載された感圧粘着テープ。
【請求項５】
前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーは、ビスフェノールＡアクリレート、ビスアクリル酸イソプロピリデンビス［（４，１－フェニレン）オキシエチレン］（（１－ｍｅｔｈｙｌｅｔｈｙｌｉｄｅｎｅ）ｂｉｓ（４，１－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｏｘｙ－２，１－ｅｔｈａｎｅｄｉｙｌ）ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）、エトキシル化ビスフェノールＡジメチルアクリレート（ｅｔｈｏｘｙｌａｔｅｄｂｉｓｐｈｅｎｏｌＡｄｉｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、イソボルニルアクリレート、及びポリウレタンアクリレートからなる群から選択される少なくとも１つである、請求項１に記載された感圧粘着テープ。
【請求項６】
前記イソシアネート系架橋剤は、ジイソシアネートであり、前記ジイソシアネートは、トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネートからなる群から選択される少なくとも１つである、請求項１に記載された感圧粘着テープ。
【請求項７】
前記光開始剤は、ベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロピオフェノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、Ｎ－フェニルグリシン、９－フェニルアクリジン、ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、及び２，４，５－トリアリールイミダゾールダイマーからなる群から選択される少なくとも１つである、請求項１に記載された感圧粘着テープ。
【請求項８】
離型層を提供することと、
固形分及び溶剤成分を含む塗料を前記離型層の一面に塗布することであって、前記固形分は、架橋性アクリル樹脂、アクリレートモノマー又はそのオリゴマー、イソシアネート系架橋剤、及び光開始剤を含み、前記溶剤成分は、酢酸エチル及びメチルエチルケトンの中の少なくとも１つであり、前記溶剤成分：固形分（重量比）は、５：９５～３０：７０であることと、
前記離型層の前記一面に接着層を形成するように、前記塗料における前記溶剤成分を除去することと、
支持層を前記接着層における前記離型層から離れた面に貼り合わせて、感圧粘着テープを製造することと、を含み、
前記離型層は、前記接着層が外部環境に露出させて切削しようとする基材に貼り付けるように、前記接着層から剥離可能であり、
前記接着層が紫外線に照射される前に、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーは、架橋硬化反応が生じなく、
前記接着層が紫外線に照射された後に、前記光開始剤は重合を開始するフリーラジカルを生成し、前記接着層の接着力が低減されるように、前記架橋性アクリル樹脂と、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーと、前記イソシアネート系架橋剤との架橋・硬化反応を行うことを特徴とする、感圧粘着テープの製造方法。
【請求項９】
請求項１～７のいずれかの一項に記載の感圧粘着テープを提供することと、
前記接着層が外部環境に露出させるように、前記感圧粘着テープにおける前記離型層を、前記接着層の前記一面から剥離することと、
切削しようとする基材を提供すると共に、前記感圧粘着テープの前記接着層が、前記切削しようとする基材を向かうように設置されることと、
前記接着層を介して前記感圧粘着テープを前記切削しようとする基材に貼り合わせることであって、前記接着層と前記切削しようとする基材との第１の剥離強度が２００ｇｆ／ｉｎｃｈ～２，５００ｇｆ／ｉｎｃｈであることと、
前記切削しようとする基材に対する切断作業を行うことによって、切削した基材を形成することと、
前記感圧粘着テープの前記接着層に紫外線が照射されることによって、前記光開始剤は重合を開始するフリーラジカルを生成し、前記接着層の接着力が低減されるように、前記架橋性アクリル樹脂と、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーと、前記イソシアネート系架橋剤の架橋・硬化反応を行うことと、を含み、
前記紫外線に照射された後に、前記接着層と前記切削した基材との第２の剥離強度は、１０～７５ｇｆ／ｉｎｃｈであることを特徴とする、前記感圧粘着テープの使用方法。
【請求項１０】
前記紫外線の波長は３００ｎｍ～３８０ｎｍであり、前記紫外線の前記接着層に対する露光エネルギーは３００ｍＪ／ｃｍ
２
超え２，０００ｍＪ／ｃｍ
２
であり、照射時間は５秒～２分である、請求項９に記載された感圧粘着テープの使用方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感圧粘着テープに関し、特に、紫外線により接着層を分解する感圧粘着テープ、その製造方法及び使用方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の技術において、半導体のウェーハ処理において、ウェーハは、レーザー切断（ｌａｓｅｒｄｉｃｉｎｇ）、プラズマ切断（ｐｌａｓｍａｄｉｃｉｎｇ）、スクライビングダイシング（ｓｃｒｉｂｉｎｇｄｉｃｉｎｇ）又はソー切断（ｓａｗｄｉｃｉｎｇ）などのプロセスによって、集積回路を含む小さなダイに加工され、それらのダイがパッケージ用に個別に分離されるか、若しくは、より大きな回路で使用するためにパッケージされていない状態にされることもある。
【０００３】
前記切断（ダイシング，切削）作業において、常用の光により接着層を分解するテープで、切削しようとするウェーハをキャリア基板に取り付けて、紫外線がキャリア基板を透過できるため、テープの接着層を分解することができ、その後のダイのピックアップに有利となる。
【０００４】
しかし、感圧粘着テープと切削しようとする基材との接着強度が不足で、切削プロセス（ダイシングプロセス）におけるダイの脱落や材料が飛び散りやすいなどの問題に繋がる。一方、ＵＶによる暴露した後に、前記感圧粘着テープと切削しようとする基材との接着強度が高すぎて、感圧粘着剤が切削した基材を剥離しにくく、接着層が残留することがあり、即ち、接着層を分解したとしても、ダイは依然として接着層に粘着する現象である。即ち、ＵＶによる暴露した後でも、前記感圧粘着テープの接着力が低減されるが、ダイが依然として脱落しにくい。よって、従来の感圧粘着テープは、半導体プロセスにおけるウェーハダイシングにおいて、克服すべく困難が存在している。
【０００５】
そこで、本発明者は、上述した問題が改善可能であることに鑑みて、鋭意研究を行い学理を併せて運用した結果、設計が合理的で且つ前記問題を効果的に改善することができる方法として本発明に至った。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする技術の課題は、従来技術の不足に対し、半導体の切削プロセスにおけるダイの脱落、及び接着層を分解した後でもダイが依然として接着層に接着する現象を克服する、感圧粘着テープ、その製造方法及び使用方法を提供する。本発明に係る感圧粘着テープは、半導体プロセス用紫外線で接着層を分解する感圧粘着テープとして用いられ、良好なダイピックアップ性を実現できる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する一つの技術的手段は、支持層と、前記支持層の一面に形成された接着層と、前記接着層における前記支持層から離れた面に形成された剥離可能な離型層と、を備える感圧粘着テープを提供する。前記接着層の固形分は、架橋性アクリル樹脂、アクリレートモノマー又はそのオリゴマー、イソシアネート系架橋剤、及び光開始剤を含み、前記接着層が紫外線に照射される前に、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーは、架橋硬化反応が生じなく、前記接着層が紫外線に照射された後に、前記光開始剤は重合を開始するフリーラジカルを生成し、前記接着層の接着力が低減されるように、前記架橋性アクリル樹脂と、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーと、前記イソシアネート系架橋剤の架橋・硬化反応を行う。
【０００８】
好ましくは、前記接着層における前記固形分の総重量を１００ｗｔ％として、前記架橋性アクリル樹脂の含有量は、５０ｗｔ％～９５ｗｔ％であり、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーの含有量は、１ｗｔ％～４０ｗｔ％であり、前記イソシアネート系架橋剤の含有量は、０．１ｗｔ％～１０ｗｔ％であり、前記光開始剤の含有量は、０．１ｗｔ％～１０ｗｔ％である。
【０００９】
好ましくは、前記接着層における前記固形分の総重量を１００ｗｔ％として、前記架橋性アクリル樹脂の含有量は、５０ｗｔ％～９０ｗｔ％であり、前記アクリレートモノマー又はそのオリゴマーの含有量は、５ｗｔ％～３５ｗｔ％であり、前記イソシアネート系架橋剤の含有量は、０．１ｗｔ％～５ｗｔ％であり、前記光開始剤の含有量は、０．１ｗｔ％～５ｗｔ％である。
【００１０】
好ましくは、前記架橋性アクリル樹脂は、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸メチル、アクリル酸２－メトキシエチル、アクリル酸、アクリロニトリル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸２－フェノキシエチル、及びアクリル酸ブチルからなるモノマー成分の群から選択される少なくとも１つで重合されてなり、前記架橋性アクリル樹脂の分子構造は、アクリル基、水酸基、及びカルボキシル基を少なくとも含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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