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公開番号2025082217
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-28
出願番号2023221509
出願日2023-12-27
発明の名称低誘電性樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250521BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化剤と、無機充填材と、を含む低誘電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】前記低誘電性樹脂組成物の総重量を100質量%として、前記エポキシ樹脂の含有量は、5質量%～30質量%であり、前記活性エステル化合物の含有量は、5質量%～40質量%であり、前記硬化剤の含有量は、0.1質量%～20質量%であり、前記無機充填材の含有量は、40質量%以上である。前記活性エステル化合物の含有量を前記硬化剤の含有量で割った比率は0.5～20である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、
活性エステル化合物と、
硬化剤と、
無機充填材と、
を含む低誘電性樹脂組成物であって、
前記低誘電性樹脂組成物の総重量を１００質量％として、
前記エポキシ樹脂の含有量は、５質量％～３０質量％であり、
前記活性エステル化合物の含有量は、５質量％～４０質量％であり、
前記硬化剤の含有量は、０．１質量％～２０質量％であり、
前記無機填充材の含有量は、４０質量％以上であり、
前記活性エステル化合物の含有量を前記硬化剤の含有量で割った比率は０．５～２０である
ことを特徴とする、低誘電性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記活性エステル化合物の含有量を前記硬化剤の含有量で割った比率は、８～１７．４４である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記硬化剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌＡ－ｔｙｐｅｅｐｏｘｙｒｅｓｉｎ，ＢＰＡ）及び水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つである、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項４】
前記無機充填材は、球状シリカ粒子（ｓｐｈｅｒｉｃａｌｓｉｌｉｃａｐａｒｔｉｃｌｅｓ）である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項５】
前記球状シリカ粒子の表面が、エポキシ基（ｅｐｏｘｙｇｒｏｕｐ）、アクリル基（ａｃｒｙｌｉｃｇｒｏｕｐ）、及びビニル基（ｖｉｎｙｌｇｒｏｕｐ）の中の少なくとも１つで修飾されており、
前記球状シリカ粒子における二酸化ケイ素の純度は、９５質量％以上である、請求項４に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項６】
前記球状シリカ粒子の平均粒子径Ｄ５０は、０．０５μｍ～５μｍであり、
前記球状シリカ粒子の比表面積は、１ｍ
２
／ｇ～１０ｍ
２
／ｇである、請求項５に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項７】
前記低誘電性樹脂組成物は、
シロキサンカップリング剤と、
促進剤と
を更に含み、
前記低誘電性樹脂組成物の総重量を１００質量％として、
前記シロキサンカップリング剤の含有量は、０．０１質量％～５質量％であり、
前記促進剤の含有量は、０．０１質量％～５質量％である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項８】
前記促進剤は、イミダゾール系化合物及びアミン系硬化促進剤からなる群から選択される少なくとも１つである、請求項７に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項９】
前記促進剤は、１－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、２－ｎ－プロピルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－イソプロピル－２－メチル－１Ｈ－イミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、１，２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－ドデシル－２－メチルイミダゾール、及び１－シアノエチル－２－フェニル－４，５－ビス（２－シアノエトキシメチル）イミダゾールからなる群から選択される少なくとも１つのイミダゾール系化合物である、請求項８に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記エポキシ樹脂は、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含み、且つ、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（重量比）は１：２～２：１で混合されてなり、
前記活性エステル化合物は、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、及びジシクロペンタジエニルビスフェノール構造を含む活性エステル化合物からなる群から選択される少なくとも１つである、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関し、特に、ＩＣ基板のビルドアップ材として使用できる低誘電損失の樹脂組成物である。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ，ＩＣ）技術の急速な発展と高速演算チップの設計に伴い、関連する電子製品におけるＩＣ基板の仕様要件が増加している（例：ＩＣ基板の配線密度の向上、及び転送速度の向上が求められている）。それによって、ＩＣ基板のビルドアップ材料は、より低い誘電特性を目標として開発される傾向にある。既存のビルドアップ材料の誘電損失は比較的高く、将来の高周波及び高計算・高速伝送アプリケーションには適していない。
【０００３】
そこで、本発明者は、上述した問題が改善可能であることに鑑みて、鋭意研究を行い学理を併せて運用した結果、設計が合理的で且つ前記問題を効果的に改善することができる方法として本発明に至った。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする技術の課題は、従来技術の不足に対し、低誘電性樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する一つの技術的手段は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化剤と、無機充填材と、を含む低誘電性樹脂組成物を提供する。前記低誘電性樹脂組成物の総重量を１００質量％として、前記エポキシ樹脂の含有量は、５質量％～３０質量％であり、前記活性エステル化合物の含有量は、５質量％～４０質量％であり、前記硬化剤の含有量は、０．１質量％～２０質量％であり、前記無機充填材の含有量は、４０質量％以上であり、前記活性エステル化合物の前記含有量を前記硬化剤の前記含有量で割った比率は０．５～２０である。
【０００６】
好ましくは、前記活性エステル化合物の含有量を前記硬化剤の含有量で割った比率は、８～１７．４４である。
【０００７】
好ましくは、前記硬化剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌＡ－ｔｙｐｅｅｐｏｘｙｒｅｓｉｎ，ＢＰＡ）及び水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つである。
【０００８】
好ましくは、前記無機充填材は、球状シリカ粒子（ｓｐｈｅｒｉｃａｌｓｉｌｉｃａｐａｒｔｉｃｌｅｓ）である。
【０００９】
好ましくは、前記球状シリカ粒子の表面は、エポキシ基（ｅｐｏｘｙｇｒｏｕｐ）、アクリル基（ａｃｒｙｌｉｃｇｒｏｕｐ）、及びビニル基（ｖｉｎｙｌｇｒｏｕｐ）の中の少なくとも１つで修飾されており、前記球状シリカ粒子における二酸化ケイ素の純度は、９５質量％以上である。
【００１０】
好ましくは、前記球状シリカ粒子の平均粒子径Ｄ５０は、０．０５μｍ～５μｍであり、前記球状シリカ粒子の比表面積は、１ｍ
２
／ｇ～１０ｍ
２
／ｇである。
（【００１１】以降は省略されています）

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