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公開番号2025061764
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-11
出願番号2025009804,2020160629
出願日2025-01-23,2020-09-25
発明の名称離型フィルム
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250403BHJP(積層体)
要約【課題】従来よりも優れた離型性を有し、RtoR方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる離型フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムであって、下記含臭素接着剤浸透試験により測定した臭素浸透度Zが4以下である離型フィルムである。
(含臭素接着剤浸透試験)
接着剤成分として臭素化合物を有するカバーレイフィルムの接着剤面と、前記離型フィルムの離型層とを接触させた状態で、圧力30kgf、180℃、5分間の条件で熱プレスを行った後に、前記カバーレイフィルムを剥離し、下記式(1)により臭素浸透度Zを算出する。
Z=Σ{A(i)/B(i)} (1)
式(1)中、A(i)及びB(i)は、飛行時間型二次イオン質量分析のi回目の測定における、それぞれBr^-のフラグメント強度及び全フラグメント強度を示し、iは1～100の整数を表す。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも１つの離型層を有する離型フィルムであって、
下記含臭素接着剤浸透試験により測定した臭素浸透度Ｚが４以下であることを特徴とする離型フィルム。
（含臭素接着剤浸透試験）
接着剤成分として臭素化合物を有するカバーレイフィルムの接着剤面と、前記離型フィルムの離型層とを接触させた状態で、圧力３０ｋｇｆ、１８０℃、５分間の条件で熱プレスを行った後に、前記カバーレイフィルムを剥離し、下記式（１）により臭素浸透度Ｚを算出する。
TIFF
2025061764000007.tif
9
156
式（１）中、Ａ（ｉ）及びＢ（ｉ）は、飛行時間型二次イオン質量分析のｉ回目の測定における、それぞれＢｒ
－
のフラグメント強度及び全フラグメント強度を示し、ｉは１～１００の整数を表す。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
離型層は、表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
離型層は、全体の結晶化度が２５～５０％であることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
【請求項４】
離型層は、芳香族ポリエステル樹脂を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の離型フィルム。
【請求項５】
芳香族ポリエステル樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有することを特徴とする請求項４記載の離型フィルム。
【請求項６】
離型層を構成する樹脂に占めるポリブチレンテレフタレート樹脂の割合が７５重量％以上であることを特徴とする請求項５記載の離型フィルム。
【請求項７】
更にクッション層を有し、前記クッション層の両側に離型層を有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の離型フィルム。
【請求項８】
ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造に用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の離型フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板、フレキシブル回路基板、多層プリント配線板等の製造工程において離型フィルムが使用されている。
フレキシブル回路基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートを介してカバーレイフィルムが熱プレス接着される。このとき、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムを配置することで、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止することができ、また、接着剤が染み出して電極部のめっき処理の障害となる等の不具合を防止することができる（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
近年では、フレキシブル回路基板のＬ／Ｓ（ライン／スペース）の細線化にも対応して離型性、凹凸への追従性（埋め込み性）等の性能を確保できるよう、離型層とクッション層とを含む多層からなる離型フィルムも使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－２８３８６２号公報
特開２００９－１３２８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、フレキシブル回路基板の薄膜化に伴い、離型フィルムには離型性の更なる向上が求められている。また、近年、フレキシブル回路基板の製造は、ロールトゥーロール（ＲｔｏＲ）方式等による自動化も進んでいる。ＲｔｏＲ方式では、ロールから繰り出したフレキシブル回路基板本体や離型フィルム等をそれぞれ熱プレス板の間に搬送し、熱プレス接着した後、再びロールに巻き取ることが行われる。このようなＲｔｏＲ方式においては、熱プレス接着後にフレキシブル回路基板から離型フィルムを剥離する際に、剥離角度が低角度となる傾向にある。そのため、従来の離型フィルムを用いた場合は、剥離の際により大きな力をかけなければならないことがあり、不良の発生等につながるおそれがある。従って、離型フィルムには離型性の更なる向上が求められる。
【０００６】
本発明は、従来よりも優れた離型性を有し、ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、少なくとも１つの離型層を有する離型フィルムであって、下記含臭素接着剤浸透試験により測定した臭素浸透度Ｚが４以下である離型フィルムである。
（含臭素接着剤浸透試験）
接着剤成分として臭素化合物を有するカバーレイフィルムの接着剤面と、前記離型フィルムの離型層とを接触させた状態で、圧力３０ｋｇｆ、１８０℃、５分間の条件で熱プレスを行った後に、前記カバーレイフィルムを剥離し、下記式（１）により臭素浸透度Ｚを算出する。
【０００８】
TIFF
2025061764000001.tif
9
156
【０００９】
式（１）中、Ａ（ｉ）及びＢ（ｉ）は、飛行時間型二次イオン質量分析のｉ回目の測定における、それぞれＢｒ
－
のフラグメント強度及び全フラグメント強度を示し、ｉは１～１００の整数を表す。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
フレキシブル回路基板の製造における熱プレス工程は、接着剤の軟化、硬化の目的で１６０～１８０℃の温度で行われることがある。本発明者らは、この接着剤の軟化や硬化に対応する温度域において、積層するカバーレイフィルムの接着剤成分が離型フィルムの離型層に浸透し、浸透した接着剤成分がアンカー効果をもたらすため、離型フィルムとカバーレイフィルムの接着剤の間で接着力が生じることを見出した。そして更に鋭意検討の結果、離型フィルムの離型層への接着剤の浸透を制御することにより、離型性を向上できることを見出し、本発明を完成した。
（【００１１】以降は省略されています）

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