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公開番号2024160434
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-14
出願番号2023075402
出願日2023-05-01
発明の名称樹脂フィルム
出願人グンゼ株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/34 20060101AFI20241107BHJP(積層体)
要約【課題】ゲルボフレックス試験の結果及び耐摩耗性の両方が比較的良好な樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂フィルムは、少なくとも3層を備える。3層には、第1層と第2層とが含まれる。第1層及び第2層の各々は、主としてポリアミド6によって構成される。第2層は、第1層よりも表層側に位置している。第1層に含まれるポリアミド6の相対粘度は、3.5以上であり、かつ、第2層に含まれるポリアミド6の相対粘度よりも0.5以上高い。
【選択図】図1


特許請求の範囲【請求項1】
少なくとも3層を備える樹脂フィルムであって、
前記3層には、第1層と第2層とが含まれ、
前記第1層及び前記第2層の各々は、主としてポリアミド6によって構成され、
前記第2層は、前記第1層よりも前記樹脂フィルムの表層側に位置しており、
前記第1層に含まれるポリアミド6の相対粘度は、3.5以上であり、かつ、前記第2層に含まれるポリアミド6の相対粘度よりも0.5以上高い、樹脂フィルム。
続きを表示(約 330 文字)【請求項2】
バリア層をさらに備える、請求項1に記載の樹脂フィルム。
【請求項3】
前記第1層及び前記第2層の各々におけるポリアミド6の含有率が90wt%以上であり、
前記第1層及び前記第2層の各々が耐屈曲剤を含まない、請求項1又は請求項2に記載の樹脂フィルム。
【請求項4】
耐摩耗性試験を通じて測定される摩耗強度が400回以上であり、
3回のゲルボフレックス試験を通じて確認されるピンホールの数の合計が、25℃環境で前記ゲルボフレックス試験が行なわれた場合には5個以下であり、5℃環境で前記ゲルボフレックス試験が行なわれた場合には10個以下である、請求項1又は請求項2に記載の樹脂フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂フィルムに関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
特開2017-002114号公報(特許文献1)は、ポリアミド系フィルムを開示する。このポリアミド系フィルムは、ポリアミドを86~98重量%及び耐屈曲剤を2~14重量%含有するポリアミド層を少なくとも有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2017-002114号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献1に開示されている樹脂フィルムにおいては、エラストマー等の比較的柔らかい樹脂で構成される屈曲剤が含まれることによって、ゲルボフレックス試験(耐屈曲性試験)の結果が改善されている。しかしながら、エラストマー等の比較的柔らかい樹脂が含まれると、樹脂フィルムの耐摩耗性が低下する場合がある。
【0005】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ゲルボフレックス試験の結果及び耐摩耗性の両方が比較的良好な樹脂フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に従う樹脂フィルムは、少なくとも3層を備える。3層には、第1層と第2層とが含まれる。第1層及び第2層の各々は、主としてポリアミド6によって構成される。第2層は、第1層よりも樹脂フィルムの表層側に位置している。第1層に含まれるポリアミド6の相対粘度は、3.5以上であり、かつ、第2層に含まれるポリアミド6の相対粘度よりも0.5以上高い。
【0007】
本発明者(ら)は、樹脂フィルムにおいて、第2層が第1層よりも表層側に位置しており、第1層に含まれるポリアミド6の相対粘度が、3.5以上であり、かつ、第2層に含まれるポリアミド6の相対粘度よりも0.5以上高い場合に、ゲルボフレックス試験の結果及び耐摩耗性の両方が比較的良好となることを見出した。本発明に従う樹脂フィルムにおいては、第2層が第1層よりも表層側に位置しており、第1層に含まれるポリアミド6の相対粘度が、3.5以上であり、かつ、第2層に含まれるポリアミド6の相対粘度よりも0.5以上高い。したがって、この樹脂フィルムによれば、ゲルボフレックス試験の結果及び耐摩耗性の両方を比較的良好にすることができる。
【0008】
上記樹脂フィルムは、バリア層をさらに備えてもよい。
【0009】
この樹脂フィルムによれば、バリア層が設けられているため、酸素等の透過を抑制することができる。
【0010】
上記樹脂フィルムにおいて、第1層及び前記第2層の各々におけるポリアミド6の含有率が90wt%以上であってもよく、第1層及び第2層の各々が耐屈曲剤を含まなくてもよい。
(【0011】以降は省略されています)

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