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公開番号2024116015
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-27
出願番号2023021989
出願日2023-02-15
発明の名称保護フィルム積層体
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類B32B 27/34 20060101AFI20240820BHJP(積層体)
要約【課題】本発明は、透明樹脂フィルム表面に凹凸が生じ難い、透明樹脂フィルム積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミド、ポリアミドおよびポリアミドイミドからなる群から選択される樹脂と、アクリル樹脂を含む透明樹脂フィルムであって、前記透明樹脂フィルムの少なくとも一方に粘着層を有する保護フィルムを積層した、保護フィルム積層体により上記課題を解決することができ、前記保護フィルムの弾性率は、3.0GPa以上、膜厚が50～200μmであることが好ましい。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリイミド、ポリアミドおよびポリアミドイミドからなる群から選択される樹脂と、アクリル樹脂を含む透明樹脂フィルムであって、前記透明樹脂フィルムの少なくとも一方に粘着層を有する保護フィルムを積層した、保護フィルム積層体。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
前記保護フィルムの弾性率が３．０ＧＰａ以上であり、膜厚が５０～２００μｍである、請求項1に記載の保護フィルム積層体。
【請求項３】
走査型白色干渉計で測定した、前記透明樹脂フィルムと接する面の保護フィルムの表面粗さが、１００ｎｍ以下である、請求項１の保護フィルム積層体。
【請求項４】
透明樹脂フィルムの全光線透過率が９０％以上であり、黄色度（ＹＩ）が－３．０～３．０である、請求項１～３のいずれかに記載の保護フィルム積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルム積層体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶、有機ＥＬ、電子ペーパー等の表示装置や、太陽電池、タッチパネル等のエレクトロニクスデバイスにおいて、薄型化や軽量化、さらにはフレキシブル化が要求されている。これらのデバイスに使用されるガラス材料をフィルム材料に代えることにより、フレキシブル化、薄型化、軽量化が図られる。ガラス代替材料として、透明ポリイミドフィルムが開発され、ディスプレイ用基板やカバーフィルム等に用いられている。
【０００３】
通常のポリイミドフィルムは、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液を支持体上に膜状に塗布し、高温処理することにより、溶媒除去と同時に熱イミド化を行うことにより得られる。しかしながら、熱イミド化のための加熱温度は高く（例えば３００℃以上）、加熱による着色（黄色度の上昇）が生じやすく、ディスプレイ用カバーフィルム等の高い透明性が要求される用途への適用が困難である。
【０００４】
高い透明性を有するポリイミドフィルムの製造方法として、有機溶媒に可溶であり、フィルム化後の高温でのイミド化を必要としないポリイミド樹脂を用いる方法が提案されている。例えば、特許文献１には、テトラカルボン酸二無水物成分としてビス無水トリメリット酸エステル類を含むポリイミドが、ジクロロメタン等の低沸点溶媒に可溶であり、かつ透明性および機械強度に優れることが記載されている。
【０００５】
製膜されたポリイミドフィルムには、剥離可能な保護フィルムが積層され、フィルム表面を保護することが記載されている（参考文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
ＷＯ２００９／０９０９００
特開２０１０－２０８３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ポリイミドからなる樹脂フィルムは、保護フィルムを貼合した際の、保護フィルムの凹凸のポリイミド樹脂フィルム表面への転写が、大きいという課題を見出した。このような表面の凹凸は、高い透明性が要求される樹脂フィルムにとって外観上の欠陥となり、ディスプレイの構成材料として用いる際には視認性を悪化させる原因となる。
【０００８】
掛かる課題に鑑み、本発明は透明樹脂フィルム表面に凹凸が生じ難い、透明樹脂フィルム積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは鋭意検討の結果、下記構成とすることで上記課題を解決することを見出した。
【００１０】
１）．ポリイミド、ポリアミドおよびポリアミドイミドからなる群から選択される樹脂と、アクリル樹脂を含む透明樹脂フィルムであって、前記透明樹脂フィルムの少なくとも一方に粘着層を有する保護フィルムを積層した、保護フィルム積層体。
（【００１１】以降は省略されています）

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