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公開番号2025048724
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2024093515
出願日2024-06-10
発明の名称離型フィルム及びそれを用いた積層型電子部品の製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250326BHJP(積層体)
要約【課題】剥離時に発生する剥離力及び静電気力が低く、欠陥の少ないセラミックグリーンシートを成形することができる離型フィルム、及びそれを用いた積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、基材フィルム及び上記基材フィルムの一面上に配置される離型層を含み、上記離型層は、窒素を含むヘテロ環化合物及びポリジメチルシロキサンを含む離型組成物の硬化層であり、上記離型層は、X線光電子分光法(XPS)を用いた表面分析時に、シリコン(Si)に対する窒素(N)の原子比(N/Si)が0.6～1.1である離型フィルムを提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの一面上に配置される離型層と、を含み、
前記離型層は、窒素を含むヘテロ環化合物及びポリジメチルシロキサンを含む離型組成物の硬化層であり、
前記離型層は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いた表面分析時に、シリコン（Ｓｉ）に対する窒素（Ｎ）の原子比（Ｎ／Ｓｉ）が０．６～１．１である、離型フィルム。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記離型層の最大高さ粗さＲｍａｘは７０ｎｍ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記基材フィルムの厚さに対する前記離型層の厚さの比率は、０．００５以上０．０２７以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記離型層の表面エネルギーは２８ｍＮ／ｍ以上３０ｍＮ／ｍ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記ヘテロ環化合物は、メラミン（ｍｅｌａｍｉｎｅ）、アメリン（ａｍｍｅｌｉｎｅ）、メラム（ｍｅｌａｍ）、及びメレム（ｍｅｌｅｍ）のうち１つ以上を含む、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記ヘテロ環化合物は、アメリン（ａｍｍｅｌｉｎｅ）、メラム（ｍｅｌａｍ）、及びメレム（ｍｅｌｅｍ）のうち１つ以上を含む、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記離型組成物はパラトルエンスルホン酸をさらに含む、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記基材フィルムの一面と対向する他面上に配置された帯電防止層をさらに含む、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の離型フィルム上にセラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する段階と、
前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
前記セラミック積層体を焼成する段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記セラミックグリーンシートを積層する前に、前記セラミックグリーンシートを前記離型フィルムから剥離する段階を含み、
前記セラミックグリーンシートを前記離型フィルムから剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度９０°で剥離する際の剥離力が３５ｍＮ／４０ｍｍ以下である、請求項９に記載の積層型電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルム及びそれを用いた積層型電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般にポリエステルフィルムを基材とし、その上に離型層を積層した離型フィルムは、積層型電子部品、例えば、積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ、以下「ＭＬＣＣ」という）を製造する際に使用するセラミックグリーンシートを成形するために使用されている。
【０００３】
一方、ＭＬＣＣ製造用離型フィルム上にセラミックスラリーを塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを形成した後、上記セラミックグリーンシートを上記離型フィルムから分離する際に発生する静電気により、剥離不良等の問題が発生することがある。これにより、完成品であるＭＬＣＣの不良及びショート発生により歩留まりが減少するという問題が多くなっている。
【０００４】
このような問題点を解決するために、従来の高分子シリコンを主成分とする離型層ではなく、非シリコン成分を主成分とする離型層を有する離型フィルムに関する研究が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明のいくつかの目的の一つは、剥離時に発生する剥離力及び静電気力が低く、欠陥の少ないセラミックグリーンシートを成形することができる離型フィルムを提供することである。
【０００６】
ただし、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態は、基材フィルム及び上記基材フィルムの一面上に配置される離型層を含み、上記離型層は、窒素を含むヘテロ環化合物及びポリジメチルシロキサンを含む離型組成物の硬化層であり、上記離型層は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いた表面分析時に、シリコン（Ｓｉ）に対する窒素（Ｎ）の原子比（Ｎ／Ｓｉ）が０．６～１．１である離型フィルムを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果の一つとして、剥離時に発生する剥離力及び静電気力が低く、欠陥の少ないセラミックグリーンシートを成形することができる離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る離型フィルムを概略的に示す断面図である。
図１の離型フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された状態を概略的に示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る離型フィルムを用いて製造した積層型電子部品を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、具体的な実施形態及び添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
（【００１１】以降は省略されています）

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