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公開番号2025042445
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2023149469
出願日2023-09-14
発明の名称熱可塑性樹脂フィルム、化粧フィルム、粘着フィルム、および半導体製造工程用粘着フィルム
出願人ダイヤプラスフィルム株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250319BHJP(積層体)
要約【解決課題】
フィルムにインキや粘着剤との密着性を要求された場合に、時間の経過による密着性低下の影響が抑制された十分な密着性を有し、且つフィルムの取扱い性や柔軟性、フィルムの外観にも優れる熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】
少なくも2層を含む熱可塑性樹脂フィルムであって、
少なくとも1つの層が変性ポリエチレン系樹脂(A)および変性ポリエチレン系樹脂(B)からなる群から選択される少なくとも1種を35～90質量%、それ以外のポリエチレン系樹脂を10～65質量%含有することを特徴とする該熱可塑性樹脂フィルム。
変性ポリエチレン系樹脂(A)
エチレンおよび(メタ)アクリル系単量体を重合して得られる共重合体であって、該共重合体を構成する単量体100質量%中に(メタ)アクリル系単量体を20質量%を超えて含有する変性ポリエチレン系樹脂。
変性ポリエチレン系樹脂(B)
エチレン、(メタ)アクリル系単量体および共重合可能な酸無水物単量体を重合して得られる変性ポリエチレン系樹脂。
特許請求の範囲【請求項１】
少なくも２層を含む熱可塑性樹脂フィルムであって、
少なくとも１つの層は、下記変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および下記変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）からなる群から選択される少なくとも１種を３５～９０質量％、それ以外のポリエチレン系樹脂を１０～６５質量％含有することを特徴とする該熱可塑性樹脂フィルム（ここで、変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）からなる群から選択される少なくとも１種とそれ以外のポリエチレン系樹脂との合計質量を１００質量％とする）。
変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）
エチレンおよび（メタ）アクリル系単量体を重合して得られる共重合体であって、該共重合体を構成する単量体１００質量％中に（メタ）アクリル系単量体を２０質量％を超えて含有する変性ポリエチレン系樹脂。
変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）
エチレン、（メタ）アクリル系単量体および共重合可能な酸無水物単量体を重合して得られる変性ポリエチレン系樹脂。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）に用いられる（メタ）アクリル系単量体が、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸アルキルエステルからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）に用いられる（メタ）アクリル系単量体が、炭素数１～４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである、請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率が１００～６００ＭＰａの範囲内である請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、前記少なくとも１つの層の上に印刷層を設けてなる化粧用フィルム。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、前記少なくとも１つの層の上に粘着剤層を設けてなる粘着フィルム。
【請求項７】
半導体製造工程に用いられる請求項６に記載の半導体製造工程用粘着フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、又は化粧用フィルム等の基材として好適に用いられる熱可塑性樹脂フィルム、当該フィルムに印刷層を設けた化粧フィルム、及び当該フィルムに粘着剤層を設けた粘着フィルムに関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、化粧シート等には、着色性、加工性、耐傷付き性、耐候性等が優れるポリ塩化ビニル樹脂製のフィルム（以下、「ＰＶＣ系フィルム」ともいう。）が基材として多用されてきた。
【０００３】
上記ＰＶＣ系フィルムは、それ自体剛性を有しているが、粘着フィルムとして機能し得るよう、柔軟性付与の目的で可塑剤が添加される。しかしながら、用いる可塑剤によっては、印刷に用いられるインキや粘着剤との相溶性が悪く、印刷層を積層した際のインキとの密着性に劣る、粘着フィルムとした場合に安定性が悪く可塑剤のブリードアウトが著しくなるという問題がある。また、可塑剤の使用自体に規制が強まる傾向もある。
そこで、ＰＶＣ系フィルムに代わる材料として、ポリオレフィン系樹脂フィルムが広く用いられてきている。
【０００４】
ポリオレフィン系樹脂フィルムを用いた場合においても、インキや粘着剤との密着性に劣ることから、一般的にはコロナ処理や大気圧プラズマ処理といった方法が用いられる。また、用いる樹脂の観点での密着性を改善させる方法として、ポリオレフィン系樹脂にアクリル系樹脂を併用する方法が用いられるケースもある（例えば、特許文献１）。
また、半導体製造工程用フィルムとして、粘着剤との密着性との向上を目的とし、ポリプロピレン系樹脂と無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂を用いた技術もある（例えば、特許文献２）。
【０００５】
しかしながら、コロナ処理や大気圧プラズマ処理といった表面処理による改質は、時間の経過と共に表面処理の効果が減衰していくといった課題がある。
また、特許文献１に記載のフィルムではポリオレフィン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、Ｔダイを用いてフィルムを製造する際に、Ｔダイの樹脂の吐出口付近にメヤニと呼ばれる樹脂の堆積物が付着し、堆積物に由来する異物やスジ状の欠陥が発生しやすくフィルムの外観が悪化するといった課題がある。
特許文献２に記載のフィルムでは、無水マレイン酸変性樹脂がポリエチレン系の樹脂を用いており、その樹脂とポリプロピレン系樹脂を併用していることから、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂との相溶性が不足していると考えられる。よって、相溶性不足による粘着剤層との密着性の向上に改善の余地があることと、特許文献１に記載の現象と同様に相溶性の不足によるメヤニの発生が懸念されることから、フィルムの外観にも改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２１－７５６００号公報
特開２０２２－１７７５０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の問題に鑑みて、フィルムにインキや粘着剤との密着性を要求された場合に、時間の経過による密着性低下の影響が抑制された十分な密着性を有し、且つフィルムの取扱い性や柔軟性、フィルムの外観にも優れる熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。
また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムに印刷層や粘着剤層を設けることで、化粧フィルムや粘着フィルム、及び半導体製造工程用の粘着フィルムを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、少なくも２層を含む熱可塑性樹脂フィルムにおいて表層および裏層の少なくとも片方の層を構成する熱可塑性樹脂表層に特定の変性ポリエチレン系樹脂を用いることで、インキや粘着剤との密着性を有し、且つ取扱い性や柔軟性、フィルムの外観にも優れるフィルムを鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］
少なくも２層を含む熱可塑性樹脂フィルムであって、
少なくとも１つの層が、変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）からなる群から選択される少なくとも１種を３５～９０質量％、それ以外のポリエチレン系樹脂を１０～６５質量％含有することを特徴とする該熱可塑性樹脂フィルム（ここで、変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）からなる群から選択される少なくとも１種とそれ以外のポリエチレン系樹脂との合計質量を１００質量％とする）。
変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）
エチレンおよび（メタ）アクリル系単量体を重合して得られる共重合体であって、該共重合体を構成する単量体１００質量％中に（メタ）アクリル系単量体を２０質量％を超えて含有する変性ポリエチレン系樹脂。
変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）
エチレン、（メタ）アクリル系単量体および共重合可能な酸無水物単量体を重合して得られる変性ポリエチレン系樹脂。
［２］
変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）に用いられる（メタ）アクリル系単量体が、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸アルキルエステルからなる群から選択される少なくとも１種である［１］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［３］
変性ポリエチレン系樹脂（Ａ）および変性ポリエチレン系樹脂（Ｂ）に用いられる（メタ）アクリル系単量体が、炭素数１～４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである、［１］又は［２］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［４］
前記熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率が１００～６００ＭＰａの範囲内である［１］～[３]のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［５］
［１］～［４］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、前記少なくとも１つの層の上に印刷層を設けてなる化粧用フィルム。
［６］
［１］～［４］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、前記少なくとも１つの層の上に粘着剤層を設けてなる粘着フィルム。
［７］
半導体製造工程に用いられる［６］に記載の半導体製造工程用粘着フィルム。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に記載の変性ポリエチレン系樹脂を必要な含有量で用いた熱可塑性樹脂フィルムとすることで、インキや粘着剤との密着性を求められる場合でも、十分な密着性を有し、且つ取扱い性や柔軟性にも優れるフィルムを提供することが可能である。また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、該熱可塑性樹脂フィルムに印刷層や粘着剤層を設けることで、化粧フィルムや粘着フィルム、半導体製造工程用の粘着フィルムにも好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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