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公開番号2024090464
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022206400
出願日2022-12-23
発明の名称積層体
出願人東レ株式会社
代理人
主分類B32B 7/025 20190101AFI20240627BHJP(積層体)
要約【課題】静電気障害が少なく、しかもフィルムの二次加工工程で塗布されるグラビアインキ、オフセットインキ、紫外線硬化インキ(UVインキ)等の各種の印刷インキや塗料に対して優れた密着性を有する帯電防止フィルムを提供こと。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、湿度65%RHの環境下で測定される表面抵抗率が1×10⁴Ω/□以上、1×10¹³Ω/□未満の層(層A)を有する積層体であって、当該層Aにおける剥離面積領域比率が0.2～25%である積層体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に、湿度６５％ＲＨの環境下で測定される表面抵抗率が１×１０
４
Ω／□以上、１×１０
１３
Ω／□未満の層（層Ａ）を有する積層体であって、当該層Ａにおける剥離面積領域比率が０．２～２５％である積層体。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
前記層Ａがフッ素樹脂を含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記層Ａ層が架橋剤を含む、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記基材フィルムがポリエステルフィルムである、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項５】
印刷基材用である、請求項１または２に記載の積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に、層を有する積層体に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂フィルムは、軽くて、機械的性質にも優れることなどから、工業材料用途、磁気材料用途、包装用途など各種用途の基材フィルムとして広く使用されている。しかし、熱可塑性樹脂は一般に絶縁性であるため、それをそのまま用いたフィルムとしては帯電防止性が全くないという欠点を有している。帯電防止性がないと、フィルムにほこりが付着しやすく、またフィルム同士の密着によりハンドリング性が悪く、また静電気放電あるいは電子回路の破壊といった静電気障害が発生することもある。そのため、フィルムの帯電を防止する方法が求められている。
【０００３】
従来の帯電防止方法として、フィルムの少なくとも片面にフッ素系帯電防止層を設ける方法が開示されている（特許文献１）。例えば、特許文献１では、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸からなる組成物と架橋剤からなる組成物を帯電防止層に用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－１６７４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、帯電防止層を設ける方法では、帯電防止層の上に各種のコーティングを行う場合や、印刷加工などをする際におけるインキや塗料等に対する密着性が低下することがある。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、静電気障害が少なく、しかもフィルムの二次加工工程で塗布されるグラビアインキ、オフセットインキ、紫外線硬化インキ（ＵＶインキ）等の各種の印刷インキや塗料に対して優れた密着性を有する帯電防止フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明の好ましい一態様は以下の構成をとる。
（１）基材フィルムの少なくとも片面に、湿度６５％ＲＨの環境下で測定される表面抵抗率が１×１０
４
Ω／□以上、１×１０
１３
Ω／□未満の層（層Ａ）を有する積層体であって、当該層Ａにおける剥離面積領域比率が０．２～２５％である積層体。
（２）前記層Ａがフッ素樹脂を含む、（１）に記載の積層体。
（３）前記層Ａ層が架橋剤を含む、（１）または（２）に記載の積層体。
（４）前記基材フィルムがポリエステルフィルムである、（１）～（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）印刷基材用である、（１）～（５）のいずれかに記載の積層体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、静電気障害が少なく、しかもフィルムの二次加工工程で塗布されるグラビアインキ、オフセットインキ、紫外線硬化インキ（ＵＶインキ）等の各種の印刷インキや塗料に対して優れた密着性を有する帯電防止フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の好ましい一態様は、基材フィルムの少なくとも片面に、湿度６５％ＲＨの環境下で測定される表面抵抗率が１×１０
４
Ω／□以上、１×１０
１３
Ω／□未満の層（層Ａ）を有する積層体であって、当該層Ａにおける剥離面積領域比率が０．２～２５％である積層体、である。
【００１０】
本発明の積層体の基材フィルムとして用いられる樹脂は、特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられ、特に、熱可塑性樹脂フィルムの代表的なものとして、ポリエステル、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン、ポリ乳酸、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系、ポリスチレン、ナイロンなどのポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、フッ素系、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどを用いることができる。これらのうち、機械的特性、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどが好ましく、更に、機械的強度、汎用性などの点で、ポリエステルフィルムが特に好ましい。なお、熱可塑性樹脂フィルムは、ホモポリマーでも共重合ポリマーであってもよい。本発明の積層体の基材フィルムに用いられるポリエステルは、ジカルボン酸類とグリコール類を重合して得られる熱可塑性の樹脂が挙げられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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