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公開番号2025006115
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023106709
出願日2023-06-29
発明の名称画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類B41J 29/00 20060101AFI20250109BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】 本発明の目的は、回路基板の表面と直交する方向に見た時に、回路基板と支持部材を配置するためのスペースを小さくすることである。
【解決手段】 画像形成装置は、第1表面と、第1表面と直交する方向において第1表面の裏側にある第2表面と、を有する回路基板と、回路基板を支持し、回路基板の第1表面の少なくとも一部を覆う第1部材と、回路基板の第2表面の少なくとも一部を覆う第2部材と、第1部材と第2部材に連結され、第1部材と第2部材を支持する支持部材と、を有し、回路基板は第1表面から第2表面まで貫通する貫通孔を有し、支持部材は貫通孔を通り、第1部材と第2部材に連結される。
【選択図】 図7
特許請求の範囲【請求項1】
第1表面と、前記第1表面と直交する方向において前記第1表面の裏側にある第2表面と、を有する回路基板と、
前記回路基板を支持し、前記回路基板の前記第1表面の少なくとも一部を覆う第1部材と、
前記回路基板の前記第2表面の少なくとも一部を覆う第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材に連結され、前記第1部材と前記第2部材を支持する支持部材と、
を有し、
前記回路基板は前記第1表面から前記第2表面まで貫通する貫通孔を有し、
前記支持部材は前記貫通孔を通り、前記第1部材と前記第2部材に連結されることを特徴とする画像形成装置。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記支持部材は、
前記第1部材と当接し、前記貫通孔を通る貫通部と、
前記第2部材と当接する第1当接部と、
前記回路基板の前記第2表面と当接する第2当接部と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
【請求項3】
前記支持部材は、前記第1表面と直交する方向に延びる制限部を有し、
水平方向のうち前記第1表面に平行な第1方向に見て、前記制限部は、前記第2部材と対向し、前記第1方向への移動を制限することを特徴とする請求項2に記載の画像形成装置。
【請求項4】
前記第2部材は、第3部材と第4部材を有し、
前記第3部材の一部と前記第4部材の一部が連結された連結部を有することを特徴とする請求項3に記載の画像形成装置。
【請求項5】
前記支持部材は、第3当接部を有し、
前記第3当接部は、前記第2部材の第1被当接部と当接することで前記第2部材を支持することを特徴とする請求項4に記載の画像形成装置。
【請求項6】
前記第2部材は、前記第1当接部と当接する第2被当接部を有することを特徴とする請求項2に記載の画像形成装置。
【請求項7】
前記回路基板は、中心部を有し、
前記中心部は、前記第1方向における前記回路基板の一端と前記中心部の距離と、前記第1表面に沿った方向における前記回路基板の他端と前記中心部の距離が等しくなる位置であり、
前記貫通孔は、前記第1方向における一端と他端より、前記中心部に近いことを特徴とする請求項3に記載の画像形成装置。
【請求項8】
前記回路基板は、高圧電源回路と低圧電源回路を備えることを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
【請求項9】
前記第2部材は、前記画像形成装置の画像形成動作を制御するコントローラと、外部装置から印刷データを受信する通信部のうち、少なくとも1つを支持することを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
【請求項10】
前記第3部材は、前記画像形成装置の画像形成動作を制御するコントローラを支持し、
前記第4部材は、前記画像形成装置と外部装置の通信を制御する通信部を支持することを特徴とする請求項4に記載の画像形成装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、記録材に画像を形成する画像形成装置に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1に記載の画像形成装置は、電源基板と、電源基板の表面を覆うベース部材と、電源基板の裏面を覆う第1のシールド部材と、ベース部材と第1のシールド部材に連結される第2のシールド部材とを、有している。ベース部材の外面には、駆動伝達機構支持プレート、メイン基板、電源基板、ファン等の種々の部材が支持されている。また、ベース部材の外面は、第2のシールド部材の一端を支持することで、第1のシールド部材を支持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2017-87685号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に記載の画像形成装置においては、電源基板の表面と直交する方向に見た時に、第2のシールド部材が、電源基板の外周の範囲外にある。従って、電源基板の表面と直交する方向に見た時に、第2のシールド部材と電源基板をベース部材の外面に配置するために、第2のシールド部材の外周が囲む面積と電源基板の外周が囲む面積を足した総和の面積が必要になる。
【0005】
本発明の目的は、回路基板の表面と直交する方向に見た時に、回路基板と支持部材を配置するためのスペースを小さくすることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、以下のようなものである。
【0007】
第1表面と、前記第1表面と直交する方向において前記第1表面の裏側にある第2表面と、を有する回路基板と、
前記回路基板を支持し、前記回路基板の前記第1表面の少なくとも一部を覆う第1部材と、
前記回路基板の前記第2表面の少なくとも一部を覆う第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材に連結され、前記第1部材と前記第2部材を支持する支持部材と、
を有し、
前記回路基板は前記第1表面から前記第2表面まで貫通する貫通孔を有し、
前記支持部材は前記貫通孔を通り、前記第1部材と前記第2部材に連結されることを特徴とする画像形成装置。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、回路基板の表面と直交する方向に見た時に、回路基板と支持部材を配置するためのスペースを小さくすることである。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施例1に係る画像形成装置の概略図。
実施例1に係るフレームユニットの斜視図。
実施例1に係るフレームと回路基板の平面図。
実施例1に係るフレームに支持ユニットが取り付けられた斜視図。
実施例1に係る支持部材の斜視図。
実施例1に係るフレーム、回路基板の斜視図。
(a)、(b)実施例1に係るフレーム、回路基板、支持ユニットの平面図。
(a)、(b)実施例1と変形例に係るフレーム、回路基板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。
(【0011】以降は省略されています)

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