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公開番号2025002717
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023103052
出願日2023-06-23
発明の名称水溶性保護膜の形成方法、及び板状物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】板状物の表面の状態に関わらず、板状物の表面に均一な厚さの水溶性保護膜を形成する。
【解決手段】板状物の表面に水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜の形成方法であって、該板状物の該表面側に熱可塑性を有する水溶性樹脂シートを配設する水溶性樹脂シート配設ステップと、該水溶性樹脂シートを加熱することで溶融または軟化させ、該水溶性樹脂シート及び該板状物を一体化させることで該板状物に該水溶性保護膜を形成する一体化ステップと、を備える。好ましくは、該水溶性樹脂シートは、光吸収剤を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
板状物の表面に水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜の形成方法であって、
該板状物の該表面側に熱可塑性を有する水溶性樹脂シートを配設する水溶性樹脂シート配設ステップと、
該水溶性樹脂シートを加熱することで溶融または軟化させ、該水溶性樹脂シート及び該板状物を一体化させることで該板状物に該水溶性保護膜を形成する一体化ステップと、
を備えることを特徴とする水溶性保護膜の形成方法。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
該水溶性樹脂シートは、光吸収剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の水溶性保護膜の形成方法。
【請求項３】
板状物の加工方法であって、
該板状物の表面側に熱可塑性を有する水溶性樹脂シートを配設する水溶性樹脂シート配設ステップと、
該水溶性樹脂シートを加熱することで溶融または軟化させ、該水溶性樹脂シート及び該板状物を一体化させることで該板状物に水溶性保護膜を形成する一体化ステップと、
該一体化ステップを実施した後、該板状物を加工する加工ステップと、
該加工ステップを実施した後、該板状物に洗浄液を供給して該水溶性保護膜を該板状物上から除去する水溶性保護膜除去ステップと、
を備えることを特徴とする板状物の加工方法。
【請求項４】
該加工ステップでは、該板状物が吸収性を有する波長のレーザービームを該水溶性保護膜を介して該板状物に照射して該板状物を加工することを特徴とする請求項３に記載の板状物の加工方法。
【請求項５】
該加工ステップでは、該水溶性保護膜を部分的に除去して該板状物を該水溶性保護膜から部分的に露出させ、該板状物の該水溶性保護膜から露出した部分を加工することを特徴とする請求項３に記載の板状物の加工方法。
【請求項６】
該水溶性樹脂シートは、光吸収剤を含むことを特徴とする請求項３から請求項５のいずれかに記載の板状物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物の表面に水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜の形成方法、及び板状物の表面を水溶性保護膜で被覆し板状物を加工する板状物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップを製造する際、まず、半導体ウェーハ等の板状物（被加工物）を準備する。そして、板状物の表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定し、板状物の表面の分割予定ラインで区画された各領域にデバイスを形成し、板状物を分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが得られる。
【０００３】
板状物の分割方法として、例えば、分割予定ラインに沿って板状物にレーザービームを照射し、板状物をアブレーション加工する方法が知られている（特許文献１参照）。ただし、アブレーション加工を実施すると板状物からデブリと呼ばれる溶融物が飛散し、板状物の表面にデブリが付着する。板状物に付着したデブリの除去は容易ではなく、最終的に製造されるデバイスチップの品質をデブリが低下させるため問題となる。
【０００４】
そこで、板状物をアブレーション加工する前に、板状物の表面に水溶性の保護膜を形成する（特許文献２参照）。この場合、保護膜を通して板状物にレーザービームを照射してアブレーション加工をすると、飛散したデブリが保護膜に付着する。その後に板状物を洗浄すると、保護膜とともにデブリが容易に除去される。
【０００５】
板状物への水溶性の保護膜の形成は、板状物を保持したスピンナテーブルを高速回転させた状態で板状物の表面に保護膜の原料となる液状樹脂を供給し、遠心力を利用して液状樹脂を板状物の表面に広げ、液状樹脂を乾燥させて固化する方法で実施される。すなわち、スピンコーティングにより板状物に保護膜が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平１０－３０５４２０号公報
特開２００６－１４０３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、板状物の表面には各種の構造物が形成されることがあり、また、バンプと呼ばれる突起状の構造物が形成されることがある。このように板状物の表面が凹凸を有する場合、スピンコーティングで保護膜を形成したときに板状物の表面の凸部において保護膜の厚みが薄くなり、この部分で十分な厚さの保護膜を形成できない。
【０００８】
そこで、保護膜を全体的に厚く形成することが考えられるが、この場合に保護膜の原料を多量に消費して非効率となるだけでなく、板状物の表面の凹部において保護膜が極端に厚くなる。保護膜が厚い部分で十分にアブレーション加工を実施するには、レーザービームの照射条件を強化しなければならず、板状物の加工効率が低下し問題となる。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状物の表面の状態に関わらず、板状物の表面に均一な厚さの水溶性保護膜を形成する保護膜の形成方法、及び板状物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、板状物の表面に水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜の形成方法であって、該板状物の該表面側に熱可塑性を有する水溶性樹脂シートを配設する水溶性樹脂シート配設ステップと、該水溶性樹脂シートを加熱することで溶融または軟化させ、該水溶性樹脂シート及び該板状物を一体化させることで該板状物に該水溶性保護膜を形成する一体化ステップと、を備えることを特徴とする水溶性保護膜の形成方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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