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公開番号2024178779
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-25
出願番号2023097177
出願日2023-06-13
発明の名称キャリア板の除去方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20241218BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】キャリア板に仮接着層を介してワークピースが固定されてなる複合基板からキャリア板を容易に除去できるキャリア板の除去方法を提供する。
【解決手段】キャリア板の除去方法であって、複合基板のキャリア板側が露出するように、複合基板のワークピース側にテープを貼付し、且つ、テープの外周部に環状のフレームを固定する一体化工程と、仮接着層の外縁部が除去されるように、複合基板の外縁部を加工する加工工程と、キャリア板の第2面側を保持具で保持し、ワークピースがキャリア板から離れるように保持具とフレームとを相対的に移動させることにより、複合基板からキャリア板を除去する除去工程と、を含む。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、を有するキャリア板の該第１面に仮接着層を介してワークピースが固定されてなる複合基板から、該キャリア板を除去する際に用いられるキャリア板の除去方法であって、
該複合基板の該キャリア板側が露出するように、該複合基板の該ワークピース側にテープを貼付し、且つ、該テープの外周部に環状のフレームを固定する一体化工程と、
該仮接着層の外縁部が除去されるように、該複合基板の外縁部を加工する加工工程と、
該一体化工程及び該加工工程を実施した後に、該キャリア板の該第２面側を保持具で保持し、該ワークピースが該キャリア板から離れるように該保持具と該フレームとを相対的に移動させることにより、該複合基板から該キャリア板を除去する除去工程と、を含むキャリア板の除去方法。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
該除去工程では、該キャリア板の該第２面側を該保持具で上方から保持し、該フレームの上方から押圧具で該フレームに下向きの力を加えることにより、該ワークピースが該キャリア板から離れるように該保持具と該フレームとを相対的に移動させる請求項１に記載のキャリア板の除去方法。
【請求項３】
該加工工程では、該テープを介して該複合基板をチャックテーブルで保持し、回転させた切削ブレードを該複合基板の該外縁部に切り込ませることにより、該複合基板の該外縁部を加工する請求項１又は請求項２に記載のキャリア板の除去方法。
【請求項４】
該加工工程では、該仮接着層の該外縁部とともに該ワークピースの外縁部が除去されるように、回転させた該切削ブレードを該複合基板の該外縁部に切り込ませる請求項３に記載のキャリア板の除去方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア板に仮接着層を介してワークピースが固定されてなる複合基板からキャリア板を除去する際に用いられるキャリア板の除去方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体でなるウェーハの表面（一方の主面）を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより得られる。
【０００３】
上述のような方法で得られたデバイスチップは、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）用のマザー基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法でマザー基板の端子等に接続された上で、モールド樹脂により封止される。このように、モールド樹脂によりデバイスチップを封止してパッケージデバイスを形成することで、衝撃、光、熱、水等の外的な要因からデバイスチップが適切に保護される。
【０００４】
近年では、ウェーハレベルの再配線技術を用いてデバイスチップの領域外に端子を設けるＦＯＷＬＰ（Fan-Out Wafer Level Package）と呼ばれるパッケージ技術が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。また、ウェーハよりもサイズが大きいパネル（代表的には、液晶パネルの製造に用いられるガラス基板）のレベルでパッケージデバイスを一括して製造するＦＯＰＬＰ（Fan-Out Panel Level Packaging）と呼ばれるパッケージ技術も提案されている。
【０００５】
ＦＯＰＬＰでは、例えば、仮の基板となるキャリア板の表面（一方の主面）に仮接着層を介して配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）が設けられた積層体が用意される。この積層体の配線層にデバイスチップが接合され、その後、デバイスチップがモールド樹脂で封止されることにより、パッケージパネルが得られる。そして、このパッケージパネルを分割することにより、パッケージデバイスが完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１６－２０１５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したＦＯＰＬＰでは、例えば、パッケージパネルをパッケージデバイスへと分割した後に、このパッケージデバイスからキャリア板が除去される。具体的には、キャリア板から各パッケージデバイスがピックアップされる。ところが、パッケージデバイスのサイズが小さいと、このパッケージデバイスをキャリア板からピックアップするのが難しい。
【０００８】
一方で、パッケージパネルをパッケージデバイスへと分割する前に、パッケージパネルからキャリア板を剥離し、除去することも考えられる。しかしながら、仮接着層の接着力はある程度に強いので、パッケージパネルを損傷させることなくキャリア板をパッケージパネルから剥離するのが難しかった。
【０００９】
よって、本発明の目的は、キャリア板に仮接着層を介してパッケージパネル等のワークピースが固定されてなる複合基板からキャリア板を容易に除去できるキャリア板の除去方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によれば、第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、を有するキャリア板の該第１面に仮接着層を介してワークピースが固定されてなる複合基板から、該キャリア板を除去する際に用いられるキャリア板の除去方法であって、該複合基板の該キャリア板側が露出するように、該複合基板の該ワークピース側にテープを貼付し、且つ、該テープの外周部に環状のフレームを固定する一体化工程と、該仮接着層の外縁部が除去されるように、該複合基板の外縁部を加工する加工工程と、該一体化工程及び該加工工程を実施した後に、該キャリア板の該第２面側を保持具で保持し、該ワークピースが該キャリア板から離れるように該保持具と該フレームとを相対的に移動させることにより、該複合基板から該キャリア板を除去する除去工程と、を含むキャリア板の除去方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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