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公開番号2025016245
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023119387
出願日2023-07-21
発明の名称面取り加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハの適切な面取り加工を簡単に実現できる面取り加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物に対して加工用のレーザビームを照射するレーザビーム照射ユニットと、被加工物の外周縁の位置を検出する際に用いられる位置検出器と、コントローラと、を備え、レーザビーム照射ユニットは、レーザ発振によりレーザビームを生成するレーザ発振器と、レーザビームを集光して被加工物に導く集光レンズと、レーザ発振器と集光レンズとの間に配置され、レーザビームを偏向させてレーザビームが集光レンズに入射する位置を変位させることにより、レーザビームが照射される被加工物上の照射位置を変位させる偏向器と、を有し、コントローラは、位置検出器により得られる情報を利用して被加工物の外周縁の位置を算出し、外周縁に沿ってレーザビームの照射位置を変位させるように偏向器を動作させる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物の面取り加工を行う面取り加工装置であって、
該被加工物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットにより保持された該被加工物に対して加工用のレーザビームを照射するレーザビーム照射ユニットと、
該被加工物の外周縁の位置を検出する際に用いられる位置検出器と、
処理装置と記憶装置と、を有し、該記憶装置に記憶されているプログラムに従い該保持ユニット、該レーザビーム照射ユニット及び該位置検出器の動作を制御するコントローラと、を備え、
該レーザビーム照射ユニットは、
レーザ発振により該レーザビームを生成するレーザ発振器と、
該レーザビームを集光して該被加工物に導く集光レンズと、
該レーザ発振器と該集光レンズとの間に配置され、該レーザビームを偏向させて該レーザビームが該集光レンズに入射する位置を変位させることにより、該レーザビームが照射される該被加工物上の照射位置を変位させる偏向器と、を有し、
該コントローラは、該プログラムに従い、
該位置検出器により得られる情報を利用して該被加工物の該外周縁の位置を算出し、
該外周縁に沿って該レーザビームの該照射位置を変位させるように該偏向器を動作させる面取り加工装置。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
該被加工物の該外周縁を含む外周部の形状を測定する際に用いられる形状測定器を更に備える請求項１に記載の面取り加工装置。
【請求項３】
該記憶装置には、加工後の該被加工物の該外周部の目標とする形状に関する情報が記憶されており、
該コントローラは、該プログラムに従い、
該形状測定器により得られる情報が示す該外周部の形状と、該目標とする形状に関する該情報と、を比較して、被加工物が適切に面取り加工されたか否かを判定する請求項２に記載の面取り加工装置。
【請求項４】
該コントローラは、該プログラムに従い、
該形状測定器により得られる情報が示す該外周部の形状と、該目標とする形状に関する該情報と、を比較して得られる結果に基づき、該被加工物に照射される該レーザビームの条件が変更されるように該レーザビーム照射ユニットを動作させる請求項３に記載の面取り加工装置。
【請求項５】
該コントローラは、該プログラムに従い、
該外周縁の位置に基づき該被加工物の該外周縁よりも内側の領域に該レーザビームによるマークが形成されるように該レーザビーム照射ユニットを動作させる請求項１から請求項４のいずれかに記載の面取り加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、面取り加工装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
種々の電子機器に組み込まれるデバイスチップを製造するために、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハが使用されている。このウェーハは、例えば、円柱状のインゴットをワイヤーソー等によりスライスして得られるアズスライスウェーハに対し、表面及び裏面の平坦度を高めるラッピング処理と、外周縁に残る角を除去する面取り加工と、を施すことにより得られる。
【０００３】
上述した面取り加工に係る加工方法の例として、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１の加工方法では、環状に構成された面取り加工用の研削砥石を外周部に備える円盤状の加工工具と、ウェーハと、を共に回転させて、ウェーハの外周縁に対して加工工具の外周部（研削砥石）を側方から押し当てることにより、ウェーハが面取り加工される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１１－３４７９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載された環状の研削砥石により面取り加工が行われる際に、ウェーハの中心に対してウェーハの回転の中心がずれていると、ウェーハの外周縁の全周が研削砥石により均等に研削されない。つまり、この場合には、面取り加工後のウェーハの真円度が低くなってしまう。
【０００６】
また、面取り加工に使用される研削砥石は、面取り加工の進行と共に摩耗するので、所望の直径のウェーハを得るためには、研削砥石の摩耗の程度に合わせて、ウェーハに対する加工工具の位置を調整しなくてはならない。一方で、このような調整は、オペレータの経験等に基づきマニュアルで行われるので、ウェーハの適切な面取り加工を実現するためには、熟練したオペレータが必要であった。
【０００７】
よって、本発明の目的は、ウェーハに代表される被加工物の適切な面取り加工を簡単に実現できる面取り加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、被加工物の面取り加工を行う面取り加工装置であって、該被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットにより保持された該被加工物に対して加工用のレーザビームを照射するレーザビーム照射ユニットと、該被加工物の外周縁の位置を検出する際に用いられる位置検出器と、処理装置と記憶装置と、を有し、該記憶装置に記憶されているプログラムに従い該保持ユニット、該レーザビーム照射ユニット及び該位置検出器の動作を制御するコントローラと、を備え、該レーザビーム照射ユニットは、レーザ発振により該レーザビームを生成するレーザ発振器と、該レーザビームを集光して該被加工物に導く集光レンズと、該レーザ発振器と該集光レンズとの間に配置され、該レーザビームを偏向させて該レーザビームが該集光レンズに入射する位置を変位させることにより、該レーザビームが照射される該被加工物上の照射位置を変位させる偏向器と、を有し、該コントローラは、該プログラムに従い、該位置検出器により得られる情報を利用して該被加工物の該外周縁の位置を算出し、該外周縁に沿って該レーザビームの該照射位置を変位させるように該偏向器を動作させる面取り加工装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、該被加工物の該外周縁を含む外周部の形状を測定する際に用いられる形状測定器を更に備える。
【００１０】
好ましくは、該記憶装置には、加工後の該被加工物の該外周部の目標とする形状に関する情報が記憶されており、該コントローラは、該プログラムに従い、該形状測定器により得られる情報が示す該外周部の形状と、該目標とする形状に関する該情報と、を比較して、被加工物が適切に面取り加工されたか否かを判定する。
（【００１１】以降は省略されています）

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