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公開番号2025027881
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-28
出願番号2023133104
出願日2023-08-17
発明の名称ブレードケース
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 45/00 20060101AFI20250220BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ハブブレードの収容と貼付ブレードの収容とに兼用できるブレードケースを提供する。
【解決手段】底板と、底板の外周縁において底板の内面から突出する第1側壁と、底板の中央部において底板の内面から突出しており第1又は第2の切削ブレードの環状基台の装着穴に嵌合する嵌合部と、底板において第1側壁と嵌合部との間に環状に設けられた第1凸部と、を有する収容部と、天板と、天板の外周縁において天板の内面から突出する第2側壁と、を有する蓋部と、を備え、嵌合部に対して着脱可能であり、且つ、嵌合部の径方向において嵌合部と第1凸部との間に設けられる環状スペーサは、第1の切削ブレードが収容されるときは、嵌合部に装着されて第1の切削ブレードの環状基台に接触することで第1の切削ブレードの切り刃が収容部の第1凸部に接触するのを防止し、第2の切削ブレードが収容されるときは、嵌合部から取り外されるブレードケースを提供する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ブレードケースであって、
該ブレードケースは、径方向の中心部に設けられた装着穴を含む環状基台と該環状基台の一面に設けられ砥粒及び結合材を含む環状の切り刃とをそれぞれ有する複数の切削ブレードのうち、第１の大きさの内径を有する該切り刃が接着剤で該一面に固定された第１の切削ブレード、及び、該第１の大きさの内径よりも大きい内径を有する該切り刃が該接着剤を介さずに該一面に固定された第２の切削ブレードのどちらでも収容可能であり、
該ブレードケースは、
底板と、該底板の外周縁において該底板の内面から該底板の厚さ方向に沿って突出する第１側壁と、該底板の中央部において該底板の内面から該底板の厚さ方向に沿って突出しており該環状基台の該装着穴に嵌合する嵌合部と、該底板において該第１側壁と該嵌合部との間に環状に設けられ、該第２の切削ブレードの該切り刃と接触することなく該第２の切削ブレードの該環状基台と接触する第１凸部と、を有する収容部と、
天板と、該天板の外周縁において該天板の内面から該天板の厚さ方向に沿って突出する第２側壁と、を有する蓋部と、
該第１側壁と該第２側壁とに接続されており、該収容部と該蓋部とを回転させて開閉する際の回転軸として機能するヒンジ部と、
を備え、
該収容部は、
該嵌合部に対して着脱可能であり、且つ、該嵌合部の径方向において該嵌合部と該第１凸部との間に設けられる環状スペーサを更に有し、
該環状スペーサは、
該第１の切削ブレードが該ブレードケースに収容されるときは、該嵌合部に装着されて該第１の切削ブレードの該環状基台に接触することで該第１の切削ブレードの該切り刃が該収容部の該第１凸部に接触するのを防止し、
該第２の切削ブレードが該ブレードケースに収容されるときは、該嵌合部から取り外されることを特徴とするブレードケース。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
該環状スペーサは、非金属材料を有し、該環状基台の硬度よりも低い硬度を有し、且つ、弾性変形可能であることを特徴とする請求項１に記載のブレードケース。
【請求項３】
該収容部は、該底板において該嵌合部と該第１凸部との間に設けられた第２凸部を有し、
該第１凸部の頂面は、該第２凸部の頂面よりも突出していることを特徴とする請求項１に記載のブレードケース。
【請求項４】
該第１の切削ブレードは、該砥粒が該結合材で固定されたワッシャーブレードが該環状基台の該一面に該接着剤で固定された貼付ブレードであり、
該第２の切削ブレードは、該砥粒が該結合材としての金属めっき層により固定された該切り刃が該環状基台に固定されているハブブレードであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のブレードケース。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードを収容可能なブレードケースに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ＰＣ（Personal Computer）等の電子機器には、半導体デバイスチップが搭載される。半導体デバイスチップは、単結晶シリコン基板等のウェーハの表面にＩＣ（Integrated Circuit）等の複数のデバイスが形成されている被加工物を、デバイス単位に分割することで形成される。
【０００３】
被加工物を複数のデバイスに分割する際には、例えば、切削装置が利用される。切削装置は、高速で回転可能なスピンドルを有し、スピンドルの先端部には、切削ブレードが装着される。代表的な切削ブレードとしては、所謂ハブブレード（hub blade）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ハブブレードは、アルミニウム合金等の金属で形成された環状基台（即ち、ハブ（hub））と、環状基台の一面の外周部に電着により形成された切り刃と、を有する。切り刃は、例えば、ダイヤモンド砥粒を含むニッケル（Ｎｉ）めっき層である。ハブブレードは、切り刃が破損しない様に、搬送、保管等の際にはブレードケースに収容される（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
切削ブレードとしては、ハブブレードの他に、ワッシャーブレード（washer blade）（ハブレスブレード（hubless blade）とも称される）も使用される。ワッシャーブレードをスピンドルに装着する際には、スピンドルの先端部に固定された受けフランジと、押さえフランジと、でワッシャーブレードを挟む。
【０００６】
ワッシャーブレードは、切り刃の厚さが非常に薄いので、取り扱いが難しい。そこで、ハブブレードと同様の環状基台の一面に接着剤を介してワッシャーブレードを固定することで、環状基台と、ワッシャーブレードと、が一体化された貼付ブレードが開発されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００７】
貼付ブレードについても、搬送、保管等の際に切り刃が破損しない様に、ブレードケースに収容する必要があるが、上述したハブブレードの収容に使用されるブレードケースをそのまま利用できないという事情がある。
【０００８】
この事情について、より具体的に説明する。ハブブレード用のブレードケースの底板には、ハブブレードの切り刃と、ブレードケースと、が接触しない様に、ハブブレードの環状基台を支持する環状の凸部が設けられている。
【０００９】
しかし、貼付ブレードに使用されるワッシャーブレードは、上述の様に受けフランジと、押さえフランジと、で挟まれることを前提としているので、ワッシャーブレードの刃幅（即ち、切り刃の外周から内周までの幅）が、ハブブレードの刃幅に比べて大きい。
【００１０】
これに対して、ハブブレードの切り刃の外径と、ワッシャーブレードの切り刃の外径と、は略同じである。それゆえ、貼付ブレードの切り刃（即ち、ワッシャーブレード）の内径は、ハブブレードの切り刃の内径よりも小さい。
（【００１１】以降は省略されています）

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