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公開番号2025047184
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023155523
出願日2023-09-21
発明の名称ウェーハの親水性の判断方法及び加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハの上面全面が親水性を有しているか否かを容易に確認することができるウェーハの親水性の判断方法及び加工装置の提供。
【解決手段】ウェーハWの親水性の判断方法は、ウェーハWの上面全面をカメラ100で撮像する第1撮像工程と、ウェーハWの上面全面に水膜fを形成する水膜形成工程と、該水膜形成工程の後にウェーハWの上面全面をカメラ100で撮像する第2撮像工程と、第1撮像工程において撮像された第1画像の明度と第2撮像工程において撮像された第2画像の明度との差分によって差分画像を形成する差分画像形成工程と、差分画像が真っ白であるとウェーハWの上面全面に親水性が付与されているものと判断し、それ以外はウェーハWの上面全面に親水性が付与されていないと判断する判断工程とを備える。また、切削装置(加工装置)1は、親水性の判断方法によって親水性ありと判断されたウェーハWに対して所定の加工を施す。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハの上面全面の親水性の有無を判断するウェーハの親水性の判断方法であって、
ウェーハの上面全面をカメラで撮像する第１撮像工程と、
ウェーハの上面全面に水膜を形成可能な量の水を供給し、該ウェーハの中心を軸に該ウェーハを所定の回転数で回転させる水膜形成工程と、
該水膜形成工程の後、ウェーハの上面全面を前記カメラで撮像する第２撮像工程と、
前記第１撮像工程において撮像された第１画像の明度と前記第２撮像工程において撮像された第２画像の明度との差分によって差分画像を形成する差分画像形成工程と、
前記差分画像に白でない部分が存在するとウェーハの上面全面に親水性が付与されていないものと判断し、前記差分画像が真っ白であるとウェーハの上面全面に親水性が付与されているものと判断する判断工程と、
を備えるウェーハの親水性の判断方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
ウェーハの上面全面の親水性の有無を判断するウェーハの親水性の判断方法であって、
ウェーハの上面全面に水膜を形成可能な量の水を供給し、該ウェーハの中心を軸に該ウェーハを所定の回転数で回転させる水膜形成工程と、
該水膜形成工程の後、反射型センサをウェーハの上面に平行な方向に移動させつつ、該反射型センサからウェーハに向けて投光した測定光がウェーハの上面またはウェーハの上面の水で反射した反射光を受光する反射光受光工程と、
該反射光受光工程において前記反射型センサが受光した受光量が予め設定した閾値よりも高い値を示すとウェーハの上面全面に親水性が付与されているものと判断し、該受光量の少なくとも一部が前記閾値よりも低い値を示すとウェーハの上面全面に親水性が付与されていないものと判断する判断工程と、
を備えるウェーハの親水性の判断方法。
【請求項３】
ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、洗浄テーブルに保持されたウェーハを回転させつつ該ウェーハの上面に洗浄水を噴射して該ウェーハの上面を洗浄する洗浄ユニットと、制御部と、を備え、請求項１または２記載のウェーハの親水性の判断方法を実施した後にウェーハを前記加工ユニットによって加工する加工装置であって、
前記チャックテーブルまたは前記洗浄テーブルに保持されたウェーハの中心に水を供給してから前記チャックテーブルまたは前記洗浄テーブルを回転させて該ウェーハの上面全面に水膜を形成した後に該ウェーハの上面全面の親水性の有無を判断する判断ユニットを備える加工装置。
【請求項４】
前記判断ユニットは、
前記チャックテーブルまたは前記洗浄テーブルに保持されたウェーハの上面全面を撮像可能なカメラと、
前記チャックテーブルまたは前記洗浄テーブルに保持されたウェーハを前記カメラで撮像した第１画像の明度とウェーハを前記カメラで撮像した第２画像の明度との差分によって差分画像を形成する差分画像形成部と、
前記差分画像に白でない部分が存在するとウェーハの上面全面に親水性が付与されていないものと判断し、前記差分画像が真っ白であるとウェーハの上面全面に親水性が付与されているものと判断する判断部と、
を備える請求項３記載の加工装置。
【請求項５】
前記判断ユニットは、
前記チャックテーブルまたは前記洗浄テーブルに保持されたウェーハの上面に向けて測定光を投光する投光部と、ウェーハの上面またはウェーハの上面の水で前記測定光が反射した反射光を受光部と、を備える反射型センサと、
該反射型センサをウェーハの上面に平行な方向に移動させる水平移動機構と、
前記チャックテーブルまたは前記洗浄テーブルを回転させる回転機構と、
前記チャックテーブルまたは前記洗浄テーブルを回転させつつ前記反射型センサを前記水平移動機構によって水平方向に移動させて前記受光部が受光した受光量が予め設定した閾値よりも高い値を示すとウェーハの上面全面に親水性が付与されているものと判断し、該受光量の少なくとも一部が前記閾値よりも低い値を示すとウェーハの上面全面に親水性が付与されていないものと判断する判断部と、
を備える請求項３記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの上面全面の親水性の有無を判断するウェーハの親水性の判断方法と、この判断方法によってウェーハの上面全面が親水性を有していることを確認した上で該ウェーハを加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリートと称される分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハをダイサーと称される切削装置の切削ブレードで分割予定ラインに沿って切断することによって、複数の半導体チップが得られる。
【０００３】
ところで、切削装置においては、切削ブレードに切削水を供給しながらウェーハを切削するようにしているが、切削屑がウェーハの上面に付着しないように、ウェーハの上面に水膜を形成することが行われている。
【０００４】
上述のように、ウェーハの上面に水膜を形成しても、ウェーハの切削加工中に該ウェーハを保持するチャックテーブルをＸ軸方向（切削送り方向）に移動させることによってウェーハの上面の水膜が破壊されることがある。このようにウェーハの上面の水膜が破壊されると、切削屑がウェーハの上面に付着し、その後に洗浄ユニットによってウェーハの上面を洗浄水によって洗浄しても、ウェーハの上面に付着した切削屑を除去することができないという問題がある。
【０００５】
そこで、特許文献１，２には、ウェーハの上面（切削面）に紫外線を照射してオゾンを生成するとともに、活性酸素を生成してウェーハの上面に親水性を付与し、該ウェーハの上面に水膜を継続的に形成する方法が提案されている。また、特許文献３には、ウェーハの上面（切削面）にプラズマを照射することによって、該ウェーハの上面に親水性を付与する提案がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００６－２９５０５０号公報
特開２０１０－２６７６３８号公報
特開２０１３－１６１９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１～３において提案された方法によってウェーハの上面に親水性を付与しても、実際のウェーハの上面全面が親水性を有しているか否かを確認する方法がなかったため、ウェーハの上面に切削屑が部分的に残ってしまう可能性があった。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ウェーハの上面全面が親水性を有しているか否かを容易に確認することができるウェーハの親水性の判断方法と、加工屑のウェーハ上面への付着を確実に防ぐことができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１発明に係るウェーハの親水性を判断する判断方法は、ウェーハの上面全面をカメラで撮像する第１撮像工程と、ウェーハの上面全面に水膜を形成可能な量の水を供給し、ウェーハの中心を軸に該ウェーハを所定の回転数で回転させる水膜形成工程と、該水膜形成工程の後、ウェーハの上面全面を前記カメラで撮像する第２撮像工程と、前記第１撮像工程において撮像された第１画像の明度と前記第２撮像工程において撮像された第２画像との明度との差分によって差分画像を形成する差分画像形成工程と、前記差分画像に白でない部分が存在するとウェーハの上面全面に親水性が付与されていないものと判断し、前記差分画像が真っ白であるとウェーハの上面全面に親水性が付与されているものと判断する判断工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
第２発明に係るウェーハの親水性を判断する判断方法は、ウェーハの上面全面に水膜を形成可能な量の水を供給し、該ウェーハの中心を軸に該ウェーハを所定の回転数で回転させる水膜形成工程と、該水膜形成工程の後、反射型センサをウェーハの上面に平行な方向に移動させつつ、該反射型センサからウェーハに向けて投光した測定光がウェーハの上面、または／及び水膜ｆで反射した反射光を受光する反射光受光工程と、該反射光受光工程において前記反射型センサが受光した受光量が予め設定した閾値よりも高い値を示すとウェーハの上面全面に親水性が付与されているものと判断し、該受光量の少なくとも一部が前記閾値よりも低い値を示すとウェーハの上面全面に親水性が付与されていないものと判断する判断工程と、を備えることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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