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公開番号2025045916
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023153966
出願日2023-09-20
発明の名称回路部品
出願人オムロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01H 50/54 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】伝送線路の高周波特性の悪化を抑制することができる回路部品の提供。
【解決手段】回路部品は、第1導体層と、第2導体層と、ローパスフィルタとを備える。第1導体層は、DC信号を通すためのDC回路を含む。第2導体層は、第1導体層の下方に配置される。ローパスフィルタは、第1導体層に配置され、DC線路に接続される。第2導体層は、第1開口部を含む。第1開口部は、DC回路のインピーダンスを増加させるための開口である。第1開口部は、ローパスフィルタに対応する部分に配置される。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
ＤＣ信号を通すためのＤＣ回路を含む第１導体層と、
前記第１導体層の下方に配置される第２導体層と、
前記第１導体層に配置され、前記ＤＣ回路に接続されるローパスフィルタと、
を備え、
前記第２導体層は、前記ローパスフィルタに対応する部分に配置され、前記ＤＣ回路のインピーダンスを増加させるための第１開口部を含む、
回路部品。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記ローパスフィルタは、インダクタを含み、
前記第１開口部は、前記インダクタと向かい合って開かれている、
請求項１に記載の回路部品。
【請求項３】
スイッチング部をさらに備え、
前記第１導体層は、ＲＦ信号を通すためのＲＦ回路をさらに含み、
前記ＲＦ回路は、第１伝送線路と第２伝送線路とを含み、
前記ＤＣ回路は、前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路のいずれか一方に接続され、
前記スイッチング部は、前記第１伝送線路と前記第２伝送線路とを接続するオン状態と、前記第１伝送線路と前記第２伝送線路とを遮断するオフ状態とに切り替え可能である、
請求項１又は２に記載の回路部品。
【請求項４】
コイルを含むコイルブロックと、
前記コイルの電磁力によって動作することで、前記スイッチング部を介して前記オン状態と前記オフ状態とを切り替える可動ブロックと、
をさらに備え、
前記スイッチング部は、前記第１伝送線路と前記第２伝送線路とを接続する接続位置と、前記第１伝送線路と前記第２伝送線路とを遮断する遮断位置とに移動可能な可動接触片を含む、
請求項３に記載の回路部品。
【請求項５】
前記第２導体層の下方に配置される第３導体層をさらに備え、
前記第３導体層は、前記ローパスフィルタに対応する部分に配置され、前記ＤＣ回路のインピーダンスを増加させるための第２開口部を含む、
請求項１に記載の回路部品。
【請求項６】
前記ローパスフィルタは、インダクタを含み、
前記第１開口部及び前記第２開口部は、前記インダクタと向かい合って開かれている、
請求項５に記載の回路部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、高周波信号を開閉するための電磁継電器が実装された回路部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－９６４１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、高周波伝送路と、ＤＣ伝送路とを組み合わせた回路を含む回路部品では、高周波伝送路からＤＣ伝送路に高周波信号が漏れて、高周波伝送路の高周波特性（インサーションロスやリターンロスなど）が悪化するおそれがある。本発明の目的は、伝送線路の高周波特性の悪化を抑制することができる回路部品を提供することにある。
【０００５】
本発明の一態様に係る回路部品は、第１導体層と、第２導体層と、ローパスフィルタとを備える。第１導体層は、ＤＣ信号を通すためのＤＣ回路を含む。第２導体層は、第１導体層の下方に配置される。ローパスフィルタは、第１導体層に配置され、ＤＣ線路に接続される。第２導体層は、第１開口部を含む。第１開口部は、ＤＣ回路のインピーダンスを増加させるための開口である。第１開口部は、ローパスフィルタに対応する部分に配置される。
【０００６】
本態様に係る回路部品では、第２導体層は、ＤＣ回路のインピーダンスを増加させるための第１開口部を含むので、第２導体層が第１開口部を含まない場合と比べて、インピーダンスを増加させることができる。これにより、例えば、回路部品が高周波伝送路を含む場合において、ＤＣ伝送路に高周波信号が漏れて高周波伝送路の高周波特性が悪化することを抑制できる。また、簡単な構成で高周波特性が悪化することを抑制できる。
【０００７】
ローパスフィルタは、インダクタを含んでもよい。第１開口部は、インダクタと向かい合って開かれてもよい。この場合は、高周波特性が悪化することを効果的に抑制できる。
【０００８】
回路部品は、スイッチング部をさらに備えてもよい。第１導体層は、ＲＦ信号を通すためのＲＦ回路をさらに含んでもよい。ＲＦ回路は、第１伝送線路と第２伝送線路とを含んでもよい。ＤＣ回路は、第１伝送線路及び第２伝送線路のいずれか一方に接続されてもよい。スイッチング部は、第１伝送線路と第２伝送線路とを接続するオン状態と、第１伝送線路と第２伝送線路とを遮断するオフ状態とに切り替え可能であってもよい。この場合は、ＲＦ回路とＤＣ回路とを切り替えるスイッチング部を備える回路部品において、簡単な構成でＲＦ回路の高周波特性の悪化を抑制することができる。
【０００９】
回路部品は、コイルブロックと、可動ブロックとをさらに備えてもよい。コイルブロックは、コイルを含んでもよい。可動ブロックは、前記コイルの電磁力によって動作することで、スイッチング部を介してオン状態とオフ状態とを切り替えてもよい。スイッチング部は、第１伝送線路と第２伝送線路とを接続する接続位置と、第１伝送線路と第２伝送線路とを遮断する遮断位置とに移動可能な可動接触片を含んでもよい。この場合は、可動接触片を動作させることで、オン状態とオフ状態とを切り替えることができる。
【００１０】
回路部品は、第２導体層の下方に配置される第３導体層をさらに備えてもよい。第３導体層は、ローパスフィルタに対応する部分に配置され、ＤＣ回路のインピーダンスを増加させるための第２開口部を含んでもよい。この場合は、第２開口部によってもＤＣ回路のインピーダンスを増加させることができるので、高周波特性の悪化をさらに抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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