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公開番号2025044624
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023152313
出願日2023-09-20
発明の名称冷却モジュール
出願人富士通株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子デバイスの冷却性を向上させること。
【解決手段】基板と、前記基板との間に隙間を有して前記基板に固定された放熱部材と、前記放熱部材の前記基板側の面に配置され、前記基板との間に電子デバイスが挿入されるガイド部材と、前記基板と前記ガイド部材とが向かい合う方向に移動可能に前記ガイド部材を前記放熱部材に固定する固定機構と、前記放熱部材と前記ガイド部材との間に配置され、平面視において前記ガイド部材に設けられた開口に重なる、圧縮変形可能な熱伝導部材と、を備える冷却モジュール。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板との間に隙間を有して前記基板に固定された放熱部材と、
前記放熱部材の前記基板側の面に配置され、前記基板との間に電子デバイスが挿入されるガイド部材と、
前記基板と前記ガイド部材とが向かい合う方向に移動可能に前記ガイド部材を前記放熱部材に固定する固定機構と、
前記放熱部材と前記ガイド部材との間に配置され、平面視において前記ガイド部材に設けられた開口に重なる、圧縮変形可能な熱伝導部材と、を備える冷却モジュール。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記ガイド部材は、前記基板側に突出した凸部を有し、
前記凸部は、前記電子デバイスが挿入される側の側面が傾斜面であり、
前記開口は、前記凸部の頂面に設けられている、請求項１に記載の冷却モジュール。
【請求項３】
前記ガイド部材は、前記放熱部材側の面に前記開口に繋がる凹部を有し、
前記熱伝導部材は、前記凹部に設けられて平面視において前記開口に重なる、請求項２に記載の冷却モジュール。
【請求項４】
前記ガイド部材は、前記基板と前記ガイド部材との間に挿入される前記電子デバイスが当接することで前記放熱部材側に押し上げられ、
前記熱伝導部材は、前記ガイド部材が前記放熱部材側に押し上げられることで圧縮変形する、請求項１または２に記載の冷却モジュール。
【請求項５】
前記固定機構は、前記ガイド部材を前記放熱部材に固定する固定部材と、前記ガイド部材と前記放熱部材の間に設けられ、前記ガイド部材を前記基板側に付勢する付勢部材と、を備える、請求項１または２に記載の冷却モジュール。
【請求項６】
前記熱伝導部材は、熱伝導フィラーが添加されたゴムである、請求項１または２に記載の冷却モジュール。
【請求項７】
前記熱伝導部材を覆う被覆膜を備える、請求項１または２に記載の冷却モジュール。
【請求項８】
前記被覆膜は、前記熱伝導部材の前記放熱部材側の面において開口を有する、請求項７に記載の冷却モジュール。
【請求項９】
前記被覆膜は、前記熱伝導部材の前記基板側の面において開口を有する、請求項７に記載の冷却モジュール。
【請求項１０】
前記熱伝導部材は、熱伝導フィラーが添加されたゴムであり、
前記被覆膜は、ポリエチレンテレフタレート膜、ポリテトラフルオロエチレン膜、またはステンレス鋼膜である、請求項７に記載の冷却モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却モジュールに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの挿抜が可能な冷却モジュールであって、電子デバイスが挿入された場合に、放熱部材に熱的に接続する伝熱板が電子デバイスに押し付けられるようにする構成が知られている（例えば特許文献１－２）。また、放熱部材と電子デバイスの間に弾性を有する熱伝導部材を設けることが知られている（例えば特許文献３－５）。また、放熱部材を圧縮ばねによって電子デバイスに押し付ける構成が知られている（例えば特許文献６）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１９５６３３号公報
特開２０１１－１５９７０４号公報
特開２００１－３２６４９２号公報
米国特許出願公開第２０２１／０１０５９１４号明細書
米国特許出願公開第２０２１／００２９８５５号明細書
特開２００５－５７０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子デバイスの挿抜が可能な冷却モジュールにおいて、電子デバイスと放熱部材との間の熱抵抗を抑えて、電子デバイスの冷却性を向上させることが望まれている。
【０００５】
１つの側面では、電子デバイスの冷却性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、基板と、前記基板との間に隙間を有して前記基板に固定された放熱部材と、前記放熱部材の前記基板側の面に配置され、前記基板との間に電子デバイスが挿入されるガイド部材と、前記基板と前記ガイド部材とが向かい合う方向に移動可能に前記ガイド部材を前記放熱部材に固定する固定機構と、前記放熱部材と前記ガイド部材との間に配置され、平面視において前記ガイド部材に設けられた開口に重なる、圧縮変形可能な熱伝導部材と、を備える冷却モジュールである。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面として、電子デバイスの冷却性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施例１に係る冷却モジュールの断面図である。
図２は、実施例１におけるガイド部材を－Ｚ方向から見た平面図である。
図３（ａ）から図３（ｃ）は、実施例１に係る冷却モジュールに電子デバイスが挿入される過程を示す断面図である。
図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１に係る冷却モジュールから電子デバイスが抜去される過程を示す断面図である。
図５は、実施例１の変形例に係る冷却モジュールの断面図である。
図６は、実施例２に係る冷却モジュールの断面図である。
図７（ａ）から図７（ｃ）は、実施例２に係る冷却モジュールに電子デバイスが挿入される過程を示す断面図である。
図８（ａ）は、実施例３に係る冷却モジュールの断面図、図８（ｂ）は、実施例３における熱伝導部材を＋Ｚ方向から見た平面図である。
図９（ａ）から図９（ｃ）は、実施例３に係る冷却モジュールに電子デバイスが挿入される過程を示す断面図である。
図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、実施例３の変形例における熱伝導部材を＋Ｚ方向から見た平面図である。
図１１（ａ）は、実施例４に係る冷却モジュールの断面図、図１１（ｂ）は、実施例４における熱伝導部材を－Ｚ方向から見た平面図である。
図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、実施例４に係る冷却モジュールに電子デバイスが挿入される過程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例】
【００１０】
図１は、実施例１に係る冷却モジュールの断面図である。図１のように、実施例１に係る冷却モジュール１００は、基板１０と、放熱部材２０と、ガイド部材３０と、固定機構４０と、熱伝導部材５０と、固定機構６０と、を備える。電子デバイス７０が冷却モジュール１００に挿抜される方向をＸ方向、基板１０の平面方向でＸ方向に直交する方向をＹ方向、基板１０とガイド部材３０が隙間１１を介して向かい合う方向をＺ方向とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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