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公開番号2025066897
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023176435
出願日2023-10-12
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20250417BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、磁性素体のボリュームを増加させる。
【解決手段】コイル部品100は、磁性素体110に埋め込まれた導体層L1～L6を備える。導体層L1は、コイルパターン10と、実装面から露出する接続パターン11,12とを含む。導体層L6は、コイルパターン60と、実装面から露出する接続パターン62とを含む。導体層L2～L5は、コイルパターン20,30,40,50と、実装面から露出する接続パターン22,32,42,52とを含む。接続パターン11は端子電極131で覆われる。接続パターン12,22,32,42,52,62は、端子電極132で覆われる。少なくとも導体層L6においては、積層方向から見た平面視で接続パターン11と重なる端部領域D6に磁性素体110が配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
実装面を有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれ、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層と、
第１および第２の端子電極と、
を備え、
前記複数の導体層は、積層方向における一方の端部に位置する第１の導体層と、前記積層方向における他方の端部に位置する第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層の間に位置する１又は２以上の第３の導体層と、を含み、
前記第１の導体層は、コイル軸方向が前記実装面と平行な第１のコイルパターンと、前記実装面から露出し、前記第１のコイルパターンの外周端に接続された第１の接続パターンと、前記実装面から露出し、面内で前記第１のコイルパターンから分離された第２の接続パターンと、を含み、
前記第２の導体層は、コイル軸方向が前記実装面と平行な第２のコイルパターンと、前記実装面から露出し、前記第２のコイルパターンの外周端に接続された第３の接続パターンと、を含み、
前記第３の導体層は、コイル軸方向が前記実装面と平行な第３のコイルパターンと、前記実装面から露出し、面内で前記第３のコイルパターンから分離された第４の接続パターンと、を含み、
前記第２、第３および第４の接続パターンは、前記積層方向から見た平面視で互いに重なりを有し、且つ、前記絶縁樹脂層に設けられたビアホールを介して互いに接続され、
前記第１の端子電極は、前記第１の接続パターンと接するよう、前記実装面に設けられ、
前記第２の端子電極は、前記第２、第３および第４の接続パターンと接するよう、前記実装面に設けられ、
少なくとも前記第２の導体層においては、前記積層方向から見た平面視で前記第１の接続パターンと重なる端部領域に前記磁性素体が配置されている、
コイル部品。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記第３の導体層を２層以上有し、
前記複数の第３の導体層においては、前記積層方向から見た平面視で前記第１の接続パターンと重なる端部領域に前記磁性素体が配置されている、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第３の導体層を２層以上有し、
前記複数の第３の導体層のうち、少なくとも前記第１の導体層に隣接する導体層は、面内で前記第３のコイルパターンから分離され、且つ、前記積層方向から見た平面視で前記第１の接続パターンと重なる第５の接続パターンをさらに含み、
前記第１および第５の接続パターンは、前記絶縁樹脂層に設けられたビアホールを介して互いに接続され、
前記第１の端子電極は、前記第１および第５の接続パターンと接するよう、前記実装面に設けられる、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記実装面から露出する前記第１の接続パターンの前記積層方向と直交する水平方向における露出幅は、前記実装面から露出する前記第３の接続パターンの前記水平方向における露出幅よりも小さい、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記実装面から露出する前記第２の接続パターンの前記積層方向と直交する水平方向における露出幅は、前記実装面から露出する前記第３の接続パターンの前記水平方向における露出幅よりも小さい、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記実装面から露出する前記第２および第３の接続パターンの前記積層方向と直交する水平方向における露出幅は、前記実装面から露出する前記第４の接続パターンの前記水平方向における露出幅よりも小さい、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はコイル部品に関し、特に、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。特許文献１においては、各導体層がコイルパターンと、磁性素体から露出する一対の接続パターンとを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１５２０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コイル部品のインダクタンスを高めるためには、磁性素体のボリュームを増加させることが有効である。
【０００５】
本開示においては、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、磁性素体のボリュームを増加させることによりインダクタンスを高める技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれ、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層と、第１および第２の端子電極と、を備え、複数の導体層は、積層方向における一方の端部に位置する第１の導体層と、積層方向における他方の端部に位置する第２の導体層と、第１の導体層と第２の導体層の間に位置する１又は２以上の第３の導体層と、を含み、第１の導体層は、コイル軸方向が実装面と平行な第１のコイルパターンと、実装面から露出し、第１のコイルパターンの外周端に接続された第１の接続パターンと、実装面から露出し、面内で第１のコイルパターンから分離された第２の接続パターンと、を含み、第２の導体層は、コイル軸方向が実装面と平行な第２のコイルパターンと、実装面から露出し、第２のコイルパターンの外周端に接続された第３の接続パターンと、を含み、第３の導体層は、コイル軸方向が実装面と平行な第３のコイルパターンと、実装面から露出し、面内で第３のコイルパターンから分離された第４の接続パターンと、を含み、第２、第３および第４の接続パターンは、積層方向から見た平面視で互いに重なりを有し、且つ、絶縁樹脂層に設けられたビアホールを介して互いに接続され、第１の端子電極は、第１の接続パターンと接するよう、実装面に設けられ、第２の端子電極は、第２、第３および第４の接続パターンと接するよう、実装面に設けられ、少なくとも第２の導体層においては、積層方向から見た平面視で第１の接続パターンと重なる端部領域に磁性素体が配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、磁性素体のボリュームを増加させることによりインダクタンスを高める技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１（ａ）は、本開示の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図である。また、図１（ｂ）は、本実施形態によるコイル部品１００から端子電極１３１，１３２を除去した状態を示す略斜視図である。
図２は、導体層Ｌ１の構造を説明するための略平面図である。
図３は、導体層Ｌ２の構造を説明するための略平面図である。
図４は、導体層Ｌ３の構造を説明するための略平面図である。
図５は、導体層Ｌ４の構造を説明するための略平面図である。
図６は、導体層Ｌ５の構造を説明するための略平面図である。
図７は、導体層Ｌ６の構造を説明するための略平面図である。
図８は、第１の変形例によるコイル部品の外観を示す略斜視図であり、端子電極１３１，１３２を除去した状態を示している。
図９は、第２の変形例によるコイル部品の外観を示す略斜視図であり、端子電極１３１，１３２を除去した状態を示している。
図１０は、第３の変形例によるコイル部品の外観を示す略斜視図であり、端子電極１３１，１３２を除去した状態を示している。
図１１は、第４の変形例によるコイル部品の外観を示す略斜視図であり、端子電極１３１，１３２を除去した状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１（ａ）は、本開示の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図である。また、図１（ｂ）は、本実施形態によるコイル部品１００から端子電極１３１，１３２を除去した状態を示す略斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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