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公開番号2025059870
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023170226
出願日2023-09-29
発明の名称ケーブルの接続構造
出願人日星電気株式会社
代理人
主分類H01R 11/01 20060101AFI20250403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化が達成されるとともに外来ノイズ等の影響の抑制が両立されたケーブル接続構造を提供することにある。特に、伝送ケーブルの小型化(細径化)のために信号線として極細線を使用する場合における、外来ノイズ等による信号伝送への影響を抑制する。
【解決手段】中継部材を介して第1、第2ケーブルの伝送路を電気的に接続するとともに、第1、第2ケーブルのシールド層を導電部材を介して電気的に接続し、その導電部材で中継部材が覆われた接続構造とする。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第１伝送路と第１シールド層を有する第１ケーブルと、
第２伝送路と第２シールド層を有する第２ケーブルとを電気的に接続する接続構造であって、
該第１伝送路と該第２伝送路とは、中継部材を介して電気的に接続されているとともに、
該第１シールド層と該第２シールド層とは、導電部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする接続構造。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
該導電部材の内部に該中継部材が収容されていることを特徴とする、請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
該導電部材が、該中継部材を収容する保護筐体を兼ねていることを特徴とする、請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
該第１ケーブル及び該第２ケーブルの少なくとも一方は抗張力体を有するとともに、該導電部材には該抗張力体が固定される抗張力体固定部が設けられていることを特徴とする、請求項２または３に記載の接続構造。
【請求項５】
該導電部材に、該第１シールド層及び該第２シールド層の少なくとも一方を圧着固定するための固定機構が形成されていることを特徴とする、請求項１～３の何れか一項に記載の接続構造。
【請求項６】
該導電部材に、該第１シールド層も及び該第２シールド層の少なくとも一方を圧着固定するための固定機構が形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の接続構造。
【請求項７】
第１伝送路と第１シールド層を有する第１ケーブルの一端に電気的に接続された第１中継部材と
第２伝送路と第２シールド層を有する第２ケーブルの一端に電気的に接続された第２中継部材とを有し、
該第１中継部材と該第２中継部材とを電気的に接続する接続構造であって、
該第１シールド層と該第２シールド層とは、導電部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする接続構造。
【請求項８】
該導電部材の内部に該第１中継部材と該第２中継部材とが収容されていることを特徴とする、請求項７に記載の接続構造。
【請求項９】
該導電部材が、該第１中継部材と該第２中継部材とを収容する保護筐体を兼ねていることを特徴とする、請求項８に記載の接続構造。
【請求項１０】
該第１ケーブル及び該第２ケーブルの少なくとも一方は抗張力体を有するとともに、該導電部材には該抗張力体が固定される抗張力体固定部が設けられていることを特徴とする、請求項８または９に記載の接続構造。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はケーブルの接続構造に関し、特にデータ伝送ケーブルの接続に関するものである。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年カメラ技術の進歩により、高解像度や高フレームレートのデータ転送が可能になっている。高解像度や高フレームレートの画像の通信を行う際に大量の信号を伝送ケーブルで転送する場面が存在するが、信号の損失を低減するためには伝送ケーブルを構成する信号線の導体径は太くするのが望ましい。
【０００３】
一方で、多関節ロボットの狭いアーム部分や内視鏡等の狭小部など、狭所に伝送ケーブルを配線する場面も存在し、伝送ケーブルの細径化が求められている。
【０００４】
伝送ケーブルを細径化する際は、これを構成する信号線の導体径を細径化することが行われるが、細径の導体は抵抗値が大きいため、伝送される信号の損失が大きくなってしまう。信号の損失が大きい伝送ケーブルでは、ケーブル長を長くすると信号の損失が顕著になってしまうため、ケーブル長に制限が出てしまう。
【０００５】
この課題に対応するため、信号伝送に優れる太径の伝送ケーブルと、狭所に配線可能な細径の伝送ケーブルとを接続することで両者の課題を解決する試みがなされており、各種の接続装置が提案されている。
【０００６】
例えば特許文献１では狭小部で使用される通信ケーブルの接続構造に関して記載されている。
【０００７】
また、特許文献２では中継ケーブルの信号線を信号ケーブルの信号線よりも太径のものを使用し、伝送損失を最小限に抑える構造となっている。
【０００８】
一方で、特許文献１に記載の発明は、電磁ノイズの除去は基板の平面上に実装した電子部品で行うことを想定しているため、電磁ノイズの除去も考慮すると基板の小型化に課題が残るとともに、電子部品の実装スペースを確保できない場合は電磁ノイズの影響を避けることが困難である。
【０００９】
特許文献２に記載の発明においては、信号ケーブルと中継ケーブルを電気的に接続する中継基板を複数使用することを想定しているため、接続箇所の小型化に課題が残る。
【００１０】
また、伝送ケーブルの小型化（細径化）のために信号線として極細線を使用する場合は、接続部における外来ノイズ等の影響が大きくなり、信号伝送に影響を及ぼすといった課題も存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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