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公開番号2025070232
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180395
出願日2023-10-19
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250424BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極が導電性樹脂層を含んでいる構成でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサC1は、直方体形状を呈すると共に、一対の端面3eと、側面3c及び側面3aと、を含む素体3と、第二方向D2での素体3の両端部上にそれぞれ配置されていると共に、側面3c上と側面3a上とに位置する第二電極層E2をそれぞれ含む複数の外部電極5と、素体3内に配置されていると共に、複数の外部電極5のうち対応する外部電極に電気的に接続されている複数の内部電極7,9と、素体3上に配置されている電気絶縁膜EIと、を備える。素体3は、側面3cから離れて位置すると共に複数の内部電極7,9が配置されている領域R1と、側面3cを含むと共に領域R1の誘電率より小さい誘電率を有する領域R2と、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
直方体形状を呈すると共に、互いに対向している一対の端面と、前記一対の端面と隣り合うと共に互いに隣り合う第一側面及び第二側面と、を含む素体と、
前記一対の端面が対向する方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されていると共に、前記第一側面上と前記第二側面上とに位置する導電性樹脂層をそれぞれ含む複数の外部電極と、
前記素体内に配置されていると共に、前記複数の外部電極のうち対応する外部電極に電気的に接続されている複数の内部電極と、
前記素体上に配置されている電気絶縁膜と、を備え、
前記素体は、
前記第一側面から離れて位置すると共に、前記複数の内部電極が配置されている第一領域と、
前記第一側面を含むと共に、前記第一領域の誘電率より小さい誘電率を有する第二領域と、を含み、
前記電気絶縁膜は、前記第二側面における前記導電性樹脂層の間の領域上に位置する膜部分を含む、電子部品。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記素体は、前記第一側面に対向する第三側面を更に含み、かつ、前記第三側面を含むと共に前記第一領域の誘電率より小さい誘電率を有する第三領域を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記第三側面上に更に位置する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の内部電極は、前記一対の端面が対向する方向と前記第一側面と第三側面とが対向する方向とに直交する方向で互いに対向する、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の内部電極は、前記第二側面と隣り合う最外内部電極を含み、
前記最外内部電極と、前記最外内部電極に電気的に接続されていない前記導電性樹脂層とを前記第一側面に直交する方向に見て、前記最外内部電極は、前記最外内部電極に電気的に接続されていない前記導電性樹脂層と重なっている、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記導電性樹脂層は、前記第一側面の一部と、前記第二側面の一部と、前記第三側面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、を連続して覆っている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記素体は、前記第二側面に対向する第四側面を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記第四側面上に更に位置し、
前記電気絶縁膜は、前記第四側面における前記導電性樹脂層の間の領域上に位置する膜部分を更に含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記素体は、前記第一側面に対向する第三側面と、前記第二側面に対向する第四側面と、を更に含み、かつ、前記第三側面を含むと共に前記第一領域の誘電率より小さい誘電率を有する第三領域を更に含み、
前記導電性樹脂層は、前記第四側面上に更に位置し、
前記電気絶縁膜は、前記第四側面における前記導電性樹脂層の間の領域上に位置する膜部分を更に含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記複数の内部電極は、前記第二側面と第四側面とが対向する方向で互いに対向する、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記複数の内部電極は、前記第二側面と隣り合う第一最外内部電極と、前記第四側面と隣り合う第二最外内部電極と、を含み、
前記第一最外内部電極と、前記第一最外内部電極に電気的に接続されていない前記導電性樹脂層とを前記第二側面に直交する方向に見て、前記第一最外内部電極は、前記第一最外内部電極に電気的に接続されていない前記導電性樹脂層と重なり、
前記第二最外内部電極と、前記第二最外内部電極に電気的に接続されていない前記導電性樹脂層とを前記第四側面に直交する方向に見て、前記第二最外内部電極は、前記第二最外内部電極に電気的に接続されていない前記導電性樹脂層と重なっている、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記導電性樹脂層は、前記第一側面の一部と、前記第二側面の一部と、前記第四側面の一部と、前記一対の端面のうち対応する端面の一部と、を連続して覆っている、請求項７～９のいずれか一項に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、直方体形状を呈する素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、を備える（たとえば、特許文献１を参照）。複数の外部電極のそれぞれは、素体上に配置されていると共に、導電性樹脂層を含む。複数の内部電極のそれぞれは、素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－００６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性樹脂層は、一般に、複数の金属粒子と、樹脂とを含む。この場合、外部電極にマイグレーションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
電界が導電性樹脂層に含まれる金属粒子に作用し、金属粒子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。金属粒子に作用する電界は、たとえば、外部電極と内部電極との間に生じる電界を含む。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、電子部品に生じる漏れ電流に起因する電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。漏れ電流に起因する電子は、たとえば、素体、内部電極、又は外部電極から供給される。
【０００５】
本発明の各態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる構成でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈すると共に、互いに対向している一対の端面と、一対の端面と隣り合うと共に互いに隣り合う第一側面及び第二側面と、を含む素体と、一対の端面が対向する方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されていると共に、第一側面上と第二側面上とに位置する導電性樹脂層をそれぞれ含む複数の外部電極と、素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極に電気的に接続されている複数の内部電極と、素体上に配置されている電気絶縁膜と、を備える。素体は、第一側面から離れて位置すると共に複数の内部電極が配置されている第一領域と、第一側面を含むと共に第一領域の誘電率より小さい誘電率を有する第二領域と、を含む。電気絶縁膜は、第二側面における導電性樹脂層の間の領域上に位置する膜部分を含む。
【０００７】
上記一つの態様では、第一側面を含む第二領域が、上述した第一領域の誘電率より小さい誘電率を有する。したがって、上記一つの態様は、第二領域での漏れ電流の発生を抑制する。第一側面上に位置する導電性樹脂層に含まれる金属粒子がイオン化する場合でも、電子が、金属イオンに供給されがたい。金属が、第一側面上に析出しがたい。
上記一つの態様では、電気絶縁膜に含まれる膜部分が、第二側面における導電性樹脂層の間の領域上に位置する。したがって、第二側面上に位置する導電性樹脂層に含まれる金属粒子がイオン化する場合でも、膜部分は、発生する金属イオンと、漏れ電流に起因する電子との反応を阻害する。電子が、金属イオンに供給されがたい。金属が、第二側面上に析出しがたい。
これらの結果、上記一つの態様は、外部電極が、第一側面上と第二側面上とに位置する導電性樹脂層を含んでいる構成でも、マイグレーションの発生を抑制する。
【０００８】
上記一つの態様では、素体は、第一側面に対向する第三側面を含み、かつ、第三側面を含むと共に第一領域の誘電率より小さい誘電率を有する第三領域を含んでもよい。導電性樹脂層は、第三側面上に位置してもよい。
素体が上述した第三領域を含む構成は、第三領域での漏れ電流の発生を抑制する。第三側面上に位置する導電性樹脂層に含まれる金属粒子がイオン化する場合でも、電子が、金属イオンに供給されがたい。金属が、第三側面上に析出しがたい。したがって、素体が上述した第三領域を含む構成は、外部電極が、第三側面上に位置する導電性樹脂層を含んでいる構成でも、マイグレーションの発生を抑制する。
【０００９】
上記一つの態様では、複数の内部電極は、一対の端面が対向する方向と第一側面と第三側面とが対向する方向とに直交する方向で互いに対向してもよい。
複数の内部電極が、上述した方向で互いに対向する構成では、内部電極から、第二側面上に位置する導電性樹脂層に、漏れ電流として、電子が供給される傾向がある。しかしながら、上述したように、膜部分が、発生する金属イオンと電子との反応を阻害する。したがって、この構成においても、マイグレーションの発生が確実に抑制される。
【００１０】
上記一つの態様では、複数の内部電極は、第二側面と隣り合う最外内部電極を含んでもよい。最外内部電極と、最外内部電極に電気的に接続されていない導電性樹脂層とを第一側面に直交する方向に見て、最外内部電極は、最外内部電極に電気的に接続されていない導電性樹脂層と重なっていてもよい。
最外内部電極が、第一側面に直交する方向に見て、最外内部電極に電気的に接続されていない導電性樹脂層と重なっている構成では、最外内部電極から、第一側面上に位置する導電性樹脂層に、漏れ電流として、電子が供給される傾向がある。しかしながら、上述したように、第二領域では、電子が、金属イオンに供給されがたい。したがって、この構成においても、マイグレーションの発生が確実に抑制される。
最外内部電極と第二側面との間隔が小さい構成でも、上述したように、マイグレーションの発生が確実に抑制される。すなわち、複数の内部電極の積層数が増加した構成であっても、マイグレーションの発生が確実に抑制される。
導電性樹脂層は、第一側面の一部と、第二側面の一部と、第三側面の一部と、一対の端面のうち対応する端面の一部と、を連続して覆っていてもよい。
導電性樹脂層が、第一側面の一部と、第二側面の一部と、第三側面の一部と、対応する端面の一部とを連続して覆っている構成は、導電性樹脂層が、第一側面の一部と、第二側面の一部と、第三側面の一部と、対応する端面の全体とを連続して覆っている構成に比して、導電性樹脂層の形成に用いられる導電性樹脂ペーストの使用量を減少させ得る。導電性樹脂ペーストの使用量の減少は、一対の端面が対向する方向での導電性樹脂層の長さを小さくさせ得ると共に、第一、第二、及び第三側面上において、複数の外部電極間の距離を増加させ得る。複数の外部電極間の距離の増加は、複数の外部電極間に生じる電界を低減する。したがって、発生した金属イオンが、導電性樹脂層から移動しがたい。この結果、導電性樹脂層が、第一側面の一部と、第二側面の一部と、第三側面の一部と、対応する端面の一部とを連続して覆っている構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制し得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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